Génération de cœurs de processeur Intel. Caractéristiques techniques des processeurs Intel Core i3, Core i5, Core i7

Le 3 janvier, jour de l'anniversaire du père fondateur de l'entreprise, Gordon Moore (né le 3 janvier 1929), Intel a annoncé une famille de nouveaux processeurs Intel Core de 7e génération et de nouveaux chipsets Intel série 200. Nous avons eu l'occasion de tester les processeurs Intel Core i7-7700 et Core i7-7700K et de les comparer avec les processeurs de génération précédente.

Processeurs Intel Core de 7e génération

La nouvelle famille de processeurs Intel Core de 7e génération est connue sous le nom de code Kaby Lake, et ces processeurs sont un peu exagérés. Comme les processeurs Core de 6e génération, ils sont fabriqués à l'aide d'une technologie de traitement de 14 nanomètres et sont basés sur la même microarchitecture de processeur.

Rappelons qu'avant la sortie de Kaby Lake, Intel sortait ses processeurs selon l'algorithme « Tick-Tock » : la microarchitecture du processeur changeait tous les deux ans et le processus de production changeait tous les deux ans. Mais les changements dans la microarchitecture et le processus technique ont été décalés d'un an l'un par rapport à l'autre, de sorte qu'une fois par an, le processus technique a changé, puis, un an plus tard, la microarchitecture a changé, puis, encore un an plus tard, le processus technique a changé, etc. Cependant, il faudrait beaucoup de temps à l’entreprise pour maintenir un rythme aussi rapide que je ne pouvais pas et j’ai finalement abandonné cet algorithme pour le remplacer par un cycle de trois ans. La première année est l'introduction d'un nouveau processus technique, la deuxième année est l'introduction d'une nouvelle microarchitecture basée sur le processus technique existant et la troisième année est l'optimisation. Ainsi, une autre année d'optimisation a été ajoutée à Tick-Tock.

Les processeurs Intel Core de 5e génération, nommés Broadwell, ont marqué la transition vers le processus 14 nanomètres (« Tick »). Il s'agissait de processeurs dotés de la microarchitecture Haswell (avec des améliorations mineures), mais produits à l'aide de la nouvelle technologie de traitement de 14 nanomètres. Les processeurs Intel Core de 6e génération, nommés Skylake (« Tock »), ont été fabriqués selon le même processus 14 nm que Broadwell, mais avaient une nouvelle microarchitecture. Et les processeurs Intel Core de 7e génération, nommés Kaby Lake, sont fabriqués selon le même processus 14 nm (bien que désormais désignés « 14+ ») et sont basés sur la même microarchitecture Skylake, mais tout est optimisé et amélioré. Quoi exactement optimisation et Quoi exactement amélioré - pour l'instant, c'est un mystère enveloppé de ténèbres. Cette revue a été rédigée avant l'annonce officielle des nouveaux processeurs, et Intel n'a pas pu nous fournir d'informations officielles, il y a donc encore très peu d'informations sur les nouveaux processeurs.

En général, ce n'est pas un hasard si nous nous souvenons de l'anniversaire de Gordon Moore, qui a fondé la société Intel en 1968 avec Robert Noyce, au tout début de l'article. Au fil des années, beaucoup de choses ont été attribuées à cet homme légendaire qu’il n’a jamais dites. Dans un premier temps, sa prédiction a été élevée au rang de loi (« loi de Moore »), puis cette loi est devenue le plan fondamental pour le développement de la microélectronique (une sorte d'analogue du plan quinquennal pour le développement de l'économie nationale de l'URSS). Cependant, la loi de Moore a dû être réécrite et ajustée à plusieurs reprises, car la réalité ne peut malheureusement pas toujours être planifiée. Il nous faut maintenant soit réécrire une fois de plus la loi de Moore, qui, en général, est déjà ridicule, soit simplement oublier cette soi-disant loi. En fait, c’est ce qu’a fait Intel : comme il ne fonctionne plus, ils ont décidé de le vouer petit à petit aux oubliettes.

Mais revenons à nos nouveaux processeurs. Il est officiellement connu que la famille de processeurs Kaby Lake comprendra quatre séries distinctes : S, H, U et Y. De plus, il y aura une série Intel Xeon pour les postes de travail. Les processeurs Kaby Lake-Y destinés aux tablettes et aux ordinateurs portables fins, ainsi que certains modèles de processeurs de la série Kaby Lake-U pour ordinateurs portables, ont déjà été annoncés plus tôt. Et début janvier, Intel n'a présenté que quelques modèles de processeurs des séries H et S. Les processeurs de la série S, qui ont une conception LGA et dont nous parlerons dans cette revue, sont destinés aux systèmes de bureau. Kaby Lake-S dispose d'un socket LGA1151 et est compatible avec les cartes mères basées sur les chipsets Intel série 100 et les nouveaux chipsets Intel série 200. Nous ne connaissons pas le plan de sortie des processeurs Kaby Lake-S, mais des informations indiquent qu'un total de 16 nouveaux modèles d'ordinateurs de bureau sont prévus, qui comprendront traditionnellement trois familles (Core i7/i5/i3). Tous les processeurs de bureau Kaby Lake-S utiliseront uniquement Intel HD Graphics 630 (nom de code Kaby Lake-GT2).

La famille Intel Core i7 sera composée de trois processeurs : 7700K, 7700 et 7700T. Tous les modèles de cette famille disposent de 4 cœurs, prennent en charge le traitement simultané de jusqu'à 8 threads (technologie Hyper-Threading) et disposent d'un cache L3 de 8 Mo. La différence entre eux réside dans la consommation d’énergie et la vitesse d’horloge. De plus, le modèle haut de gamme Core i7-7700K dispose d'un multiplicateur débloqué. De brèves spécifications pour les processeurs de la famille Intel Core i7 de 7e génération sont données ci-dessous.

La famille Intel Core i5 sera composée de sept processeurs : 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T et 7400T. Tous les modèles de cette famille disposent de 4 cœurs, mais ne prennent pas en charge la technologie Hyper-Threading. La taille de leur cache L3 est de 6 Mo. Le modèle haut de gamme Core i5-7600K possède un multiplicateur débloqué et un TDP de 91 W. Les modèles « T » ont un TDP de 35 W, tandis que les modèles standards ont un TDP de 65 W. De brèves spécifications de la famille de processeurs Intel Core i5 de 7e génération sont présentées ci-dessous.

CPU	Core i5-7600K	Core i5-7600	Core i5-7500	Core i5-7600T	Core i5-7500T	Core i5-7400	Core i5-7400T
Processus technique, nm	14
Connecteur	LGA1151
Nombres de coeurs	4
Le nombre de fils	4
Cache L3, Mo	6
Fréquence nominale, GHz	3,8	3,5	3,4	2,8	2,7	3,0	2,4
Fréquence maximale, GHz	4,2	4,1	3,8	3,7	3,3	3,5	3,0
TDP, W	91	65	65	35	35	65	35
Fréquence mémoire DDR4/DDR3L, MHz	2400/1600
Noyau graphique	Graphiques HD 630
Prix ​​conseillé	$242	$213	$192	$213	$192	$182	$182

La famille Intel Core i3 sera composée de six processeurs : 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T et 7100T. Tous les modèles de cette famille disposent de 2 cœurs et prennent en charge la technologie Hyper-Threading. La lettre « T » dans le nom du modèle indique que son TDP est de 35 W. Désormais, dans la famille Intel Core i3, il existe également un modèle (Core i3-7350K) avec un multiplicateur déverrouillé dont le TDP est de 60 W. De brèves spécifications pour les processeurs de la famille Intel Core i3 de 7e génération sont présentées ci-dessous.

Chipsets Intel série 200

Outre les processeurs Kaby Lake-S, Intel a également annoncé de nouveaux chipsets Intel série 200. Plus précisément, jusqu'à présent, seul le chipset haut de gamme Intel Z270 a été présenté, et le reste sera annoncé un peu plus tard. Au total, la famille de chipsets Intel série 200 comprendra cinq options (Q270, Q250, B250, H270, Z270) pour les processeurs de bureau et trois solutions (CM238, HM175, QM175) pour les processeurs mobiles.

Si l'on compare la famille des nouveaux chipsets avec la famille des chipsets de la série 100, alors tout est évident : le Z270 est une nouvelle version du Z170, le H270 remplace le H170, le Q270 remplace le Q170 et les chipsets Q250 et B250 remplacent respectivement le Q150 et le B150. Le seul chipset qui n'a pas été remplacé est le H110. La série 200 ne possède pas le chipset H210 ou son équivalent. Le positionnement des chipsets de la série 200 est exactement le même que celui des chipsets de la série 100 : les Q270 et Q250 sont destinés au marché des entreprises, les Z270 et H270 sont destinés aux PC grand public et le B250 est destiné au secteur des PME du marché. . Cependant, ce positionnement est très arbitraire, et les fabricants de cartes mères ont souvent leur propre vision du positionnement des chipsets.

Alors, quelles sont les nouveautés des chipsets Intel de la série 200 et en quoi sont-ils meilleurs que les chipsets Intel de la série 100 ? La question n'est pas oiseuse, car les processeurs Kaby Lake-S sont également compatibles avec les chipsets Intel série 100. Cela vaut-il donc la peine d'acheter une carte basée sur l'Intel Z270 si la carte, par exemple, sur le chipset Intel Z170 s'avère moins chère (toutes choses étant égales par ailleurs) ? Hélas, il n'est pas nécessaire de dire que les chipsets Intel de la série 200 présentent de sérieux avantages. Presque la seule différence entre les nouveaux chipsets et les anciens est un nombre légèrement accru de ports HSIO (ports d'entrée/sortie haute vitesse) en raison de l'ajout de plusieurs ports PCIe 3.0.

Ensuite, nous examinerons en détail ce qui est ajouté à chaque chipset et quelle quantité, mais pour l'instant, nous examinerons brièvement les fonctionnalités des chipsets Intel de la série 200 dans leur ensemble, en nous concentrant sur les principales options, dans lesquelles tout est implémenté pour le maximum.

Commençons par le fait que, comme les chipsets Intel série 100, les nouveaux chipsets vous permettent de combiner 16 ports de processeur PCIe 3.0 (ports PEG) pour implémenter différentes options d'emplacement PCIe. Par exemple, les chipsets Intel Z270 et Q270 (ainsi que leurs homologues Intel Z170 et Q170) vous permettent de combiner 16 ports de processeur PEG dans les combinaisons suivantes : x16, x8/x8 ou x8/x4/x4. Les chipsets restants (H270, B250 et Q250) n'autorisent qu'une seule combinaison possible d'allocation de ports PEG : x16. Les chipsets Intel série 200 prennent également en charge la mémoire DDR4 ou DDR3L double canal. De plus, les chipsets Intel de la série 200 prennent en charge la possibilité de connecter simultanément jusqu'à trois moniteurs au cœur graphique du processeur (tout comme les chipsets de la série 100).

Quant aux ports SATA et USB, rien n'a changé ici. Le contrôleur SATA intégré fournit jusqu'à six ports SATA 6 Gb/s. Naturellement, Intel RST (Rapid Storage Technology) est pris en charge, ce qui vous permet de configurer un contrôleur SATA en mode contrôleur RAID (mais pas sur tous les chipsets) avec prise en charge des niveaux 0, 1, 5 et 10. La technologie Intel RST est prise en charge non seulement pour les ports SATA, mais aussi pour les disques dotés d'une interface PCIe (connecteurs x4/x2, M.2 et SATA Express). Peut-être qu'en parlant de la technologie Intel RST, il est logique de mentionner la nouvelle technologie de création de disques Intel Optane, mais en pratique, il n'y a encore rien à dire ici, il n'y a pas encore de solutions toutes faites. Les modèles haut de gamme de chipsets Intel série 200 prennent en charge jusqu'à 14 ports USB, dont jusqu'à 10 ports peuvent être USB 3.0 et le reste peut être USB 2.0.

Comme les chipsets Intel série 100, les chipsets Intel série 200 prennent en charge la technologie Flexible I/O, qui vous permet de configurer des ports d'entrée/sortie haute vitesse (HSIO) - PCIe, SATA et USB 3.0. La technologie d'E/S flexible vous permet de configurer certains ports HSIO comme ports PCIe ou USB 3.0, et certains ports HSIO comme ports PCIe ou SATA. Les chipsets Intel de la série 200 peuvent fournir un total de 30 ports d'E/S haut débit (les chipsets Intel de la série 100 avaient 26 ports HSIO).

Les six premiers ports haut débit (Port #1 - Port #6) sont strictement fixes : ce sont des ports USB 3.0. Les quatre ports haut débit suivants du chipset (Port n°7 - Port n°10) peuvent être configurés comme ports USB 3.0 ou PCIe. Le port n° 10 peut également être utilisé comme port réseau GbE, c'est-à-dire qu'un contrôleur MAC pour une interface réseau Gigabit est intégré au chipset lui-même et qu'un contrôleur PHY (le contrôleur MAC associé à un contrôleur PHY forme un réseau à part entière contrôleur) ne peut être connecté qu’à certains ports haut débit du chipset. Il peut s'agir notamment du port n°10, du port n°11, du port n°15, du port n°18 et du port n°19. 12 autres ports HSIO (Port n°11 - Port n°14, Port n°17, Port n°18, Port n°25 - Port n°30) sont attribués aux ports PCIe. Quatre ports supplémentaires (Port n°21 - Port n°24) sont configurés en tant que ports PCIe ou ports SATA 6 Gb/s. Le port n°15, le port n°16 et le port n°19, le port n°20 ont une fonctionnalité spéciale. Ils peuvent être configurés soit en ports PCIe, soit en ports SATA 6 Gb/s. La particularité est qu'un port SATA 6 Gb/s peut être configuré soit sur le port n°15, soit sur le port n°19 (c'est-à-dire qu'il s'agit du même port SATA n°0, qui peut être sorti soit sur le port n°15, soit sur le port n°19). 19). De même, un autre port SATA 6 Gb/s (SATA n°1) est acheminé vers le port n°16 ou le port n°20.

En conséquence, nous obtenons qu'au total, le chipset peut implémenter jusqu'à 10 ports USB 3.0, jusqu'à 24 ports PCIe et jusqu'à 6 ports SATA 6 Gb/s. Cependant, il y a encore une circonstance qui mérite d'être notée ici. Un maximum de 16 périphériques PCIe peuvent être connectés simultanément à ces 20 ports PCIe. Dans ce cas, les appareils font référence aux contrôleurs, aux connecteurs et aux emplacements. La connexion d'un périphérique PCIe peut nécessiter un, deux ou quatre ports PCIe. Par exemple, si nous parlons d'un emplacement PCI Express 3.0 x4, il s'agit alors d'un périphérique PCIe qui nécessite 4 ports PCIe 3.0 pour se connecter.

Le schéma de distribution des ports d'E/S haut débit pour les chipsets Intel série 200 est illustré dans la figure.

Si on le compare avec ce qu'il y avait dans les chipsets Intel série 100, il y a très peu de changements : quatre ports PCIe strictement fixes ont été ajoutés (ports HSIO du chipset Port #27 - Port #30), qui peuvent être utilisés pour combiner Intel RST pour le stockage PCIe. Tout le reste, y compris la numérotation des ports HSIO, reste inchangé. Le schéma de distribution des ports d'E/S haut débit pour les chipsets Intel série 100 est illustré dans la figure.

Jusqu'à présent, nous avons considéré les fonctionnalités des nouveaux chipsets en général, sans référence à des modèles spécifiques. Ensuite, dans le tableau récapitulatif, nous fournissons de brèves caractéristiques de chaque chipset Intel série 200.

Et à titre de comparaison, voici de brèves caractéristiques des chipsets Intel série 100.

Le schéma de distribution des ports d'E/S haut débit pour cinq chipsets Intel série 200 est illustré dans la figure.

Et à titre de comparaison, un schéma similaire pour cinq chipsets Intel série 100 :

Et la dernière chose à noter lorsqu'on parle des chipsets Intel série 200 : seul le chipset Intel Z270 prend en charge l'overclocking du processeur et de la mémoire.

Maintenant, après notre test express des nouveaux processeurs Kaby Lake-S et des chipsets Intel série 200, passons directement au test des nouveaux produits.

Recherche sur les performances

Nous avons pu tester deux nouveautés : le processeur haut de gamme Intel Core i7-7700K avec multiplicateur débloqué et le processeur Intel Core i7-7700. Pour les tests, nous avons utilisé un support avec la configuration suivante :

De plus, afin de pouvoir évaluer les performances des nouveaux processeurs par rapport aux performances des processeurs des générations précédentes, nous avons également testé le processeur Intel Core i7-6700K sur le banc décrit.

De brèves spécifications des processeurs testés sont données dans le tableau.

Pour évaluer les performances, nous avons utilisé notre nouvelle méthodologie en utilisant le package de test iXBT Application Benchmark 2017. Le processeur Intel Core i7-7700K a été testé deux fois : avec les paramètres par défaut et overclocké à 5 GHz. L'overclocking a été effectué en modifiant le facteur de multiplication.

Les résultats sont calculés à partir de cinq séries de chaque test avec un niveau de confiance de 95 %. Veuillez noter que les résultats intégraux dans ce cas sont normalisés par rapport au système de référence, qui utilise également un processeur Intel Core i7-6700K. Cependant, la configuration du système de référence diffère de la configuration du banc de test : le système de référence utilise une carte mère Asus Z170-WS basée sur le chipset Intel Z170.

Les résultats des tests sont présentés dans le tableau et le diagramme.

Groupe de test logique	Core i7-6700K (réf. système)	Core i7-6700K	Noyau i7-7700	Core i7-7700K	Core i7-7700K à 5 GHz
Conversion vidéo, points	100	104,5 ± 0,3	99,6 ± 0,3	109,0 ± 0,4	122,0 ± 0,4
MediaCoder x64 0.8.45.5852, avec	106 ± 2	101,0 ± 0,5	106,0 ± 0,5	97,0 ± 0,5	87,0 ± 0,5
Frein à main 0.10.5, s	103 ± 2	98,7 ± 0,1	103,5 ± 0,1	94,5 ± 0,4	84,1 ± 0,3
Rendu, points	100	104,8 ± 0,3	99,8 ± 0,3	109,5 ± 0,2	123,2 ± 0,4
POV-Ray 3.7, avec	138,1 ± 0,3	131,6 ± 0,2	138,3 ± 0,1	125,7 ± 0,3	111,0 ± 0,3
LuxRender 1.6 x64 OpenCL, avec	253 ± 2	241,5 ± 0,4	253,2 ± 0,6	231,2 ± 0,5	207 ± 2
Mixeur 2.77a, avec	220,7 ± 0,9	210 ± 2	222 ± 3	202 ± 2	180 ± 2
Montage vidéo et création de contenu vidéo, points	100	105,3 ± 0,4	100,4 ± 0,2	109,0 ± 0,1	121,8 ± 0,6
Adobe Premiere Pro CC 2015.4, avec	186,9 ± 0,5	178,1 ± 0,2	187,2 ± 0,5	170,66 ± 0,3	151,3 ± 0,3
Magix Vegas Pro 13, avec	366,0 ± 0,5	351,0 ± 0,5	370,0 ± 0,5	344 ± 2	312 ± 3
Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102, avec	187,1 ± 0,4	175 ± 3	181 ± 2	169,1 ± 0,6	152 ± 3
Adobe After Effects CC 2015.3, avec	288,0 ± 0,5	237,7 ± 0,8	288,4 ± 0,8	263,2 ± 0,7	231 ± 3
Photodex ProShow Producer 8.0.3648, avec	254,0 ± 0,5	241,3 ± 4	254 ± 1	233,6 ± 0,7	210,0 ± 0,5
Traitement de photos numériques, points	100	104,4 ± 0,8	100 ± 2	108 ± 2	113 ± 3
Adobe Photoshop CC 2015.5, avec	521 ± 2	491 ± 2	522 ± 2	492 ± 3	450 ± 6
Adobe Photoshop Lightroom CC 2015.6.1, avec	182 ± 3	180 ± 2	190 ± 10	174 ± 8	176 ± 7
PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, avec	318 ± 7	300 ± 6	308 ± 6	283,0 ± 0,5	270 ± 20
Reconnaissance de texte, points	100	104,9 ± 0,3	100,6 ± 0,3	109,0 ± 0,9	122 ± 2
Abbyy FineReader 12 Professionnel, avec	442 ± 2	421,9 ± 0,9	442,1 ± 0,2	406 ± 3	362 ± 5
Archivage, points	100	101,0 ± 0,2	98,2 ± 0,6	96,1 ± 0,4	105,8 ± 0,6
Processeur WinRAR 5.40, avec	91,6 ± 0,05	90,7 ± 0,2	93,3 ± 0,5	95,3 ± 0,4	86,6 ± 0,5
Calculs scientifiques, points	100	102,8 ± 0,7	99,7 ± 0,8	106,3 ± 0,9	115 ± 3
LAMMPS 64 bits 20160516, avec	397 ± 2	384 ± 3	399 ± 3	374 ± 4	340 ± 2
NAMD 2.11, avec	234 ± 1	223,3 ± 0,5	236 ± 4	215 ± 2	190,5 ± 0,7
FFTW 3.3.5, ms	32,8 ± 0,6	33 ± 2	32,7 ± 0,9	33 ± 2	34 ± 4
Mathworks Matlab 2016a, avec	117,9 ± 0,6	111,0 ± 0,5	118 ± 2	107 ± 1	94 ± 3
Dassault SolidWorks 2016 SP0 Simulation d'écoulement, avec	253 ± 2	244 ± 2	254 ± 4	236 ± 3	218 ± 3
Vitesse de fonctionnement des fichiers, points	100	105,5 ± 0,7	102 ± 1	102 ± 1	106 ± 2
WinRAR 5.40 Stockage, avec	81,9 ± 0,5	78,9 ± 0,7	81 ± 2	80,4 ± 0,8	79 ± 2
UltraISO Premium Édition 9.6.5.3237, avec	54,2 ± 0,6	49,2 ± 0,7	53 ± 2	52 ± 2	48 ± 3
Vitesse de copie des données, s	41,5 ± 0,3	40,4 ± 0,3	40,8 ± 0,5	40,8 ± 0,5	40,2 ± 0,1
Résultat CPU intégral, points	100	104,0 ± 0,2	99,7 ± 0,3	106,5 ± 0,3	117,4 ± 0,7
Résultat intégral Stockage, points	100	105,5 ± 0,7	102 ± 1	102 ± 1	106 ± 2
Résultat de performance intégrale, points	100	104,4 ± 0,2	100,3 ± 0,4	105,3 ± 0,4	113,9 ± 0,8

Si l'on compare les résultats des tests de processeurs obtenus sur le même stand, alors tout est très prévisible. Le processeur Core i7-7700K avec les paramètres par défaut (sans overclocking) est légèrement plus rapide (7 %) que le Core i7-7700, ce qui s'explique par la différence de vitesse d'horloge. L'overclocking du processeur Core i7-7700K à 5 GHz permet d'obtenir un gain de performances allant jusqu'à 10 % par rapport aux performances de ce processeur sans overclocking. Le processeur Core i7-6700K (sans overclocking) est légèrement plus puissant (de 4 %) par rapport au processeur Core i7-7700, ce qui s'explique également par la différence de leur vitesse d'horloge. Dans le même temps, le modèle Core i7-7700K est 2,5 % plus productif que le modèle Core i7-6700K de la génération précédente.

Comme vous pouvez le constater, les nouveaux processeurs Intel Core de 7e génération n'apportent aucune amélioration des performances. Il s’agit essentiellement des mêmes processeurs Intel Core de 6e génération, mais avec des vitesses d’horloge légèrement plus élevées. Le seul avantage des nouveaux processeurs est qu'ils fonctionnent mieux (nous parlons bien sûr des processeurs de la série K avec un multiplicateur débloqué). En particulier, notre copie du processeur Core i7-7700K, que nous n'avons pas spécifiquement sélectionné, a été overclockée à 5,0 GHz sans aucun problème et a fonctionné de manière absolument stable lors de l'utilisation du refroidissement par air. Il était possible d'exécuter ce processeur à une fréquence de 5,1 GHz, mais le système s'est figé en mode test de stress du processeur. Bien sûr, il est incorrect de tirer des conclusions basées sur une seule instance de processeur, mais les informations de nos confrères confirment que la plupart des processeurs Kaby Lake de la série K sont meilleurs que les processeurs Skylake. Notez que notre exemple de processeur Core i7-6700K a été overclocké au mieux à 4,9 GHz, mais n'a fonctionné de manière stable qu'à 4,5 GHz.

Examinons maintenant la consommation électrique des processeurs. Rappelons que nous connectons l'unité de mesure au circuit d'alimentation entre l'alimentation et la carte mère - aux connecteurs 24 broches (ATX) et 8 broches (EPS12V) de l'alimentation. Notre unité de mesure est capable de mesurer la tension et le courant sur les rails 12V, 5V et 3,3V du connecteur ATX, ainsi que la tension et le courant d'alimentation sur le rail 12V du connecteur EPS12V.

La consommation électrique totale pendant le test fait référence à la puissance transmise via les bus 12 V, 5 V et 3,3 V du connecteur ATX et le bus 12 V du connecteur EPS12V. La puissance consommée par le processeur lors du test fait référence à la puissance transmise via le bus 12 V du connecteur EPS12V (ce connecteur sert uniquement à alimenter le processeur). Cependant, vous devez garder à l'esprit que dans ce cas, nous parlons de la consommation électrique du processeur ainsi que de son convertisseur de tension d'alimentation sur la carte. Naturellement, le régulateur de tension d'alimentation du processeur a une certaine efficacité (nettement inférieure à 100 %), de sorte qu'une partie de l'énergie électrique est consommée par le régulateur lui-même, et la puissance réelle consommée par le processeur est légèrement inférieure aux valeurs que nous mesurons. .

Les résultats des mesures de la consommation électrique totale dans tous les tests, à l'exception des tests de performances du lecteur, sont présentés ci-dessous :

Des résultats similaires pour mesurer la consommation électrique du processeur sont les suivants :

Il est tout d'abord intéressant de comparer la consommation électrique des processeurs Core i7-6700K et Core i7-7700K en mode de fonctionnement sans overclocking. Le processeur Core i7-6700K a une consommation d'énergie inférieure, c'est-à-dire que le processeur Core i7-7700K est légèrement plus puissant, mais sa consommation d'énergie est également plus élevée. De plus, si les performances intégrées du processeur Core i7-7700K sont 2,5 % supérieures à celles du Core i7-6700K, alors la consommation électrique moyenne du processeur Core i7-7700K est jusqu'à 17 % plus élevée !

Et si nous introduisons un indicateur tel que l'efficacité énergétique, déterminé par le rapport de l'indicateur de performance intégral à la consommation d'énergie moyenne (en fait, la performance par watt d'énergie consommée), alors pour le processeur Core i7-7700K, cet indicateur sera de 1,67. W -1, et pour le processeur Core i7-6700K - 1,91 W -1.

Cependant, de tels résultats ne sont obtenus que si l'on compare la consommation électrique sur le bus 12 V du connecteur EPS12V. Mais si l’on considère la pleine puissance (ce qui est plus logique du point de vue de l’utilisateur), alors la situation est quelque peu différente. Ensuite, l'efficacité énergétique d'un système doté d'un processeur Core i7-7700K sera de 1,28 W -1 et avec un processeur Core i7-6700K de 1,24 W -1 . Ainsi, l’efficacité énergétique des systèmes est quasiment la même.

conclusions

Nous n'avons aucune déception avec les nouveaux processeurs. Personne n’a promis, pour ainsi dire. Rappelons encore une fois que nous ne parlons pas d'une nouvelle microarchitecture ou d'un nouveau processus technique, mais uniquement d'optimiser la microarchitecture et le processus technologique, c'est-à-dire d'optimiser les processeurs Skylake. Bien entendu, il ne faut pas s'attendre à ce qu'une telle optimisation puisse entraîner une augmentation significative des performances. Le seul résultat observable de l’optimisation est qu’il a été possible d’augmenter légèrement les vitesses d’horloge. De plus, les processeurs de la série K de la famille Kaby Lake overclockent mieux que leurs homologues de la famille Skylake.

Si nous parlons de la nouvelle génération de chipsets Intel série 200, la seule chose qui les distingue des chipsets Intel série 100 est l'ajout de quatre ports PCIe 3.0. Qu'est-ce que cela signifie pour l'utilisateur ? Et cela ne veut absolument rien dire. Il ne faut pas s'attendre à une augmentation du nombre de connecteurs et de ports sur les cartes mères, puisqu'ils sont déjà trop nombreux. De ce fait, la fonctionnalité des cartes ne changera pas, sauf qu'il sera possible de les simplifier un peu lors de la conception : il y aura moins besoin d'inventer des schémas de séparation ingénieux pour assurer le fonctionnement de tous les connecteurs, slots et contrôleurs dans des conditions de pénurie de lignes/ports PCIe 3.0. Il serait logique de supposer que cela entraînera une réduction du coût des cartes mères basées sur des chipsets de la série 200, mais c'est difficile à croire.

Et en conclusion, quelques mots sur la question de savoir s'il est judicieux d'échanger un poinçon contre du savon. Il ne sert à rien de remplacer un ordinateur basé sur un processeur Skylake et une carte avec un chipset de la série 100 par un nouveau système avec un processeur Kaby Lake et une carte avec un chipset de la série 200. C’est simplement jeter de l’argent par les fenêtres. Mais si le moment est venu de changer d'ordinateur en raison de l'obsolescence du matériel, alors, bien sûr, il est logique de faire attention à Kaby Lake et à une carte avec un chipset de la série 200, et vous devez d'abord regarder les prix. Si un système basé sur Kaby Lake s'avère comparable (à fonctionnalités égales) en coût à un système basé sur Skylake (et une carte avec un chipset Intel série 100), alors cela a du sens. Si un tel système s’avère plus coûteux, cela ne sert à rien.

Le tableau décrit brièvement les principales premières étapes de développement des processeurs Intel et de leurs analogues. Ici, nous allons passer aux processeurs Pentium.

Pentium - MP de cinquième génération 22 mars 1993

Le Pentium est un processeur superscalaire avec un bus d'adresses de 32 bits et un bus de données de 64 bits, fabriqué selon la technologie submicronique avec une structure MOS complémentaire et composé de 3,1 millions de transistors (sur une superficie de 16,25 centimètres carrés). Le processeur comprend les blocs suivants.

Tableau avec les caractéristiques des processeurs Intel, Cyrix, AMD

Type de processeur	Génération	Année d'émission	Largeur du bus de données	Peu profond	Mémoire cache principale, Ko
					Équipes	Données
8088	1	1979	8	20	Non
8086	1	1978	16	20	Non
80286	2	1982	16	24	Non
80386DX	3	1985	32	32	Non
80386SX	3	1988	16	32	8
80486DX	4	1989	32	32	8
80486SX	4	1989	32	32	8
80486DX2	4	1992	32	32	8
80486DX4	5	1994	32	32	8	8
Pentium	5	1993	64	32	8	8
R-MMH	5	1997	64	32	16	16
Pentium Pro	6	1995	64	32	8	8
Pentium II	6	1997	64	32	16	16
Pentium II Celeron	6	1998	64	32	16	16
Pentium Xéon	6-7	1998
Pentium III	6	1999	64	32	16	16
Pentium IV	7	2000	64	32	12	8
	6	1997-1998	16-32-64	16-32-64	16-64
AMD K6, K6-2	6	1997-1999	16-64	16-64	32	32
AMD K6-3
AMD Athlon	7	1999	64	32	64	64
AMD Athlon 64	8	2003	64	64	64	64

Type de processeur	Fréquence d'horloge du bus, MHz
8088	4.77-8	4.77-8
8086	4.77-8	4.77-8	0.029	3.0
80286	6-20	6-20	0.130	1.5
80386DX	16-33	16-33	0.27	1.0
80386SX	16-33	16-33	0.27	1.0
80486DX	25-50	25-50	1.2	1.0-0.8
80486SX	25-50	25-50	1.1	0.8
80486DX2	25-40	50-80
80486DX4	25-40	75-120
Pentium	60-66	60-200	3.1-3.3	0.8-0.35
R-MMH	66	166-233	4.5	0.6-0.35
Pentium Pro	66	150-200	5.5	0.35
Pentium II	66	233-300	7.5	0.35-0.25
Pentium II Celeron	66/100	266-533	7.5-19	0.25
Pentium Xéon	100	400-1700		0.18
Pentium III	106	450-1200	9.5-44	0.25-0.13
Pentium IV	400	1,4-3,4 GHz	42-125	0.18-0.09
Cyrix 6 x 86, Média GX, MX, Mll	75	187-233-300-333	3.5	0.35-0.25-0.22-0.18
AMD K6, K6-2	100	166-233-	8.8	0.35-0.25
AMD K6 3		450-550
AMD Athlon	266	500-2200	22	0.25
AMD Athlon 64	400	2 GHz	54-106	0.13-0.09

Tableau avec les caractéristiques des processeurs Intel

Type de processeur	Architecture	Année d'émission	Nom de code	Nombre de transistors, en millions	Noyau, mm	Cache L1, Ko	Cache L2, Ko
Pentium	P5	1993	P5	3.1	294	2x8	Poste
		1994-1995	P54	3.3	148	16	Poste
		1995-1996	Р54С	3.3	83-91	16	Poste
MMH		1996-1997	Р55С	4.5	140-128	2x16	Poste
PRO	P6	1995-1997	P6	5.5	306-195	2x8	256-1 Mo
Pentium2		1997	Klamath	7.5	203	2x16	512
		1998	Deschutes	7.5	131-118	2x16	512
Pentium2		1999	Katmaï	9.5	123	32	512
		1999-2000	Mine de cuivre	28.1	106-90	32	256
		2001-2002	Tualatin	44.0	95-80	32	256
Pentium IV	Explosion réseau (IA-32e)	2000-2001	Willamette	42.0	217	8+12	256
		2002-2004	Bois du Nord	55.0	146-131	8+12	512
		2004-2005	Prescott	125.0	122	16+12	1024
		2005	Prescott 2M	169	135	12+16	2048
		2005-2006	Moulin à cèdre	188.0	81	12+16	2048
Pentium D	Intel Core	2005	Smithfield (2xPrescott)	230.0	206	12+6x2	2 x 1,0 Mo
		2006	Presler (2xMoulin à Cèdre)	376.0	162	800	2 x 2,0 Mo
Core 2 Duo	Intel Core	2006	Allendale	167	111	32x2	2-4 Mo
Noyau 2 Extrême		2006	Conroé	291	143	32x2	4 Mo
Xéon	P5, P6, rafale réseau	1998	Noyau Pentium 2	Voir Pentium 2			512-1,0 Mo
		1999-2000	Tanneur	Voir Pentium 3			512-2,0 Mo
		2001	Favoriser	Voir Pentium 4			512-1,0 Mo
Céleron	P5, P6, rafale réseau	1998	Covington	7.5	131	32	Non
		1998-2000	Mendocino	19.0	154	32	128
		2000	Mine de cuivre	28.1	105/90	32	128
		2002	Tualatin	44.0	80	32	256
		2002	Willamette	42.0	217	8	128
		2002-2004	Bois du Nord	55.0	131	8	128
Celeron D.	Explosion de réseau	2004-2006	Prescott	140.0	120	16	256
		2004/2006	Moulin à cèdre	188.0	81	16	512
Itanium	IA-64	1999	Merced/Itanique	30.0-220		2-4 Mo L3
Itanium 2		2003	Madison	410.0		6,0 Mo L3
Itanium (double cœur)		2006	Montecito	1720.0	596	16+16 Ko L1 1 Mo+256 Ko L2 24 Mo L3

Type de processeur	Taille minimale de la structure, microns	Fréquence d'horloge du bus, MHz	Fréquence d'horloge du processeur, MHz	Consommation électrique, W	Interface
Pentium	0.8	60-66	60-66	14-16	Prise 4
	0.6	50-66	75-120	8-12	Prise 5.7
	0.35	66	133-200	11-15	Prise 7
MMH	0.28	66	166-233	13-17	Prise 7
PRO	0.60-0.35	60-66	150-200	37.9	Prise 8
Pentium2	0.35	66	233-300	34-43	Emplacement1
	0.25	66-100	266-450	18-27	Emplacement 1
Pentium3	0.25	100-133	450-600	28-34	Emplacement 1
	0.18	100	650-1,33 GHz	14-37	Emplacement 1/prise 370
	0.13	133	1,0-1,4 GHz	27-32	S 370
Pentium IV	0.18	400	1,3-2,0 GHz	48-66	Prise 423/478
	0,13 °C	400-800	1,6-3,4 GHz	38-109	Prise 478
	0.09	533-800	2,66-3,8 GHz	89-115	Prise 478/LGA775
	0.09	800-1066	2.8-3.73	84-118	LGA775
	0.065	800	3.0-3.8	80-86	LGA775
Pentium D	0.09	533-800	2,8-3,2 GHz	115-130	LGA775
	0.065	80-1066	3,4 GHz	95-130	LGA775
Core 2 Duo	0.065	80-1066	1,8-2,66 GHz	45-65	LGA775
Noyau 2 Extrême	0.065	1066	2,9-3,2 GHz	75	LGA775
Xéon	0.18	100	400		Emplacement2
	0.13	100-133	500-733
	0.09-0.65		1,4-1,7 GHz
Céleron	0.25	66	266-300	16-18	Emplacement 1
	0.25	66	300-533	19-26	Prise 370/emplacement 1
	0.18	100	533-1,1 GHz	11-33	Prise-370
	0.13	100	1.0-1.4	27-35	S 370
	0.18	400	1,7-1,8 GHz	63-66	S478
	0.13	400	2,0-2,8 GHz	59-68	S 478
Celeron D.	0.09	533	2,133-3,33 GHz	73-84	S478/LGA775
	0.065	533	3,33 GHz	86	LGA775
Itanium	0.18	733-800	800-1,0 GHz
Itanium 2	0.13		1,5 GHz
Itanium (double cœur)	0.09	2x667	1,4-1,6 GHz	75-104

Cœur

Actionneur principal. Les performances MP à une fréquence d'horloge de 66 MHz sont d'environ 112 millions d'instructions par seconde (MIPS). Cette multiplication par cinq (par rapport au 80486 DX) a été obtenue grâce à deux pipelines, permettant d'exécuter plusieurs commandes simultanément. Il s'agit de deux pipelines de traitement d'entiers parallèles en 5 étapes qui vous permettent de lire, d'interpréter et d'exécuter deux commandes simultanément.

• a - Pentium MMX, interface Socket 7 ;
• b - Celeron, package de processeur Single Edge (SEPP)/emplacement 1 ;
• c - AMD Athlon (format emplacement A) ;
• d - les principaux composants du processeur Pentium.

Les instructions entières peuvent être exécutées en un seul cycle d'horloge. Ces pipelines ne sont pas les mêmes : le U-pipe exécute n'importe quelle instruction sur le jeu d'instructions de la famille 86 ; Le V-pipeline exécute uniquement des commandes « simples », c'est-à-dire des commandes entièrement intégrées aux circuits MP et qui ne nécessitent pas de contrôle par microcode lors de leur exécution.

Le chargement constant de ces pipelines à partir du cache nécessite beaucoup de bande passante. Naturellement, pour le cas ci-dessus, un tampon combiné de commandes et de données ne convient pas. Le Pentium dispose d'un tampon de commande et de données séparé - deux entrées (un attribut des processeurs RISC). L'échange de données via le cache de données s'effectue de manière totalement indépendante du cœur du processeur et le tampon d'instructions y est connecté via un bus interne haute vitesse de 256 bits. Chaque mémoire cache a une capacité de 8 Ko et permet un adressage simultané. Par conséquent, en un cycle d'horloge, le programme peut extraire 32 octets (256 : 8=32) de commandes et effectuer deux accès aux données (32 x 2=64).

Prédicteur de branche

Essaie de deviner la direction du branchement du programme et de charger les informations à l'avance dans les blocs de prélecture et de décodage des commandes.

Tampon cible de branche VTV

Le tampon d'adresses de branchement fournit une prédiction de branchement dynamique. Il améliore l'exécution des instructions en mémorisant les branches terminées (les 256 dernières branches) et en exécutant de manière proactive la branche la plus probable lorsqu'une instruction de branchement est récupérée. Si la prédiction est correcte, l’efficacité augmente, sinon le convoyeur doit être complètement réinitialisé. Selon Intel, la probabilité de prédire correctement les branches dans les processeurs Pentium est de 75 à 90 %.

Unité à virgule flottante

Effectue un traitement en virgule flottante. Le traitement graphique, les applications multimédias et l'utilisation intensive d'un ordinateur personnel pour résoudre des problèmes informatiques nécessitent des performances élevées lors de l'exécution d'opérations en virgule flottante. L'implémentation matérielle (au lieu du micrologiciel) des opérations arithmétiques de base (+, x et /) est effectuée dans des unités autonomes hautes performances, et un pipeline à 8 étages permet de produire des résultats à chaque cycle d'horloge.

Cache niveau 1

Le processeur dispose de deux banques de mémoire de 8 Ko chacune, la 1ère pour les instructions, la 2ème pour les Données, qui sont plus rapides que la mémoire cache externe plus volumineuse (cache L2).

Interface de bus

Transfère un flux de commandes et de données vers le processeur central, et transfère également les données du processeur central.

Le processeur Pentium a introduit le SMM (System Management Mode). Ce mode permet de mettre en œuvre des fonctions système de très haut niveau, notamment de gestion de l'énergie ou de sécurité, transparentes pour le système d'exploitation et les applications en cours d'exécution.

Pentium Pro (1er novembre 1995)

Le Pentium Pro (MP de sixième génération) dispose de trois pipelines, chacun comprenant 14 étages. Pour un chargement continu, il existe un cache d'instructions hautes performances à quatre entrées et un moteur de prédiction de branchement de haute qualité à 512 entrées. De plus, pour améliorer les performances, une mémoire tampon de deuxième niveau (cache) d'une capacité de 256 Ko a été utilisée, située dans une puce séparée et montée dans le boîtier du processeur central. En conséquence, il est devenu possible de décharger efficacement cinq actionneurs : deux blocs d'arithmétique entière ; lire le bloc (charger); bloc d'écriture (magasin); FPU (Floating-Point Unit - unité arithmétique à virgule flottante).

Pentium P55 (Pentium MMX)

8 janvier 1997 Pentium MMX - version de Pentium avec des fonctionnalités supplémentaires. La technologie MMX était censée ajouter/étendre les capacités multimédia des ordinateurs. MMH a été annoncé en janvier 1997, avec des fréquences d'horloge de 166 et 200 MHz, et une version à 233 MHz est apparue en juin de la même année. Procédé technologique 0,35 μm, 4,5 millions de transistors.

Pentium 2 (7 mai 1997)

Le processeur est une modification du Pentium Pro avec prise en charge des capacités MMX. La conception du boîtier a été modifiée : la plaquette de silicium avec contacts a été remplacée par une cartouche, la fréquence du bus et la fréquence d'horloge ont été augmentées et les commandes MMX ont été étendues. Les premiers modèles (233-300 MHz) ont été produits en technologie 0,35 μm, les suivants - en technologie 0,25 μm. Les modèles 333 MHz ont été lancés en janvier 1998 et contenaient 7,5 millions de transistors. En avril de la même année, des versions 350 et 400 MHz sont apparues et en août - 450 MHz. Tous les P2 disposent d'un cache L2 de 512 Ko. Il existe également un modèle pour ordinateurs portables - Pentium 2 PE, et pour postes de travail - Pentium 2 Xeon 450 MHz.

Pentium 3 (26 février 1999)

RZ est l'un des processeurs Intel les plus puissants et les plus productifs, mais dans sa conception, il n'est pas très différent du P2, la fréquence a été augmentée et environ 70 nouvelles commandes ont été ajoutées (SSE). Les premiers modèles ont été annoncés en février 1999, fréquences d'horloge - 450 500, 550 et 600 MHz. Fréquence du bus système 100 MHz, cache de deuxième niveau de 512 Ko, technologie de traitement de 0,25 μm, 9,5 millions de transistors. En octobre 1999, une version pour ordinateurs mobiles a également été lancée, réalisée à l'aide de la technologie 0,18 micron avec des fréquences de 400,450, 500,550, 600,650, 700 et 733 MHz. Pour les postes de travail et les serveurs, il existe un Heon RZ, axé sur la logique système GX avec une capacité de cache de deuxième niveau de 512 Ko, 1 Mo ou 2 Mo.

Pentium 4 (Willamette, 2000 ; Northwood, 2002)

Les familles Pentium 2, Pentium 3 et Celeron ont la même structure de base, se différenciant principalement par la taille et l'organisation du cache de deuxième niveau et par la présence du jeu d'instructions SSE, apparu dans le Pentium 3.

Ayant atteint une fréquence de 1 GHz, Intel a rencontré des problèmes pour augmenter encore la fréquence de ses processeurs - le Pentium 3 à 1,13 GHz a même dû être rappelé en raison de son instabilité.

• a - Willamette, 0,18 µm ;
• b - Northwood, 0,13 um;
• c - Prescott, 0,09 um;
• g-Smithfield (2 x Prescott 1M)

Le problème est que les latences (retards) qui se produisent lors de l'accès à certains nœuds de processeur sont déjà trop élevées dans P6. Ainsi, le Pentium IV est apparu - il est basé sur une architecture appelée architecture Intel NetBurst.

L'architecture NetBurst est basée sur plusieurs innovations qui, ensemble, nous permettent d'atteindre l'objectif ultime : fournir des réserves de performances et une évolutivité future aux processeurs de la famille Pentium IV. Les technologies clés comprennent :

• Technologie Hyper Pipelined - le pipeline Pentium IV comprend 20 étapes ;
• Exécution dynamique avancée - prédiction améliorée des transitions et exécution des commandes avec un changement dans leur ordre (exécution dans le désordre) ;
• Trace Cache - un cache spécial est utilisé pour mettre en cache les commandes décodées dans le Pentium IV ;
• Rapid Execute Engine - L'ALU du processeur Pentium IV fonctionne à une fréquence deux fois plus élevée que le processeur lui-même ;
• SSE2 - ensemble étendu de commandes pour le traitement des données en streaming ;
• Bus système 400 MHz - un nouveau bus système.

Pentium IV Prescott (février 2004)

Début février 2004, Intel a annoncé quatre nouveaux processeurs Pentium IV (2,8 ; 3,0 ; 3,2 et 3,4 GHz) basés sur le cœur Prescott, qui incluent un certain nombre d'innovations. Parallèlement à la sortie de quatre nouveaux processeurs, Intel a présenté le processeur Pentium IV 3.4 EE (Extreme Edition), basé sur le cœur Northwood et doté d'un cache L3 de 2 Mo, ainsi qu'une version simplifiée du Pentium IV 2.8 A, basée sur le noyau Prescott avec une fréquence de bus limitée (533 MHz).

Prescott est réalisé à l'aide de la technologie 90 nm, ce qui a permis de réduire la surface de la puce et le nombre de transistors a été multiplié par plus de 2. Alors que le noyau Northwood a une superficie de 145 millimètres carrés et abrite 55 millions de transistors, le noyau Prescott a une superficie de 122 millimètres carrés et contient 125 millions de transistors.

Listons quelques caractéristiques distinctives du processeur.

Nouvelles commandes SSE

Intel a présenté la nouvelle technologie SSE3 à Prescott, qui comprend 13 nouvelles commandes de streaming qui amélioreront les performances de certaines opérations une fois que les programmes commenceront à les utiliser. SSE3 n'est pas seulement une extension de SSE2, car elle ajoute de nouvelles commandes, mais vous permet également de faciliter et d'automatiser le processus d'optimisation des applications prêtes à l'emploi à l'aide du compilateur. En d’autres termes, le développeur du logiciel n’aura pas besoin de réécrire le code du programme, mais seulement de le recompiler.

Augmentation de la taille du cache

L'un des ajouts les plus importants (du point de vue des performances) est le cache de deuxième niveau, porté à 1 Mo. Le volume du cache de premier niveau a également été augmenté à 16 Ko.

Prélecture des données améliorée

Le noyau Prescott dispose d'un mécanisme de prélecture des données amélioré.

Hyperthreadine améliorée

La nouvelle version inclut de nombreuses nouvelles fonctionnalités permettant d'optimiser l'exécution multithread de diverses opérations. Le seul inconvénient de la nouvelle version est la nécessité de recompiler le logiciel et de mettre à jour le système d'exploitation.

Augmentation de la longueur du convoyeur

Pour augmenter la fréquence de fonctionnement des futurs processeurs, le cœur Prescott dispose d'une longueur de pipeline augmentée de 20 à 31 étages. L'augmentation de la longueur du pipeline a un impact négatif sur les performances en cas de prédictions de branchement incorrectes. Pour compenser la longueur accrue du pipeline, la technologie de prédiction des branchements a été améliorée.

Problèmes d'architecture NetBurst

La sortie du cœur Prescott, pour lequel Intel a utilisé un procédé de 90 nanomètres, a révélé un certain nombre de problèmes insurmontables. Initialement, NetBurst a été annoncé par les spécialistes d'Intel comme une architecture avec une marge de performances importante, qui pourrait être réalisée au fil du temps en augmentant progressivement la fréquence d'horloge. Cependant, dans la pratique, il s'est avéré qu'une augmentation de la fréquence d'horloge du processeur entraîne une augmentation inacceptable de la production de chaleur et de la consommation d'énergie. De plus, le développement parallèle de la technologie de production de transistors semi-conducteurs n'a pas permis de lutter efficacement contre l'augmentation des caractéristiques électriques et thermiques. En conséquence, la troisième génération de processeurs dotés de l'architecture NetBurst (Prescott) est restée dans l'histoire des processeurs comme l'une des « plus chaudes » (les processeurs construits sur ce cœur pouvaient consommer et, par conséquent, allouer jusqu'à 160 W, recevant le surnom "cafetières"), malgré le fait que leur vitesse d'horloge ne dépassait pas 3,8 GHz. La production de chaleur et la consommation d'énergie élevées ont causé de nombreux problèmes connexes. Les processeurs Prescott nécessitaient l'utilisation de cartes mères spéciales dotées de régulateurs de tension améliorés et de systèmes de refroidissement spéciaux à efficacité accrue.

Les problèmes de dissipation thermique et de consommation d'énergie élevées ne seraient pas aussi perceptibles sans le fait que, malgré tout cela, les processeurs Prescott n'étaient pas en mesure de démontrer des performances élevées, grâce auxquelles on pourrait fermer les yeux sur les défauts mentionnés. Le niveau de performances fixé par les processeurs AMD Athlon 64 concurrents s'est avéré pratiquement inaccessible pour Prescott, à la suite de quoi les données du processeur central ont commencé à être perçues comme une défaillance d'Intel.

Par conséquent, il n'était pas particulièrement surprenant lorsqu'il s'est avéré que les successeurs de NetBurst seraient basés sur le principe de consommation d'énergie efficace adopté dans la microarchitecture mobile d'Intel et incarné dans la famille de processeurs Pentium M.

Smithfield

Essentiellement, le cœur du processeur Smithfield n’est rien de plus qu’une paire de puces Prescott 1M (90 nm) liées ensemble. Chaque cœur possède son propre cache L2 (1 Mo), accessible par un autre cœur via un bus d'interface spécial. Le résultat est un cristal de 206 millimètres carrés contenant 230 millions de transistors.

Toutes les puces de bureau double cœur devraient prendre en charge les technologies introduites au cours des derniers mois de 2004, telles que les innovations du Pentium 4 Extreme Edition - EM64T, E1ST, XD bit et Vandepool :

• La technologie Enhanced Memory 64 (EM64T) fournit des extensions 64 bits à l'architecture x86 ; Enhanced Intel SpeedSTep (EIST) est identique à un mécanisme implémenté dans les processeurs d'ordinateurs personnels mobiles Intel, qui permet au processeur de réduire sa vitesse d'horloge lorsqu'une charge élevée n'est pas requise, réduisant ainsi considérablement la chaleur et la consommation d'énergie du processeur ; Bit XD - technologie des « bits impossibles » EXecute Disable Bit - bits NX ;
• La technologie Vandepool d'Intel (également connue sous le nom de technologie de virtualisation - VT) permet à plusieurs systèmes d'exploitation et applications de s'exécuter simultanément sur des sections de mémoire indépendantes, avec un seul système informatique fonctionnant comme plusieurs machines virtuelles.

En mai 2005, trois puces Pentium D Smithfield ont été commercialisées avec des vitesses de 2,8, 3,0 et 3,2 GHz et les numéros de modèle 820.830 et 840, respectivement.

Pentium D. Les premières puces Pentium D, introduites en mai 2005, étaient construites sur la technologie Intel 90 nanomètres et portaient des numéros de modèle dans la série 800. Le processeur central le plus rapide lancé avait une vitesse de 3,2 GHz. Début 2006, un échantillon de Pentium D numéroté 900 et nommé « Presler » a été publié, fabriqué selon le procédé Intel à 65 nanomètres.

Les puces Presler comprennent une paire de noyaux Cedar Mill. Cependant, contrairement au précédent Pentium D Smithfield, ici les deux cœurs sont physiquement séparés. L'inclusion de deux matrices discrètes dans un seul boîtier offre une flexibilité de fabrication, permettant d'utiliser la même matrice à la fois pour un Cedar Mill monocœur et un processeur Presler double cœur. De plus, les coûts de fabrication sont améliorés car une seule puce est mise au rebut lorsqu'un défaut est détecté, plutôt qu'un boîtier double cœur.

• une - Smithfield ;
• 6-Presler.

La nouvelle technologie a permis d'augmenter non seulement la fréquence d'horloge, mais également le nombre de transistors sur la puce. En conséquence, Presler possède 376 millions de transistors, contre 230 millions pour Smithfield. Dans le même temps, la taille des cristaux a été réduite de 206 à 162 millimètres carrés. En conséquence, il a été possible d'augmenter la mémoire cache L2 Presler. Alors que son prédécesseur utilisait deux caches L2 de 1 Mo, les processeurs Presler incluent des modules de cache L2 de 2 Mo. Placer plusieurs cœurs de processeur sur une seule puce présente l’avantage que la mémoire cache peut fonctionner à des fréquences beaucoup plus élevées.

Au printemps 2006, la puce Pentium D grand public la plus rapide annoncée était le modèle 950 à 3,4 GHz. Le Pentium D est considéré comme le dernier processeur à porter la marque Pentium, produit phare d'Intel depuis 1993.

Processeurs Pentium Xeon

En juin 1998, Intel a commencé à produire le processeur central Pentium 11 Xeon, fonctionnant à 400 MHz. Techniquement, le Xeon était une combinaison des technologies Pentium Pro et Pentium 2 et a été conçu pour offrir l'efficacité accrue requise dans les applications de poste de travail et de serveur critiques. En utilisant l'interface Slot 2, les Xeon étaient presque deux fois plus grands que le Pentium 2, principalement en raison du cache L2 plus grand.

Dans les premiers échantillons, la puce était équipée d'une mémoire cache L2 de 512 Ko ou 1 Mo. La première option était destinée au marché des postes de travail, la seconde aux serveurs. Une version 2 Mo est sortie plus tard, en 1999. Comme le processeur Pentium 2 à 350-400 MHz, le FSB (bus primaire) fonctionnait à 100 MHz.

Une amélioration majeure par rapport au Pentium 2 était que le cache L2 fonctionnait à la vitesse du cœur du processeur, par opposition aux configurations basées sur l'emplacement 1 qui limitaient le cache L2 à la moitié de la vitesse du processeur, permettant à Intel d'utiliser du Burst SRAM moins cher comme cache au lieu d'utiliser un cache standard. SRAM.

Une autre limitation qui a été surmontée par le Slot 2 était la « limite du double processeur ». Grâce à l'architecture SMP (multiprocesseur symétrique), le processeur Pentium 2 n'était pas en mesure de prendre en charge les systèmes dotés de plus de deux unités centrales, tandis que les systèmes basés sur le Pentium 2 Xeon pouvaient combiner quatre, huit processeurs ou plus.

Par la suite, diverses cartes mères et chipsets ont été développés pour les postes de travail et les serveurs - le 440GX a été construit sur l'architecture de base du chipset 440BC et était destiné aux postes de travail, tandis que le 450NX, en revanche, a été développé principalement pour le marché des serveurs.

Peu de temps après la sortie du Pentium 3, le Pentium 3 Xeon (nom de code Tanner) est sorti au printemps 1999. Il s'agissait du Pentium Xeop de base avec l'ajout du nouveau jeu d'instructions Streaming SIMD Extensions (SSE). Destiné au marché des serveurs et des postes de travail, le Pentium 3 Heop a été initialement lancé à 500 MHz et avec 512 Ko (ou 1,0 à 2,0 Mo) de cache L2. À l'automne 1999, Xeon a commencé à être commercialisé avec le cœur Cascade (0,18 microns), avec des vitesses passant de 667 MHz initiales à 1 GHz à la fin de 2000.

Au printemps 2001, le premier Xeon basé sur le Pentium IV est sorti avec des vitesses de 1,4, 1,5 et 1,7 GHz. Basé sur le noyau Foster, il était identique au standard Pentium IV, à l'exception du connecteur microPGA Socket 603.

Itanium (architecture IA-64)

Cette architecture a été annoncée par Intel en mai 1999. Un représentant typique de cette architecture est le processeur central Itanium. Les processeurs IA-64 disposent de puissantes ressources de traitement, notamment 128 registres d'entiers, 128 registres à virgule flottante et 64 registres de prédication ainsi que de nombreux registres spéciaux. Les commandes doivent être regroupées pour une exécution parallèle par différents modules fonctionnels. Le jeu d'instructions est optimisé pour prendre en charge les besoins informatiques de cryptographie, d'encodage vidéo et d'autres fonctions de plus en plus requises par la prochaine génération de serveurs et de postes de travail. Les processeurs IA-64 prennent également en charge et développent les technologies MMX et les extensions SIMD.

L'architecture IA-64 n'est ni une version 64 bits de l'architecture Intel IA-32, ni une adaptation de l'architecture PA-RISC 64 bits proposée par Hewlett-Packard, mais c'est une conception complètement originale. IA-64 est un compromis entre CISC et RISC, une tentative de les rendre compatibles - il existe deux modes de décodage d'instructions - VLIW et CISC. Les programmes passent automatiquement au mode d'exécution requis.

Innovations clés de l'IA-64 : mots d'instruction longs (LIW), prédication d'instruction, élimination de branchement, chargement spéculatif et autres astuces pour « extraire plus de parallélisme » » du code du programme.

Tableau des principales différences entre les architectures IA-32 et IA-64

Le principal problème de l'architecture IA-64 est le manque de compatibilité intégrée avec le code x86, qui ne permet pas aux processeurs IA-64 de fonctionner efficacement avec les logiciels développés au cours des 20 à 30 dernières années. Intel équipe ses processeurs IA-64 (Itanium, Itanium 2, etc.) d'un décodeur qui convertit les instructions x86 en instructions IA-64.

Cet article examinera en détail les dernières générations de processeurs Intel basés sur l'architecture Kor. Cette société occupe une position de leader sur le marché des systèmes informatiques et la plupart des PC sont actuellement assemblés sur ses puces semi-conductrices.

La stratégie de développement d'Intel

Toutes les générations précédentes de processeurs Intel étaient soumises à un cycle de deux ans. La stratégie de publication des mises à jour de cette société s’appelle « Tick-Tock ». La première étape, appelée « Tick », consistait à convertir le CPU vers un nouveau procédé technologique. Par exemple, en termes d'architecture, les générations Sandy Bridge (2e génération) et Ivy Bridge (3e génération) étaient quasiment identiques. Mais la technologie de production du premier était basée sur les normes 32 nm et la seconde - 22 nm. On peut en dire autant de HasWell (4e génération, 22 nm) et BroadWell (5e génération, 14 nm). À son tour, l'étape « So » signifie un changement radical dans l'architecture des cristaux semi-conducteurs et une augmentation significative des performances. Les exemples incluent les transitions suivantes :

Westmere de 1ère génération et Sandy Bridge de 2ème génération. Le processus technologique dans ce cas était identique - 32 nm, mais les changements en termes d'architecture de puce étaient importants - le pont nord de la carte mère et l'accélérateur graphique intégré ont été transférés au CPU.

"Ivy Bridge" de 3ème génération et "HasWell" de 4ème génération. La consommation électrique du système informatique a été optimisée et les fréquences d'horloge des puces ont été augmentées.

5ème génération "BroadWell" et 6ème génération "SkyLike". La fréquence a encore été augmentée, la consommation électrique a été encore améliorée et plusieurs nouvelles instructions ont été ajoutées pour améliorer les performances.

Segmentation des solutions processeurs basées sur l'architecture Kor

Les unités centrales de traitement d'Intel ont le positionnement suivant :

Les solutions les plus abordables sont les puces Celeron. Ils conviennent à l'assemblage d'ordinateurs de bureau conçus pour résoudre les tâches les plus simples.

Les processeurs de la série Pentium sont situés un cran plus haut. Sur le plan architectural, ils sont presque entièrement identiques aux modèles Celeron plus jeunes. Mais le cache L3 plus important et les fréquences plus élevées leur confèrent un avantage certain en termes de performances. Le créneau de ce processeur est celui des PC de jeu d’entrée de gamme.

Le segment intermédiaire des processeurs Intel est occupé par des solutions basées sur Cor I3. En règle générale, les deux types de processeurs précédents ne disposent que de 2 unités de calcul. La même chose peut être dite à propos de Kor Ai3. Mais les deux premières familles de puces ne prennent pas en charge la technologie HyperTrading, alors que Cor I3 l'a. De ce fait, au niveau logiciel, 2 modules physiques sont convertis en 4 threads de traitement de programme. Cela permet une augmentation significative des performances. Sur la base de tels produits, vous pouvez déjà construire un PC de jeu de milieu de gamme, voire un serveur d'entrée de gamme.

Le créneau des solutions au-dessus du niveau moyen, mais en dessous du segment premium, est rempli de puces basées sur Cor I5. Ce cristal semi-conducteur possède 4 cœurs physiques à la fois. C'est cette nuance architecturale qui apporte un avantage en termes de performances par rapport au Cor I3. Les nouvelles générations de processeurs Intel i5 ont des vitesses d'horloge plus élevées, ce qui permet des gains de performances constants.

La niche du segment premium est occupée par les produits basés sur Cor I7. Le nombre d’unités de calcul dont ils disposent est exactement le même que celui du Cor I5. Mais ils, tout comme Cor Ai3, prennent en charge la technologie nommée « Hyper Trading ». Ainsi, au niveau logiciel, 4 cœurs sont convertis en 8 threads traités. C'est cette nuance qui offre un niveau de performances phénoménal dont n'importe quelle puce peut se vanter. Le prix de ces puces est approprié.

Prises de processeur

Les générations sont installées sur différents types de sockets. Il ne sera donc pas possible d'installer les premières puces de cette architecture dans une carte mère pour un CPU de 6ème génération. Ou, à l’inverse, une puce nommée « SkyLike » ne peut pas être physiquement installée sur une carte mère pour processeurs de 1ère ou 2ème génération. Le premier socket de processeur s'appelait "Socket H", ou LGA 1156 (1156 est le nombre de broches). Il a été lancé en 2009 pour les premiers processeurs fabriqués selon les normes de tolérance de 45 nm (2008) et 32 ​​nm (2009), basés sur cette architecture. Aujourd’hui, c’est dépassé tant moralement que physiquement. En 2010, le LGA 1155, ou « Socket H1 », l'a remplacé. Les cartes mères de cette série prennent en charge les puces Kor des 2e et 3e générations. Leurs noms de code sont respectivement « Sandy Bridge » et « Ivy Bridge ». L'année 2013 a été marquée par la sortie du troisième socket pour puces basées sur l'architecture Kor - LGA 1150, ou Socket H2. Il était possible d'installer des processeurs de 4e et 5e générations dans ce socket de processeur. Eh bien, en septembre 2015, le LGA 1150 a été remplacé par le dernier socket actuel, le LGA 1151.

Première génération de puces

Les processeurs les plus abordables de cette plate-forme étaient le Celeron G1101 (2,27 GHz), le Pentium G6950 (2,8 GHz) et le Pentium G6990 (2,9 GHz). Tous n’avaient que 2 cœurs. Le créneau des solutions de niveau intermédiaire était occupé par « Cor I3 » avec la désignation 5XX (2 cœurs/4 threads logiques de traitement de l'information). Un cran plus haut se trouvaient les « Cor Ai5 » étiquetés 6XX (ils ont des paramètres identiques aux « Cor Ai3 », mais les fréquences sont plus élevées) et 7XX avec 4 vrais cœurs. Les systèmes informatiques les plus productifs ont été assemblés sur la base de Kor I7. Leurs modèles étaient désignés 8XX. La puce la plus rapide dans ce cas était étiquetée 875K. Grâce au multiplicateur déverrouillé, il était possible d'overclocker un tel appareil. Le prix était approprié. Ainsi, il a été possible d’obtenir une augmentation impressionnante des performances. À propos, la présence du préfixe «K» dans la désignation du modèle de CPU signifiait que le multiplicateur était déverrouillé et que ce modèle pouvait être overclocké. Eh bien, le préfixe « S » a été ajouté pour désigner les puces économes en énergie.

Rénovation architecturale prévue et Sandy Bridge

La première génération de puces basées sur l'architecture Kor a été remplacée en 2010 par des solutions baptisées « Sandy Bridge ». Leurs principales caractéristiques étaient le transfert du pont nord et de l'accélérateur graphique intégré vers la puce de silicium du processeur de silicium. Le créneau des solutions les plus économiques était occupé par les Celerons des séries G4XX et G5XX. Dans le premier cas, le cache de niveau 3 était réduit et il n'y avait qu'un seul cœur. La deuxième série, quant à elle, pouvait se vanter de disposer de deux unités de calcul à la fois. Les modèles Pentium G6XX et G8XX sont situés un cran plus haut. Dans ce cas, la différence de performances était assurée par des fréquences plus élevées. C'est le G8XX qui, en raison de cette caractéristique importante, semblait préférable aux yeux de l'utilisateur final. La gamme Kor I3 était représentée par des modèles 21XX (c'est le chiffre « 2 » qui indique que la puce appartient à la deuxième génération de l'architecture Kor). Certains d'entre eux avaient l'indice « T » ajouté à la fin - des solutions plus économes en énergie avec des performances réduites.

À leur tour, les solutions « Kor Ai5 » ont été désignées par 23ХХ, 24ХХ et 25ХХ. Plus le marquage du modèle est élevé, plus le niveau de performances du processeur est élevé. Le « T » à la fin est la solution la plus économe en énergie. Si la lettre « S » est ajoutée à la fin du nom, il s'agit d'une option intermédiaire en termes de consommation électrique entre la version « T » de la puce et le cristal standard. Index «P» - l'accélérateur graphique est désactivé dans la puce. Eh bien, les jetons avec la lettre « K » avaient un multiplicateur débloqué. Des marquages ​​similaires sont également pertinents pour la 3ème génération de cette architecture.

L’émergence d’un nouveau procédé technologique plus avancé

En 2013, la 3ème génération de processeurs basés sur cette architecture est sortie. Sa principale innovation est un processus technique mis à jour. Sinon, aucune innovation significative n’y a été introduite. Ils étaient physiquement compatibles avec la génération précédente de processeurs et pouvaient être installés sur les mêmes cartes mères. Leur structure de notation reste identique. Les Celerons ont été désignés G12XX et les Pentium ont été désignés G22XX. Seulement au début, au lieu de « 2 », il y avait déjà « 3 », qui indiquait l'appartenance à la 3ème génération. La ligne Kor Ai3 avait les index 32XX. Les "Kor Ai5" plus avancés ont été désignés 33ХХ, 34ХХ et 35ХХ. Eh bien, les solutions phares de « Kor I7 » étaient marquées 37XX.

La quatrième révision de l'architecture Kor

L'étape suivante était la 4ème génération de processeurs Intel basés sur l'architecture Kor. Le marquage dans ce cas était le suivant :

Les processeurs de classe économique « Celerons » ont été désignés G18XX.

Les "Pentiums" avaient les index G32XX et G34XX.

Les désignations suivantes ont été attribuées à « Kor Ai3 » : 41ХХ et 43ХХ.

« Kor I5 » peut être reconnu par les abréviations 44ХХ, 45ХХ et 46ХХ.

Eh bien, 47XX ont été alloués pour désigner « Kor Ai7 ».

Puces de cinquième génération

basé sur cette architecture, il était principalement axé sur une utilisation sur les appareils mobiles. Pour les ordinateurs de bureau, seules les puces des gammes AI 5 et AI 7 ont été publiées. De plus, seul un nombre très limité de modèles. Le premier d’entre eux a été désigné par 56XX et le second par 57XX.

Les solutions les plus récentes et prometteuses

La 6e génération de processeurs Intel a fait ses débuts au début de l'automne 2015. Il s'agit de l'architecture de processeur la plus actuelle à l'heure actuelle. Les puces d'entrée de gamme sont désignées dans ce cas comme G39XX (« Celeron »), G44XX et G45XX (comme sont étiquetés « Pentium »). Les processeurs Core I3 sont désignés 61XX et 63XX. À son tour, « Kor I5 » est 64ХХ, 65ХХ et 66ХХ. Eh bien, seul le marquage 67XX est attribué pour désigner les solutions phares. La nouvelle génération de processeurs Intel n'en est qu'au début de son cycle de vie et ces puces resteront pertinentes pendant encore assez longtemps.

Fonctionnalités d'overclocking

Presque tous les jetons basés sur cette architecture ont un multiplicateur verrouillé. Par conséquent, l'overclocking dans ce cas n'est possible qu'en augmentant la fréquence. Dans la dernière, la 6ème génération, même cette capacité à augmenter les performances devra être désactivée par les fabricants de cartes mères dans le BIOS. Les exceptions à cet égard sont les processeurs des séries « Cor Ai5 » et « Cor Ai7 » avec l'indice « K ». Leur multiplicateur est débloqué, ce qui vous permet d'augmenter considérablement les performances des systèmes informatiques basés sur de tels produits semi-conducteurs.

L'avis des propriétaires

Toutes les générations de processeurs Intel répertoriées dans ce document ont un degré élevé d'efficacité énergétique et un niveau de performances phénoménal. Leur seul inconvénient est leur coût élevé. Mais la raison réside ici dans le fait que le concurrent direct d’Intel, AMD, ne peut lui opposer des solutions plus ou moins intéressantes. Par conséquent, Intel, sur la base de ses propres considérations, fixe le prix de ses produits.

Résultats

Cet article a examiné en détail les générations de processeurs Intel uniquement pour les ordinateurs de bureau. Même cette liste suffit à se perdre dans les désignations et les noms. A cela s'ajoutent également des options pour les passionnés d'informatique (plateforme 2011) et diverses prises mobiles. Tout cela est fait uniquement pour que l'utilisateur final puisse choisir celui qui est le plus optimal pour résoudre ses problèmes. Eh bien, les options les plus pertinentes actuellement envisagées sont les puces de 6e génération. Ce sont ceux auxquels vous devez prêter attention lors de l’achat ou de l’assemblage d’un nouveau PC.

Le résultat est banal : il est impossible de juger les performances d'un processeur central par un seul paramètre. Seul un ensemble de caractéristiques permet de comprendre de quel type de puce il s'agit. Il est très simple de limiter les processeurs à prendre en compte. Les modèles modernes d'AMD incluent des puces FX pour la plate-forme AM3+ et des solutions hybrides A10/8/6 des séries 6000 et 7000 (plus Athlon X4) pour FM2+. Intel propose des processeurs Haswell pour la plate-forme LGA1150, Haswell-E (essentiellement un modèle) pour LGA2011-v3 et le dernier Skylake pour LGA1151.

Processeurs AMD

Je le répète, la difficulté du choix d'un processeur réside dans le fait qu'il existe de nombreux modèles en vente. Vous êtes tout simplement confus dans cette variété de marquages. AMD dispose de processeurs hybrides A8 et A10. Les deux gammes incluent uniquement des puces quadricœurs. Mais quelle est la différence ? Parlons-en.

Commençons par le positionnement. Les processeurs AMD FX sont les meilleures puces pour la plate-forme AM3+. Les unités du système de jeu et les postes de travail sont assemblés sur leur base. Les processeurs hybrides (avec vidéo intégrée) de la série A, ainsi que l'Athlon X4 (sans carte graphique intégrée) sont des puces de milieu de gamme pour la plateforme FM2+.

La série AMD FX est divisée en modèles quadricœurs, six cœurs et huit cœurs. Tous les processeurs n'ont pas de cœur graphique intégré. Par conséquent, pour une construction complète, vous aurez besoin soit d’une carte mère avec vidéo intégrée, soit d’un accélérateur 3D discret.

Lors de l'achat d'une clé USB, de nombreuses personnes se posent la question : « comment choisir la bonne clé USB ». Bien sûr, choisir une clé USB n'est pas si difficile si vous savez exactement dans quel but elle est achetée. Dans cet article, je vais essayer de donner une réponse complète à la question posée. J'ai décidé d'écrire uniquement sur ce qu'il faut rechercher lors de l'achat.

Une clé USB (clé USB) est une clé conçue pour stocker et transférer des informations. La clé USB fonctionne très simplement sans piles. Il vous suffit de le connecter au port USB de votre PC.

1. Interface du lecteur flash

Il existe actuellement 2 interfaces : USB 2.0 et USB 3.0. Si vous décidez d'acheter une clé USB, je vous recommande de prendre une clé USB avec une interface USB 3.0. Cette interface a été réalisée récemment, sa principale caractéristique est une vitesse de transfert de données élevée. Nous parlerons de vitesses un peu inférieures.

C’est l’un des principaux paramètres que vous devez examiner en premier. Désormais, des lecteurs flash de 1 Go à 256 Go sont vendus. Le coût d'une clé USB dépendra directement de la quantité de mémoire. Ici, vous devez immédiatement décider dans quel but vous achetez une clé USB. Si vous souhaitez y stocker des documents texte, 1 Go suffit. Pour télécharger et transférer des films, de la musique, des photos, etc. il faut en prendre plus, mieux c'est. Aujourd'hui, les clés USB les plus populaires vont de 8 Go à 16 Go.

3. Matériau du boîtier

Le corps peut être en plastique, en verre, en bois, en métal, etc. La plupart des clés USB sont en plastique. Je ne peux pas donner de conseils ici, tout dépend des préférences de l’acheteur.

4. Taux de transfert de données

Plus tôt, j'ai écrit qu'il existe deux normes : USB 2.0 et USB 3.0. Je vais maintenant expliquer en quoi ils diffèrent. La norme USB 2.0 offre des vitesses de lecture allant jusqu'à 18 Mbit/s et des vitesses d'écriture allant jusqu'à 10 Mbit/s. La norme USB 3.0 a une vitesse de lecture de 20 à 70 Mbit/s et une vitesse d'écriture de 15 à 70 Mbit/s. Ici, je pense, il n'est pas nécessaire d'expliquer quoi que ce soit.

De nos jours, vous pouvez trouver des clés USB de différentes formes et tailles dans les magasins. Ils peuvent prendre la forme de bijoux, d’animaux fantaisie, etc. Ici, je conseillerais de prendre des clés USB dotées d'un capuchon de protection.

6. Protection par mot de passe

Il existe des lecteurs flash dotés d'une fonction de protection par mot de passe. Une telle protection est effectuée à l'aide d'un programme situé dans le lecteur flash lui-même. Le mot de passe peut être défini à la fois sur l'ensemble du lecteur flash et sur une partie des données qu'il contient. Une telle clé USB sera principalement utile aux personnes qui y transfèrent des informations d'entreprise. Selon les fabricants, si vous le perdez, vous n’avez pas à vous soucier de vos données. Pas si simple. Si une telle clé USB tombe entre les mains d'une personne compréhensive, son piratage n'est qu'une question de temps.

Ces clés USB sont très belles, mais je ne recommanderais pas de les acheter. Parce qu'ils sont très fragiles et se cassent souvent en deux. Mais si vous êtes une personne soignée, n'hésitez pas à le prendre.

Conclusion

Comme vous l’avez remarqué, il existe de nombreuses nuances. Et ce n'est que la pointe de l'iceberg. À mon avis, les paramètres les plus importants lors du choix sont : le standard de la clé USB, la capacité et la vitesse d'écriture et de lecture. Et tout le reste : design, matériaux, options - c'est le choix personnel de chacun.

Bonjour, mes chers amis. Dans l'article d'aujourd'hui, je souhaite expliquer comment choisir le bon tapis de souris. Lors de l’achat d’un tapis, de nombreuses personnes n’y attachent aucune importance. Mais il s’est avéré que ce point mérite une attention particulière, car... Le tapis détermine l'un des indicateurs de confort lorsque l'on travaille sur un PC. Pour un joueur passionné, choisir un tapis est une toute autre histoire. Regardons quels types de tapis de souris ont été inventés aujourd'hui.

Options de tapis

1. Aluminium
2. Verre
3. Plastique
4. Caoutchouté
5. Double face
6. Hélium

Et maintenant, je voudrais parler de chaque type plus en détail.

1. Je souhaite d’abord considérer trois options à la fois : le plastique, l’aluminium et le verre. Ces tapis sont très appréciés des joueurs. Par exemple, les tapis en plastique sont plus faciles à trouver en vente. La souris glisse rapidement et avec précision sur ces tapis. Et surtout, ces tapis de souris conviennent aussi bien aux souris laser qu'aux souris optiques. Les tapis en aluminium et en verre seront un peu plus difficiles à trouver. Oui, et ils coûteront cher. Certes, il y a une raison à cela : ils serviront très longtemps. Ces types de tapis présentent des défauts mineurs. Beaucoup de gens disent qu'ils bruissent lors du fonctionnement et qu'ils sont un peu froids au toucher, ce qui peut causer une gêne à certains utilisateurs.

2. Les tapis caoutchoutés (chiffons) glissent en douceur, mais la précision de leurs mouvements est pire. Pour les utilisateurs ordinaires, un tel tapis conviendra parfaitement. Et ils sont bien moins chers que les précédents.

3. Les tapis de souris double face sont, à mon avis, un type de tapis de souris très intéressant. Comme son nom l’indique, ces tapis ont deux faces. Généralement, un côté est à grande vitesse et l’autre est à haute précision. Il arrive que chaque camp soit conçu pour un jeu spécifique.

4. Les tapis à l'hélium ont un coussin en silicone. Elle est censée soutenir la main et en soulager les tensions. Pour moi personnellement, ils se sont avérés les plus gênants. Selon leur destination, ils sont conçus pour les employés de bureau, puisqu'ils restent assis devant l'ordinateur toute la journée. Ces tapis ne conviennent pas aux utilisateurs occasionnels et aux joueurs. La souris glisse très mal sur la surface de tels tapis de souris et leur précision n'est pas la meilleure.

Tailles de tapis

Il existe trois types de tapis : grand, moyen et petit. Ici, tout dépend avant tout du goût de l'utilisateur. Mais comme on le croit généralement, les grands tapis sont parfaits pour les jeux. Les petits et moyens sont principalement destinés au travail.

Conception de tapis

À cet égard, il n'y a aucune restriction. Tout dépend de ce que vous voulez voir sur votre tapis. Heureusement, désormais, ils ne dessinent plus rien sur les tapis. Les plus populaires sont les logos de jeux informatiques tels que Dota, Warcraft, Line, etc. Mais s’il vous arrive de ne pas trouver de tapis avec le motif souhaité, ne vous inquiétez pas. Vous pouvez désormais commander une impression sur un tapis. Mais de tels tapis présentent un inconvénient : lorsque l'impression est appliquée sur la surface du tapis, ses propriétés se détériorent. Le design en échange de la qualité.

C'est ici que je veux terminer l'article. En mon nom personnel, je vous souhaite de faire le bon choix et d'en être satisfait.
Pour tous ceux qui n’ont pas de souris ou qui souhaitent la remplacer par une autre, je vous conseille de regarder l’article :.

Les PC tout-en-un de Microsoft ont été reconstitués avec un nouveau modèle tout-en-un appelé Surface Studio. Microsoft a récemment présenté son nouveau produit lors d'une exposition à New York.

Sur une note ! J'ai écrit un article il y a quelques semaines dans lequel j'examinais le Surface tout-en-un. Cette barre chocolatée a été présentée plus tôt. Pour consulter l'article, cliquez sur.

Conception

Microsoft appelle son nouveau produit la barre chocolatée la plus fine au monde. Pesant 9,56 kg, l'épaisseur de l'écran n'est que de 12,5 mm, les dimensions restantes sont de 637,35x438,9 mm. Les dimensions de l'écran sont de 28 pouces avec une résolution supérieure à 4K (4500x3000 pixels), format 3:2.

Sur une note ! La résolution d'affichage de 4 500 x 3 000 pixels correspond à 13,5 millions de pixels. C'est 63 % de plus que la résolution 4K.

L'écran tout-en-un lui-même est tactile et logé dans un boîtier en aluminium. Sur un tel écran, il est très pratique de dessiner avec un stylet, ce qui ouvre finalement de nouvelles possibilités d'utilisation d'une barre chocolatée. Selon moi, ce modèle de candy bar séduira les créatifs (photographes, designers, etc.).

Sur une note ! Pour les personnes exerçant des métiers créatifs, je vous conseille de consulter l'article où j'ai passé en revue les ordinateurs tout-en-un dotés de fonctionnalités similaires. Cliquez sur celui en surbrillance : .

À tout ce qui est écrit ci-dessus, j'ajouterais que la principale caractéristique de la barre chocolatée sera sa capacité à se transformer instantanément en tablette dotée d'une immense surface de travail.

Sur une note !À propos, Microsoft propose une autre barre chocolatée incroyable. Pour en savoir plus, rendez-vous sur.

Caractéristiques

Je présenterai les caractéristiques sous forme de photographie.

En périphérie, je note : 4 ports USB, connecteur Mini-Display Port, port réseau Ethernet, lecteur de carte, prise audio 3,5 mm, webcam 1080p, 2 microphones, système audio 2.1 Dolby Audio Premium, Wi-Fi et Bluetooth 4.0. La barre chocolatée prend également en charge les manettes sans fil Xbox.

Prix

Lors de l’achat d’un PC tout-en-un, Windows 10 Creators Update y sera installé. Ce système devrait être déployé au printemps 2017. Ce système d'exploitation aura mis à jour Paint, Office, etc. Le prix d'un PC tout-en-un sera de 3 000 $.
Chers amis, écrivez dans les commentaires ce que vous pensez de cette barre chocolatée, posez des questions. Je serai ravi de discuter !

OCZ a présenté les nouveaux disques SSD VX 500. Ces disques seront équipés d'une interface Serial ATA 3.0 et sont fabriqués dans un format de 2,5 pouces.

Sur une note ! Toute personne intéressée par le fonctionnement des disques SSD et leur durée de vie peut lire dans un article que j'ai écrit plus tôt :.

Les nouveaux produits sont fabriqués à l'aide de la technologie 15 nanomètres et seront équipés de puces de mémoire flash Tochiba MLC NAND. Le contrôleur des disques SSD sera le Tochiba TC 35 8790.
La gamme de disques VX 500 comprendra 128 Go, 256 Go, 512 Go et 1 To. Selon le fabricant, la vitesse de lecture séquentielle sera de 550 Mo/s (c'est pour tous les disques de cette série), mais la vitesse d'écriture sera de 485 Mo/s à 512 Mo/s.

Le nombre d'opérations d'entrée/sortie par seconde (IOPS) avec des blocs de données de 4 Ko peut atteindre 92 000 en lecture et 65 000 en écriture (tout cela est aléatoire).
L'épaisseur des disques OCZ VX 500 sera de 7 mm. Cela leur permettra d'être utilisés dans les ultrabooks.

Les prix des nouveaux produits seront les suivants : 128 Go - 64 $, 256 Go - 93 $, 512 Go - 153 $, 1 To - 337 $. Je pense qu'en Russie, ils coûteront plus cher.

Lenovo a présenté son nouveau IdeaCentre Y910 tout-en-un de jeu à la Gamescom 2016.

Sur une note ! Auparavant, j'avais écrit un article dans lequel j'avais déjà passé en revue les monoblocs de jeu de différents fabricants. Cet article peut être consulté en cliquant sur celui-ci.

Le nouveau produit de Lenovo a reçu un écran sans cadre mesurant 27 pouces. La résolution d'affichage est de 2560 x 1440 pixels (il s'agit du format QHD), le taux de rafraîchissement est de 144 Hz et le temps de réponse est de 5 ms.

Le monobloc aura plusieurs configurations. La configuration maximale comprend un processeur Intel Core i7 de 6e génération et une capacité de disque dur allant jusqu'à 2 To ou 256 Go. La quantité de RAM est de 32 Go DDR4. Les graphismes seront fournis par une carte vidéo NVIDIA GeForce GTX 1070 ou GeForce GTX 1080 avec architecture Pascal. Grâce à une telle carte vidéo, il sera possible de connecter un casque de réalité virtuelle à la barre chocolatée.
Depuis la périphérie de la barre chocolatée, je soulignerais le système audio Harmon Kardon avec des haut-parleurs de 5 watts, le module Wi-Fi Killer DoubleShot Pro, une webcam, des ports USB 2.0 et 3.0 et des connecteurs HDMI.

Dans sa version de base, le monobloc IdeaCentre Y910 sera commercialisé en septembre 2016 au prix de 1 800 euros. Mais la barre chocolatée avec la version « VR-ready » apparaîtra en octobre au prix de 2 200 euros. On sait que cette version aura une carte vidéo GeForce GTX 1070.

MediaTek a décidé de mettre à niveau son processeur mobile Helio X30. Les développeurs de MediaTek conçoivent désormais un nouveau processeur mobile appelé Helio X35.

Je voudrais parler brièvement de Helio X30. Ce processeur possède 10 cœurs, regroupés en 3 clusters. Helio X30 a 3 variantes. Le premier - le plus puissant - est constitué de cœurs Cortex-A73 avec une fréquence allant jusqu'à 2,8 GHz. Il existe également des blocs avec des cœurs Cortex-A53 avec une fréquence allant jusqu'à 2,2 GHz et Cortex-A35 avec une fréquence de 2,0 GHz.

Le nouveau processeur Helio X35 possède également 10 cœurs et est créé à l'aide de la technologie 10 nanomètres. La fréquence d'horloge de ce processeur sera bien supérieure à celle de son prédécesseur et varie de 3,0 Hz. Le nouveau produit vous permettra d'utiliser jusqu'à 8 Go de RAM LPDDR4. Les graphiques du processeur seront très probablement gérés par le contrôleur Power VR 7XT.
La gare elle-même est visible sur les photographies de l'article. On y voit des compartiments de rangement. Une baie est équipée d'une prise jack 3,5" et l'autre d'une prise jack 2,5". Ainsi, il sera possible de connecter à la fois un disque SSD (SSD) et un disque dur (HDD) à la nouvelle station.

Les dimensions de la station Drive Dock sont de 160x150x85mm et son poids n'est pas inférieur à 970 grammes.
De nombreuses personnes se demandent probablement comment le Drive Dock se connecte à un ordinateur. Je réponds : cela se produit via le port USB 3.1 Gen 1. Selon le fabricant, la vitesse de lecture séquentielle sera de 434 Mo/s, et en mode écriture (séquentielle) de 406 Mo/s. Le nouveau produit sera compatible avec Windows et Mac OS.

Cet appareil sera très utile pour les personnes qui travaillent avec du matériel photo et vidéo à un niveau professionnel. Drive Dock peut également être utilisé pour les sauvegardes de fichiers.
Le prix du nouvel appareil sera acceptable : 90 $.

Sur une note ! Auparavant, Renduchinthala travaillait pour Qualcomm. Et depuis novembre 2015, il a rejoint une société concurrente, Intel.

Dans son interview, Renducintala n'a pas parlé des processeurs mobiles, mais a seulement déclaré ce qui suit, je cite : « Je préfère parler moins et faire plus ».
Ainsi, le top manager d'Intel a créé une grande intrigue avec son interview. Nous ne pouvons qu’attendre de nouvelles annonces dans le futur.