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Generación de núcleos de procesador Intel. Características técnicas de los procesadores Intel Core i3, Core i5, Core i7
El 3 de enero, cumpleaños del padre fundador de la compañía, Gordon Moore (nació el 3 de enero de 1929), Intel anunció una familia de nuevos procesadores Intel Core de séptima generación y nuevos conjuntos de chips Intel de la serie 200. Tuvimos la oportunidad de probar los procesadores Intel Core i7-7700 y Core i7-7700K y compararlos con procesadores de generaciones anteriores.
Procesadores Intel Core de séptima generación
La nueva familia de procesadores Intel Core de séptima generación se conoce con el nombre en clave Kaby Lake, y estos procesadores son un poco exagerados. Ellos, al igual que los procesadores Core de sexta generación, se fabrican utilizando una tecnología de proceso de 14 nanómetros y se basan en la misma microarquitectura de procesador.
Recordemos que antes, antes del lanzamiento de Kaby Lake, Intel lanzó sus procesadores de acuerdo con el algoritmo "Tick-Tock": la microarquitectura del procesador cambiaba cada dos años y el proceso de producción cambiaba cada dos años. Pero el cambio en la microarquitectura y el proceso técnico se desplazaron entre sí en un año, de modo que una vez al año el proceso técnico cambió, luego, un año después, la microarquitectura cambió, luego, nuevamente un año después, el proceso técnico cambió, etc. Sin embargo, a la empresa le llevaría mucho tiempo mantener un ritmo tan rápido que yo no pude y finalmente abandoné este algoritmo, reemplazándolo con un ciclo de tres años. El primer año es la introducción de un nuevo proceso técnico, el segundo año es la introducción de una nueva microarquitectura basada en el proceso técnico existente y el tercer año es la optimización. Así, se sumó un año más de optimización a Tick-Tock.
Los procesadores Intel Core de quinta generación, con nombre en código Broadwell, marcaron la transición al proceso de 14 nanómetros ("Tick"). Se trataba de procesadores con microarquitectura Haswell (con pequeñas mejoras), pero fabricados con la nueva tecnología de proceso de 14 nanómetros. Los procesadores Intel Core de sexta generación, con nombre en código Skylake (“Tock”), se fabricaron con el mismo proceso de 14 nm que Broadwell, pero tenían una nueva microarquitectura. Y los procesadores Intel Core de séptima generación, con nombre en código Kaby Lake, se fabrican con el mismo proceso de 14 nm (aunque ahora denominado "14+") y se basan en la misma microarquitectura Skylake, pero todo está optimizado y mejorado. Qué exactamente optimización y Qué exactamente mejorado, por ahora es un misterio, envuelto en oscuridad. Esta reseña se escribió antes del anuncio oficial de los nuevos procesadores e Intel no pudo brindarnos ninguna información oficial, por lo que todavía hay muy poca información sobre los nuevos procesadores.
En general, no es casualidad que recordemos el cumpleaños de Gordon Moore, quien en 1968 junto con Robert Noyce fundó la empresa Intel, al principio del artículo. A lo largo de los años se le han atribuido muchas cosas a este hombre legendario que nunca dijo. Al principio, su predicción fue elevada al rango de ley ("Ley de Moore"), luego esta ley se convirtió en el plan fundamental para el desarrollo de la microelectrónica (una especie de análogo del plan quinquenal para el desarrollo de la economía nacional). de la URSS). Sin embargo, la ley de Moore tuvo que reescribirse y ajustarse varias veces, ya que, lamentablemente, la realidad no siempre se puede planificar. Ahora tenemos que reescribir una vez más la ley de Moore, que, en general, ya es ridícula, o simplemente olvidarnos de esta supuesta ley. En realidad, eso es lo que hizo Intel: como ya no funciona, decidieron relegarlo poco a poco al olvido.
Sin embargo, volvamos a nuestros nuevos procesadores. Se sabe oficialmente que la familia de procesadores Kaby Lake incluirá cuatro series independientes: S, H, U e Y. Además, habrá una serie Intel Xeon para estaciones de trabajo. Los procesadores Kaby Lake-Y destinados a tabletas y portátiles delgados, así como algunos modelos de procesadores de la serie Kaby Lake-U para portátiles, ya se han anunciado anteriormente. Y a principios de enero, Intel presentó sólo algunos modelos de procesadores de las series H y S. Los procesadores de la serie S, que cuentan con diseño LGA y de los que hablaremos en esta review, están orientados a sistemas de sobremesa. Kaby Lake-S tiene un socket LGA1151 y es compatible con placas base basadas en chipsets Intel de la serie 100 y los nuevos chipsets Intel de la serie 200. No conocemos el plan de lanzamiento de los procesadores Kaby Lake-S, pero hay información de que están previstos un total de 16 nuevos modelos para PC de sobremesa, que tradicionalmente comprenderán tres familias (Core i7/i5/i3). Todos los procesadores de escritorio Kaby Lake-S solo utilizarán Intel HD Graphics 630 (nombre en código Kaby Lake-GT2).
La familia Intel Core i7 estará compuesta por tres procesadores: 7700K, 7700 y 7700T. Todos los modelos de esta familia tienen 4 núcleos, admiten el procesamiento simultáneo de hasta 8 subprocesos (tecnología Hyper-Threading) y tienen una caché L3 de 8 MB. La diferencia entre ellos es el consumo de energía y la velocidad del reloj. Además, el modelo superior Core i7-7700K tiene un multiplicador desbloqueado. A continuación se detallan breves especificaciones para los procesadores de la familia Intel Core i7 de séptima generación.
La familia Intel Core i5 estará compuesta por siete procesadores: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T y 7400T. Todos los modelos de esta familia tienen 4 núcleos, pero no son compatibles con la tecnología Hyper-Threading. Su tamaño de caché L3 es de 6 MB. El modelo superior Core i5-7600K tiene un multiplicador desbloqueado y un TDP de 91 W. Los modelos "T" tienen un TDP de 35W, mientras que los modelos normales tienen un TDP de 65W. A continuación se detallan breves especificaciones para la familia de procesadores Intel Core i5 de séptima generación.
| UPC | Núcleo i5-7600K | Núcleo i5-7600 | Núcleo i5-7500 | Núcleo i5-7600T | Núcleo i5-7500T | Núcleo i5-7400 | Núcleo i5-7400T |
| Proceso técnico, nm | 14 | ||||||
| Conector | LGA 1151 | ||||||
| Numero de nucleos | 4 | ||||||
| Número de hilos | 4 | ||||||
| Caché L3, MB | 6 | ||||||
| Frecuencia nominal, GHz | 3,8 | 3,5 | 3,4 | 2,8 | 2,7 | 3,0 | 2,4 |
| Frecuencia máxima, GHz | 4,2 | 4,1 | 3,8 | 3,7 | 3,3 | 3,5 | 3,0 |
| TDP, W | 91 | 65 | 65 | 35 | 35 | 65 | 35 |
| Frecuencia de memoria DDR4/DDR3L, MHz | 2400/1600 | ||||||
| Núcleo de gráficos | Gráficos HD 630 | ||||||
| Precio recomendado | $242 | $213 | $192 | $213 | $192 | $182 | $182 |
La familia Intel Core i3 estará compuesta por seis procesadores: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T y 7100T. Todos los modelos de esta familia tienen 2 núcleos y admiten la tecnología Hyper-Threading. La letra “T” en el nombre del modelo indica que su TDP es de 35 W. Ahora en la familia Intel Core i3 también hay un modelo (Core i3-7350K) con un multiplicador desbloqueado, cuyo TDP es de 60 W. A continuación se detallan breves especificaciones para los procesadores de la familia Intel Core i3 de séptima generación.
Conjuntos de chips Intel serie 200
Junto con los procesadores Kaby Lake-S, Intel también anunció nuevos conjuntos de chips Intel de la serie 200. Más precisamente, hasta ahora solo se ha presentado el chipset Intel Z270 de gama alta, y el resto se anunciará un poco más tarde. En total, la familia de chipsets Intel de la serie 200 incluirá cinco opciones (Q270, Q250, B250, H270, Z270) para procesadores de escritorio y tres soluciones (CM238, HM175, QM175) para procesadores móviles.
Si comparamos la familia de nuevos chipsets con la familia de chipsets de la serie 100, entonces todo es obvio: Z270 es una nueva versión de Z170, H270 reemplaza a H170, Q270 reemplaza a Q170 y los chipsets Q250 y B250 reemplazan a Q150 y B150, respectivamente. El único chipset que no ha sido reemplazado es el H110. La serie 200 no tiene el chipset H210 ni su equivalente. El posicionamiento de los chipsets de la serie 200 es exactamente el mismo que el de los chipsets de la serie 100: el Q270 y el Q250 están dirigidos al mercado empresarial, el Z270 y H270 están dirigidos a PC de consumo y el B250 está dirigido al sector de las PYMES del mercado. . Sin embargo, este posicionamiento es muy arbitrario y los fabricantes de placas base suelen tener su propia visión del posicionamiento del chipset.
Entonces, ¿qué hay de nuevo en los conjuntos de chips Intel de la serie 200 y en qué son mejores que los conjuntos de chips Intel de la serie 100? Esta no es una pregunta ociosa, porque los procesadores Kaby Lake-S también son compatibles con los chipsets Intel de la serie 100. Entonces, ¿vale la pena comprar una placa basada en Intel Z270 si la placa, por ejemplo, con el chipset Intel Z170 resulta ser más barata (en igualdad de condiciones)? Lamentablemente, no hace falta decir que los conjuntos de chips Intel de la serie 200 tienen importantes ventajas. Casi la única diferencia entre los nuevos chipsets y los antiguos es un número ligeramente mayor de puertos HSIO (puertos de entrada/salida de alta velocidad) debido a la adición de varios puertos PCIe 3.0.
A continuación, veremos en detalle qué y cuánto se agrega a cada conjunto de chips, pero por ahora consideraremos brevemente las características de los conjuntos de chips Intel de la serie 200 en su conjunto, centrándonos en las opciones superiores, en las que todo se implementa al máximo. máximo.
Comencemos con el hecho de que, al igual que los conjuntos de chips Intel de la serie 100, los nuevos conjuntos de chips le permiten combinar 16 puertos de procesador PCIe 3.0 (puertos PEG) para implementar diferentes opciones de ranura PCIe. Por ejemplo, los chipsets Intel Z270 y Q270 (así como sus homólogos Intel Z170 y Q170) le permiten combinar 16 puertos de procesador PEG en las siguientes combinaciones: x16, x8/x8 o x8/x4/x4. Los conjuntos de chips restantes (H270, B250 y Q250) permiten sólo una combinación posible de asignación de puertos PEG: x16. Los chipsets Intel de la serie 200 también admiten memoria DDR4 o DDR3L de doble canal. Además, los conjuntos de chips Intel de la serie 200 admiten la capacidad de conectar simultáneamente hasta tres monitores al núcleo de gráficos del procesador (al igual que los conjuntos de chips de la serie 100).
En cuanto a los puertos SATA y USB, aquí nada ha cambiado. El controlador SATA integrado proporciona hasta seis puertos SATA de 6 Gb/s. Naturalmente, se admite Intel RST (tecnología de almacenamiento rápido), que le permite configurar un controlador SATA en modo de controlador RAID (aunque no en todos los conjuntos de chips) con soporte para los niveles 0, 1, 5 y 10. La tecnología Intel RST es compatible no solo para puertos SATA, pero también para unidades con interfaz PCIe (conectores x4/x2, M.2 y SATA Express). Quizás, hablando de la tecnología Intel RST, tenga sentido mencionar la nueva tecnología para crear unidades Intel Optane, pero en la práctica todavía no hay nada de qué hablar aquí; Los mejores modelos de chipsets Intel de la serie 200 admiten hasta 14 puertos USB, de los cuales hasta 10 puertos pueden ser USB 3.0 y el resto pueden ser USB 2.0.
Al igual que los chipsets Intel de la serie 100, los chipsets de la serie Intel 200 admiten la tecnología de E/S flexible, que le permite configurar puertos de entrada/salida de alta velocidad (HSIO): PCIe, SATA y USB 3.0. La tecnología de E/S flexible le permite configurar algunos puertos HSIO como puertos PCIe o USB 3.0, y algunos puertos HSIO como puertos PCIe o SATA. Los chipsets Intel de la serie 200 pueden proporcionar un total de 30 puertos de E/S de alta velocidad (los chipsets Intel de la serie 100 tenían 26 puertos HSIO).
Los primeros seis puertos de alta velocidad (Puerto 1 - Puerto 6) son estrictamente fijos: son puertos USB 3.0. Los siguientes cuatro puertos de alta velocidad del chipset (puerto 7 - puerto 10) se pueden configurar como puertos USB 3.0 o PCIe. El puerto n.º 10 también se puede utilizar como puerto de red GbE, es decir, un controlador MAC para una interfaz de red gigabit está integrado en el propio chipset y un controlador PHY (el controlador MAC junto con un controlador PHY forman una red completa controlador) sólo se puede conectar a ciertos puertos de alta velocidad del chipset. En particular, estos pueden ser el Puerto #10, Puerto #11, Puerto #15, Puerto #18 y Puerto #19. Otros 12 puertos HSIO (Puerto n.° 11 - Puerto n.° 14, Puerto n.° 17, Puerto n.° 18, Puerto n.° 25 - Puerto n.° 30) están asignados a puertos PCIe. Cuatro puertos más (Puerto #21 - Puerto #24) están configurados como puertos PCIe o puertos SATA de 6 Gb/s. El puerto n.° 15, el puerto n.° 16 y el puerto n.° 19, el puerto n.° 20 tienen una característica especial. Se pueden configurar como puertos PCIe o puertos SATA de 6 Gb/s. La peculiaridad es que se puede configurar un puerto SATA de 6 Gb/s en el puerto n.° 15 o en el puerto n.° 19 (es decir, es el mismo puerto SATA n.° 0, que puede salir al puerto n.° 15 o al puerto n.° 19). Del mismo modo, otro puerto SATA de 6 Gb/s (SATA n.° 1) se enruta al puerto n.° 16 o al puerto n.° 20.
Como resultado, obtenemos que en total el chipset puede implementar hasta 10 puertos USB 3.0, hasta 24 puertos PCIe y hasta 6 puertos SATA 6 Gb/s. Sin embargo, hay una circunstancia más que vale la pena señalar aquí. Se pueden conectar un máximo de 16 dispositivos PCIe a estos 20 puertos PCIe al mismo tiempo. En este caso, los dispositivos se refieren a controladores, conectores y ranuras. La conexión de un dispositivo PCIe puede requerir uno, dos o cuatro puertos PCIe. Por ejemplo, si estamos hablando de una ranura PCI Express 3.0 x4, entonces este es un dispositivo PCIe que requiere 4 puertos PCIe 3.0 para conectarse.
En la figura se muestra el diagrama de distribución de puertos de E/S de alta velocidad para los conjuntos de chips Intel de la serie 200.
Si lo comparamos con lo que había en los chipsets Intel de la serie 100, hay muy pocos cambios: se han agregado cuatro puertos PCIe estrictamente fijos (puertos HSIO del chipset, puerto #27 - puerto #30), que se pueden usar para combinar Intel RST para almacenamiento PCIe. Todo lo demás, incluida la numeración de los puertos HSIO, permanece sin cambios. En la figura se muestra el diagrama de distribución de puertos de E/S de alta velocidad para los conjuntos de chips Intel de la serie 100.
Hasta ahora, hemos considerado la funcionalidad de los nuevos conjuntos de chips en general, sin hacer referencia a modelos específicos. A continuación, en la tabla resumen, brindamos breves características de cada chipset Intel serie 200.
Y a modo de comparación, aquí hay breves características de los conjuntos de chips Intel de la serie 100.
En la figura se muestra el diagrama de distribución de puertos de E/S de alta velocidad para cinco conjuntos de chips Intel de la serie 200.
Y a modo de comparación, un diagrama similar para cinco conjuntos de chips Intel de la serie 100:
Y lo último que vale la pena señalar cuando se habla de chipsets Intel de la serie 200: solo el chipset Intel Z270 admite overclocking de procesador y memoria.
Ahora, después de nuestra revisión rápida de los nuevos procesadores Kaby Lake-S y chipsets Intel de la serie 200, pasemos directamente a probar los nuevos productos.
Investigación de desempeño
Pudimos probar dos productos nuevos: el procesador Intel Core i7-7700K de gama alta con multiplicador desbloqueado y el procesador Intel Core i7-7700. Para las pruebas utilizamos un stand con la siguiente configuración:
Además, para poder evaluar el rendimiento de los nuevos procesadores en relación con el rendimiento de los procesadores de generaciones anteriores, también probamos el procesador Intel Core i7-6700K en el banco descrito.
En la tabla se dan breves especificaciones de los procesadores probados.
Para evaluar el rendimiento, utilizamos nuestra nueva metodología utilizando el paquete de prueba iXBT Application Benchmark 2017. El procesador Intel Core i7-7700K se probó dos veces: con la configuración predeterminada y overclockeado a 5 GHz. El overclocking se realizó cambiando el factor de multiplicación.
Los resultados se calculan a partir de cinco ejecuciones de cada prueba con un nivel de confianza del 95%. Tenga en cuenta que los resultados integrales en este caso están normalizados en relación con el sistema de referencia, que también utiliza un procesador Intel Core i7-6700K. Sin embargo, la configuración del sistema de referencia difiere de la configuración del banco de pruebas: el sistema de referencia utiliza una placa base Asus Z170-WS basada en el chipset Intel Z170.
Los resultados de la prueba se presentan en la tabla y el diagrama.
| Grupo de prueba lógica | Core i7-6700K (sistema de referencia) | Núcleo i7-6700K | Núcleo i7-7700 | Núcleo i7-7700K | Núcleo i7-7700K a 5 GHz |
| Conversión de vídeo, puntos. | 100 | 104,5±0,3 | 99,6±0,3 | 109,0±0,4 | 122,0±0,4 |
| MediaCoder x64 0.8.45.5852, con | 106±2 | 101,0±0,5 | 106,0±0,5 | 97,0±0,5 | 87,0±0,5 |
| Freno de mano 0.10.5, s | 103±2 | 98,7±0,1 | 103,5±0,1 | 94,5±0,4 | 84,1±0,3 |
| Representación, puntos | 100 | 104,8±0,3 | 99,8±0,3 | 109,5±0,2 | 123,2±0,4 |
| POV-Ray 3.7, con | 138,1±0,3 | 131,6±0,2 | 138,3±0,1 | 125,7±0,3 | 111,0±0,3 |
| LuxRender 1.6 x64 OpenCL, con | 253±2 | 241,5±0,4 | 253,2±0,6 | 231,2±0,5 | 207±2 |
| Licuadora 2.77a, con | 220,7±0,9 | 210±2 | 222±3 | 202±2 | 180±2 |
| Edición de vídeo y creación de contenidos de vídeo, puntos. | 100 | 105,3±0,4 | 100,4±0,2 | 109,0±0,1 | 121,8±0,6 |
| Adobe Premiere Pro CC 2015.4, con | 186,9±0,5 | 178,1±0,2 | 187,2±0,5 | 170,66±0,3 | 151,3±0,3 |
| Magix Vegas Pro 13, con | 366,0±0,5 | 351,0±0,5 | 370,0±0,5 | 344±2 | 312±3 |
| Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102, con | 187,1±0,4 | 175±3 | 181±2 | 169,1±0,6 | 152±3 |
| Adobe After Effects CC 2015.3, con | 288,0±0,5 | 237,7±0,8 | 288,4±0,8 | 263,2±0,7 | 231±3 |
| Photodex ProShow Productor 8.0.3648, con | 254,0±0,5 | 241,3±4 | 254±1 | 233,6±0,7 | 210,0±0,5 |
| Procesamiento de fotografías digitales, puntos. | 100 | 104,4±0,8 | 100±2 | 108±2 | 113±3 |
| Adobe Photoshop CC 2015.5, con | 521±2 | 491±2 | 522±2 | 492±3 | 450±6 |
| Adobe Photoshop Lightroom CC 2015.6.1, con | 182±3 | 180±2 | 190±10 | 174±8 | 176±7 |
| PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, con | 318±7 | 300±6 | 308±6 | 283,0±0,5 | 270±20 |
| Reconocimiento de texto, puntos. | 100 | 104,9±0,3 | 100,6±0,3 | 109,0±0,9 | 122±2 |
| Abbyy FineReader 12 Profesional, con | 442±2 | 421,9±0,9 | 442,1±0,2 | 406±3 | 362±5 |
| Archivo, puntos | 100 | 101,0±0,2 | 98,2±0,6 | 96,1±0,4 | 105,8±0,6 |
| CPU WinRAR 5.40, con | 91,6±0,05 | 90,7±0,2 | 93,3±0,5 | 95,3±0,4 | 86,6±0,5 |
| Cálculos científicos, puntos. | 100 | 102,8±0,7 | 99,7±0,8 | 106,3±0,9 | 115±3 |
| LÁMPARAS de 64 bits 20160516, con | 397±2 | 384±3 | 399±3 | 374±4 | 340±2 |
| NAMD 2.11, con | 234±1 | 223,3±0,5 | 236±4 | 215±2 | 190,5±0,7 |
| FFTW 3.3.5, ms | 32,8±0,6 | 33±2 | 32,7±0,9 | 33±2 | 34±4 |
| Mathworks Matlab 2016a, con | 117,9±0,6 | 111,0±0,5 | 118±2 | 107±1 | 94±3 |
| Simulación de flujo Dassault SolidWorks 2016 SP0, con | 253±2 | 244±2 | 254±4 | 236±3 | 218±3 |
| Velocidad de operación de archivos, puntos | 100 | 105,5±0,7 | 102±1 | 102±1 | 106±2 |
| Almacenamiento WinRAR 5.40, con | 81,9±0,5 | 78,9±0,7 | 81±2 | 80,4±0,8 | 79±2 |
| Edición UltraISO Premium 9.6.5.3237, con | 54,2±0,6 | 49,2±0,7 | 53±2 | 52±2 | 48±3 |
| Velocidad de copia de datos, s | 41,5±0,3 | 40,4±0,3 | 40,8±0,5 | 40,8±0,5 | 40,2±0,1 |
| Resultado integral de CPU, puntos | 100 | 104,0±0,2 | 99,7±0,3 | 106,5±0,3 | 117,4±0,7 |
| Resultado integral Almacenamiento, puntos | 100 | 105,5±0,7 | 102±1 | 102±1 | 106±2 |
| Resultado de desempeño integral, puntos | 100 | 104,4±0,2 | 100,3±0,4 | 105,3±0,4 | 113,9±0,8 |
Si comparamos los resultados de las pruebas de procesadores obtenidos en el mismo stand, entonces todo es muy predecible. El procesador Core i7-7700K con la configuración predeterminada (sin overclocking) es un poco más rápido (7%) que el Core i7-7700, lo que se explica por la diferencia en sus velocidades de reloj. Overclockear el procesador Core i7-7700K a 5 GHz le permite lograr una ganancia de rendimiento de hasta un 10% en comparación con el rendimiento de este procesador sin overclocking. El procesador Core i7-6700K (sin overclocking) es un poco más potente (un 4%) en comparación con el procesador Core i7-7700, lo que también se explica por la diferencia en sus velocidades de reloj. Al mismo tiempo, el modelo Core i7-7700K es un 2,5% más productivo que el modelo Core i7-6700K de la generación anterior.
Como puede ver, los nuevos procesadores Intel Core de séptima generación no ofrecen ningún aumento de rendimiento. Básicamente, estos son los mismos procesadores Intel Core de sexta generación, pero con velocidades de reloj ligeramente más altas. La única ventaja de los nuevos procesadores es que corren mejor (estamos hablando, por supuesto, de procesadores de la serie K con un multiplicador desbloqueado). En particular, nuestra copia del procesador Core i7-7700K, que no seleccionamos específicamente, se aceleró a 5,0 GHz sin ningún problema y funcionó de manera absolutamente estable cuando se usó refrigeración por aire. Fue posible ejecutar este procesador a una frecuencia de 5,1 GHz, pero el sistema se congeló en el modo de prueba de estrés del procesador. Por supuesto, es incorrecto sacar conclusiones basadas en una instancia de procesador, pero la información de nuestros colegas confirma que la mayoría de los procesadores de la serie Kaby Lake K funcionan mejor que los procesadores Skylake. Tenga en cuenta que nuestro procesador Core i7-6700K de muestra fue overclockeado en el mejor de los casos a 4,9 GHz, pero solo funcionó de manera estable a 4,5 GHz.
Ahora veamos el consumo de energía de los procesadores. Le recordamos que conectamos la unidad de medición al circuito de alimentación entre la fuente de alimentación y la placa base, a los conectores de la fuente de alimentación de 24 pines (ATX) y 8 pines (EPS12V). Nuestra unidad de medida es capaz de medir tensión y corriente en los carriles de 12V, 5V y 3,3V del conector ATX, así como tensión y corriente de alimentación en el carril de 12V del conector EPS12V.
El consumo total de energía durante la prueba se refiere a la energía transmitida a través de los buses de 12 V, 5 V y 3,3 V del conector ATX y el bus de 12 V del conector EPS12V. La potencia consumida por el procesador durante la prueba se refiere a la potencia transmitida a través del bus de 12 V del conector EPS12V (este conector se utiliza únicamente para alimentar el procesador). Sin embargo, hay que tener en cuenta que en este caso estamos hablando del consumo de energía del procesador junto con su convertidor de tensión de alimentación en la placa. Naturalmente, el regulador de tensión de alimentación del procesador tiene una cierta eficiencia (definitivamente inferior al 100%), por lo que parte de la energía eléctrica la consume el propio regulador, y la potencia real consumida por el procesador es ligeramente inferior a los valores que medimos. .
Los resultados de las mediciones para el consumo total de energía en todas las pruebas, con excepción de las pruebas de rendimiento de la unidad, se presentan a continuación:
A continuación se muestran resultados similares para medir el consumo de energía del procesador:
Es interesante, en primer lugar, una comparación del consumo de energía de los procesadores Core i7-6700K y Core i7-7700K en modo operativo sin overclocking. El procesador Core i7-6700K tiene un menor consumo de energía, es decir, el procesador Core i7-7700K es un poco más potente, pero también tiene un mayor consumo de energía. Además, si el rendimiento integrado del procesador Core i7-7700K es un 2,5% mayor en comparación con el rendimiento del Core i7-6700K, entonces el consumo medio de energía del procesador Core i7-7700K es hasta un 17% mayor.
Y si introducimos un indicador como la eficiencia energética, determinado por la relación entre el indicador de rendimiento integral y el consumo de energía promedio (de hecho, el rendimiento por vatio de energía consumida), entonces para el procesador Core i7-7700K este indicador será 1,67 W -1, y para el procesador Core i7-6700K - 1,91 W -1.
Sin embargo, estos resultados sólo se obtienen si comparamos el consumo de energía en el bus de 12 V del conector EPS12V. Pero si consideramos toda la potencia (lo cual es más lógico desde el punto de vista del usuario), entonces la situación es algo diferente. Entonces, la eficiencia energética de un sistema con un procesador Core i7-7700K será de 1,28 W -1 , y con un procesador Core i7-6700K - 1,24 W -1 . Por tanto, la eficiencia energética de los sistemas es casi la misma.
conclusiones
No tenemos decepciones con los nuevos procesadores. Nadie lo prometió, por así decirlo. Recordemos una vez más que no estamos hablando de una nueva microarquitectura ni de un nuevo proceso técnico, sino sólo de optimizar la microarquitectura y el proceso tecnológico, es decir, de optimizar los procesadores Skylake. Por supuesto, no se debe esperar que dicha optimización pueda proporcionar un aumento significativo en el rendimiento. El único resultado observable de la optimización es que fue posible aumentar ligeramente la velocidad del reloj. Además, los procesadores de la serie K de la familia Kaby Lake overclockean mejor que sus homólogos de la familia Skylake.
Si hablamos de la nueva generación de chipsets Intel de la serie 200, lo único que los distingue de los chipsets de la serie Intel 100 es la adición de cuatro puertos PCIe 3.0. ¿Qué significa esto para el usuario? Y no significa absolutamente nada. No es necesario esperar un aumento en la cantidad de conectores y puertos en las placas base, ya que ya hay demasiados. Como resultado, la funcionalidad de las placas no cambiará, excepto que será posible simplificarlas un poco en el diseño: será menos necesario idear esquemas de separación ingeniosos para garantizar el funcionamiento de todos los conectores, ranuras y controladores. en condiciones de escasez de líneas/puertos PCIe 3.0. Sería lógico suponer que esto conducirá a una reducción en el costo de las placas base basadas en chipsets de la serie 200, pero es difícil de creer.
Y para concluir, unas palabras sobre si tiene sentido cambiar un punzón por jabón. No tiene sentido reemplazar una computadora basada en un procesador Skylake y una placa con un chipset de la serie 100 por un nuevo sistema con un procesador Kaby Lake y una placa con un chipset de la serie 200. Esto es simplemente tirar el dinero. Pero si ha llegado el momento de cambiar su computadora debido a la obsolescencia del hardware, entonces, por supuesto, tiene sentido prestar atención a Kaby Lake y a una placa con un chipset de la serie 200, y primero debe mirar los precios. Si un sistema basado en Kaby Lake resulta comparable (con la misma funcionalidad) en costo a un sistema basado en Skylake (y una placa con un chipset Intel serie 100), entonces tiene sentido. Si un sistema de este tipo resulta más caro, entonces no tiene sentido.
La tabla describe brevemente las principales etapas iniciales del desarrollo de los procesadores Intel y sus análogos. Aquí pasaremos a considerar los procesadores Pentium.
Pentium - MP de quinta generación 22 de marzo de 1993
El Pentium es un procesador superescalar con bus de direcciones de 32 bits y bus de datos de 64 bits, fabricado con tecnología submicrónica con estructura MOS complementaria y compuesto por 3,1 millones de transistores (en una superficie de 16,25 centímetros cuadrados). El procesador incluye los siguientes bloques.
Tabla con características de procesadores Intel, Cyrix, AMD.
| Tipo de procesador | Generación | Año de emisión | Ancho del bus de datos | Profundidad de bits | Memoria caché primaria, KB | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| equipos | Datos | |||||
| 8088 | 1 | 1979 | 8 | 20 | No | |
| 8086 | 1 | 1978 | 16 | 20 | No | |
| 80286 | 2 | 1982 | 16 | 24 | No | |
| 80386DX | 3 | 1985 | 32 | 32 | No | |
| 80386SX | 3 | 1988 | 16 | 32 | 8 | |
| 80486DX | 4 | 1989 | 32 | 32 | 8 | |
| 80486SX | 4 | 1989 | 32 | 32 | 8 | |
| 80486DX2 | 4 | 1992 | 32 | 32 | 8 | |
| 80486DX4 | 5 | 1994 | 32 | 32 | 8 | 8 |
| Pentium | 5 | 1993 | 64 | 32 | 8 | 8 |
| R-MMH | 5 | 1997 | 64 | 32 | 16 | 16 |
| PentiumPro | 6 | 1995 | 64 | 32 | 8 | 8 |
| Pentium II | 6 | 1997 | 64 | 32 | 16 | 16 |
| Pentium II Celeron | 6 | 1998 | 64 | 32 | 16 | 16 |
| Pentium Xeón | 6-7 | 1998 | ||||
| Pentium III | 6 | 1999 | 64 | 32 | 16 | 16 |
| Pentium IV | 7 | 2000 | 64 | 32 | 12 | 8 |
| 6 | 1997-1998 | 16-32-64 | 16-32-64 | 16-64 | ||
| AMD K6, K6-2 | 6 | 1997-1999 | 16-64 | 16-64 | 32 | 32 |
| AMD K6-3 | ||||||
| AMD Athlon | 7 | 1999 | 64 | 32 | 64 | 64 |
| AMD Athlon 64 | 8 | 2003 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Tipo de procesador | Frecuencia de reloj del bus, MHz | |||
|---|---|---|---|---|
| 8088 | 4.77-8 | 4.77-8 | ||
| 8086 | 4.77-8 | 4.77-8 | 0.029 | 3.0 |
| 80286 | 6-20 | 6-20 | 0.130 | 1.5 |
| 80386DX | 16-33 | 16-33 | 0.27 | 1.0 |
| 80386SX | 16-33 | 16-33 | 0.27 | 1.0 |
| 80486DX | 25-50 | 25-50 | 1.2 | 1.0-0.8 |
| 80486SX | 25-50 | 25-50 | 1.1 | 0.8 |
| 80486DX2 | 25-40 | 50-80 | ||
| 80486DX4 | 25-40 | 75-120 | ||
| Pentium | 60-66 | 60-200 | 3.1-3.3 | 0.8-0.35 |
| R-MMH | 66 | 166-233 | 4.5 | 0.6-0.35 |
| PentiumPro | 66 | 150-200 | 5.5 | 0.35 |
| Pentium II | 66 | 233-300 | 7.5 | 0.35-0.25 |
| Pentium II Celeron | 66/100 | 266-533 | 7.5-19 | 0.25 |
| Pentium Xeón | 100 | 400-1700 | 0.18 | |
| Pentium III | 106 | 450-1200 | 9.5-44 | 0.25-0.13 |
| Pentium IV | 400 | 1,4-3,4 GHz | 42-125 | 0.18-0.09 |
| Cyrix 6 x 86, medios GX, MX, Mll | 75 | 187-233-300-333 | 3.5 | 0.35-0.25-0.22-0.18 |
| AMD K6, K6-2 | 100 | 166-233- | 8.8 | 0.35-0.25 |
| AMD K6 3 | 450-550 | |||
| AMD Athlon | 266 | 500-2200 | 22 | 0.25 |
| AMD Athlon 64 | 400 | 2GHz | 54-106 | 0.13-0.09 |
Tabla con características de los procesadores Intel.
| Tipo de procesador | Arquitectura | Año de emisión | Nombre clave | Número de transistores, en millones. | Núcleo, mm | Caché L1, KB | Caché L2, KB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Pentium | P5 | 1993 | P5 | 3.1 | 294 | 2x8 | ext. |
| 1994-1995 | P54 | 3.3 | 148 | 16 | ext. | ||
| 1995-1996 | Р54С | 3.3 | 83-91 | 16 | ext. | ||
| MMH | 1996-1997 | Р55С | 4.5 | 140-128 | 2x16 | ext. | |
| PRO | P6 | 1995-1997 | P6 | 5.5 | 306-195 | 2x8 | 256-1MB |
| pentio 2 | 1997 | Klamath | 7.5 | 203 | 2x16 | 512 | |
| 1998 | Deschutes | 7.5 | 131-118 | 2x16 | 512 | ||
| pentio 2 | 1999 | Katmai | 9.5 | 123 | 32 | 512 | |
| 1999-2000 | Mina de cobre | 28.1 | 106-90 | 32 | 256 | ||
| 2001-2002 | Tualatin | 44.0 | 95-80 | 32 | 256 | ||
| Pentium IV | Explosión de red (IA-32e) | 2000-2001 | Willamette | 42.0 | 217 | 8+12 | 256 |
| 2002-2004 | madera del norte | 55.0 | 146-131 | 8+12 | 512 | ||
| 2004-2005 | Prescott | 125.0 | 122 | 16+12 | 1024 | ||
| 2005 | Prescott 2M | 169 | 135 | 12+16 | 2048 | ||
| 2005-2006 | Molino de cedro | 188.0 | 81 | 12+16 | 2048 | ||
| Pentium D | núcleo Intel | 2005 | Smithfield (2xPrescott) | 230.0 | 206 | 12+6x2 | 2 x 1,0MB |
| 2006 | Presler (Molino de cedro 2x) | 376.0 | 162 | 800 | 2 x 2,0 MB | ||
| 2 núcleos, duales | núcleo Intel | 2006 | Allendale | 167 | 111 | 32x2 | 2-4MB |
| Núcleo 2 extremo | 2006 | Conroe | 291 | 143 | 32x2 | 4 megas | |
| Xeón | P5, P6, Explosión de red | 1998 | Pentium 2 núcleos | Ver Pentium 2 | 512-1,0MB | ||
| 1999-2000 | Curtidor | Ver Pentium 3 | 512-2,0 MB | ||||
| 2001 | Alentar | Ver Pentium 4 | 512-1,0MB | ||||
| Celeron | P5, P6, Explosión de red | 1998 | covington | 7.5 | 131 | 32 | No |
| 1998-2000 | mendocino | 19.0 | 154 | 32 | 128 | ||
| 2000 | Mina de cobre | 28.1 | 105/90 | 32 | 128 | ||
| 2002 | Tualatin | 44.0 | 80 | 32 | 256 | ||
| 2002 | Willamette | 42.0 | 217 | 8 | 128 | ||
| 2002-2004 | nordwood | 55.0 | 131 | 8 | 128 | ||
| Celeron D. | explosión de red | 2004-2006 | Prescott | 140.0 | 120 | 16 | 256 |
| 2004/2006 | Molino de cedro | 188.0 | 81 | 16 | 512 | ||
| itanio | IA-64 | 1999 | Merced/Itánico | 30.0-220 | 2-4MB Nivel 3 | ||
| itanio 2 | 2003 | madison | 410.0 | 6,0 MB L3 | |||
| Itanio (doble núcleo) | 2006 | montecito | 1720.0 | 596 | 16+16 KB Nivel 1 1 MB+256 KB Nivel 2 24 MB Nivel 3 | ||
| Tipo de procesador | Tamaño mínimo de estructura, micras | Frecuencia de reloj del bus, MHz | Frecuencia de reloj del procesador, MHz | Consumo de energía, vatios | Interfaz |
|---|---|---|---|---|---|
| Pentium | 0.8 | 60-66 | 60-66 | 14-16 | Zócalo 4 |
| 0.6 | 50-66 | 75-120 | 8-12 | Zócalo 5.7 | |
| 0.35 | 66 | 133-200 | 11-15 | Zócalo 7 | |
| MMH | 0.28 | 66 | 166-233 | 13-17 | Zócalo 7 |
| PRO | 0.60-0.35 | 60-66 | 150-200 | 37.9 | Zócalo 8 |
| pentio 2 | 0.35 | 66 | 233-300 | 34-43 | Ranura 1 |
| 0.25 | 66-100 | 266-450 | 18-27 | Ranura 1 | |
| pentio 3 | 0.25 | 100-133 | 450-600 | 28-34 | Ranura 1 |
| 0.18 | 100 | 650-1,33 GHz | 14-37 | Ranura 1/Zócalo 370 | |
| 0.13 | 133 | 1,0-1,4 GHz | 27-32 | S 370 | |
| Pentium IV | 0.18 | 400 | 1,3-2,0 GHz | 48-66 | Enchufe 423/478 |
| 0,13ºC | 400-800 | 1,6-3,4 GHz | 38-109 | Zócalo 478 | |
| 0.09 | 533-800 | 2,66-3,8 GHz | 89-115 | Enchufe 478/LGA775 | |
| 0.09 | 800-1066 | 2.8-3.73 | 84-118 | LGA775 | |
| 0.065 | 800 | 3.0-3.8 | 80-86 | LGA775 | |
| Pentium D | 0.09 | 533-800 | 2,8-3,2 GHz | 115-130 | LGA775 |
| 0.065 | 80-1066 | 3,4 GHz | 95-130 | LGA775 | |
| 2 núcleos, duales | 0.065 | 80-1066 | 1,8-2,66 GHz | 45-65 | LGA775 |
| Núcleo 2 extremo | 0.065 | 1066 | 2,9-3,2 GHz | 75 | LGA775 |
| Xeón | 0.18 | 100 | 400 | Ranura2 | |
| 0.13 | 100-133 | 500-733 | |||
| 0.09-0.65 | 1,4-1,7 GHz | ||||
| Celeron | 0.25 | 66 | 266-300 | 16-18 | Ranura 1 |
| 0.25 | 66 | 300-533 | 19-26 | Conector 370/Ranura 1 | |
| 0.18 | 100 | 533-1,1 GHz | 11-33 | Zócalo-370 | |
| 0.13 | 100 | 1.0-1.4 | 27-35 | S 370 | |
| 0.18 | 400 | 1,7-1,8 GHz | 63-66 | S478 | |
| 0.13 | 400 | 2,0-2,8 GHz | 59-68 | S 478 | |
| Celeron D. | 0.09 | 533 | 2,133-3,33 GHz | 73-84 | S478/LGA775 |
| 0.065 | 533 | 3,33GHz | 86 | LGA775 | |
| itanio | 0.18 | 733-800 | 800-1,0 GHz | ||
| itanio 2 | 0.13 | 1,5 GHz | |||
| Itanio (doble núcleo) | 0.09 | 2x667 | 1,4-1,6 GHz | 75-104 |
Centro
Actuador principal. El rendimiento de MP a una frecuencia de reloj de 66 MHz es de aproximadamente 112 millones de instrucciones por segundo (MIPS). El aumento de cinco veces (en comparación con el 80486 DX) se logró gracias a dos canalizaciones, lo que permitió ejecutar múltiples comandos simultáneamente. Se trata de dos canales paralelos de procesamiento de enteros de 5 etapas que le permiten leer, interpretar y ejecutar dos comandos simultáneamente.
- a - Pentium MMX, interfaz Socket 7;
- b - Celeron, paquete de procesador de borde único (SEPP)/ranura 1;
- c - AMD Athlon (formato Ranura A);
- d - los componentes principales del procesador Pentium.
Las instrucciones de números enteros se pueden ejecutar en un ciclo de reloj. Estos canales no son los mismos: el tubo en U ejecuta cualquier instrucción del conjunto de instrucciones de 86 familias; El V-pipeline ejecuta solo comandos "simples", es decir, comandos que están completamente integrados en el circuito MP y no requieren control de microcódigo cuando se ejecutan.
Cargar constantemente estas canalizaciones desde la caché requiere mucho ancho de banda. Naturalmente, para el caso anterior, un búfer combinado de comandos y datos no es adecuado. Pentium tiene un búfer de datos y comandos separado: dos entradas (un atributo de los procesadores RISC). El intercambio de datos a través del caché de datos se realiza de forma completamente independiente del núcleo del procesador, y el búfer de instrucciones está conectado a él a través de un bus interno de 256 bits de alta velocidad. Cada memoria caché tiene una capacidad de 8 KB y permiten direccionamiento simultáneo. Por tanto, en un ciclo de reloj el programa puede extraer 32 bytes (256: 8=32) de comandos y realizar dos accesos a datos (32 x 2=64).
Predictor de sucursales
Intenta adivinar la dirección de la bifurcación del programa y cargar información de antemano en los bloques de precarga y decodificación de comandos.
Búfer de destino de rama VTV
El búfer de dirección de sucursal proporciona predicción de sucursal dinámica. Mejora la ejecución de instrucciones al recordar las ramas completadas (las últimas 256 ramas) y ejecutar proactivamente la rama más probable cuando se recupera una instrucción de rama. Si la predicción es correcta, entonces la eficiencia aumenta, pero si no, entonces el transportador debe reiniciarse por completo. Según Intel, la probabilidad de predecir correctamente las ramas en los procesadores Pentium es del 75 al 90%.
Unidad de coma flotante
Realiza procesamiento de punto flotante. El procesamiento de gráficos, las aplicaciones multimedia y el uso intensivo de una computadora personal para resolver problemas informáticos requieren un alto rendimiento al realizar operaciones de punto flotante. La implementación de hardware (en lugar de firmware) de operaciones aritméticas básicas (+, x y /) se realiza en unidades autónomas de alto rendimiento, y una canalización de 8 etapas permite producir resultados en cada ciclo de reloj.
Caché de nivel 1
El procesador tiene dos bancos de memoria de 8 KB cada uno, el primero para instrucciones y el segundo para datos, que son más rápidos que la memoria caché externa de mayor capacidad (caché L2).
Interfaz de autobús
Transfiere un flujo de comandos y datos al procesador central y también transfiere datos desde el procesador central.
El procesador Pentium ha introducido SMM (Modo de gestión del sistema). Este modo permite implementar funciones del sistema de muy alto nivel, incluida la administración de energía o la seguridad, que son transparentes para el sistema operativo y las aplicaciones en ejecución.
Pentium Pro (1 de noviembre de 1995)
Pentium Pro (MP de sexta generación) tiene tres canales, cada uno de los cuales incluye 14 etapas. Para una carga continua, hay un caché de instrucciones de cuatro entradas de alto rendimiento y un motor de predicción de ramas de 512 entradas de alta calidad. Además, para mejorar el rendimiento se utilizó una memoria buffer de segundo nivel (caché) con una capacidad de 256 KB, ubicada en un chip separado y montada en la carcasa del procesador central. Como resultado, fue posible descargar efectivamente cinco actuadores: dos bloques de aritmética de números enteros; leer bloque (cargar); escribir bloque (almacenar); FPU (Unidad de coma flotante - unidad aritmética de coma flotante).
Pentium P55 (Pentium MMX)
8 de enero de 1997 Pentium MMX: versión de Pentium con funciones adicionales. Se suponía que la tecnología MMX agregaría/ampliaría las capacidades multimedia de las computadoras. MMH se anunció en enero de 1997, con frecuencias de reloj de 166 y 200 MHz, y apareció una versión de 233 MHz en junio del mismo año. Proceso tecnológico de 0,35 μm, 4,5 millones de transistores.
Pentium 2 (7 de mayo de 1997)
El procesador es una modificación del Pentium Pro con soporte para capacidades MMX. Se cambió el diseño de la carcasa: la oblea de silicio con contactos se reemplazó por un cartucho, se aumentaron la frecuencia del bus y la frecuencia del reloj y se ampliaron los comandos MMX. Los primeros modelos (233-300 MHz) se fabricaron con tecnología de 0,35 μm, los siguientes, con tecnología de 0,25 μm. Los modelos de 333 MHz se lanzaron en enero de 1998 y contenían 7,5 millones de transistores. En abril del mismo año aparecieron versiones de 350 y 400 MHz, y en agosto, de 450 MHz. Todos los P2 tienen una caché L2 de 512 KB. También hay un modelo para portátiles, Pentium 2 PE, y para estaciones de trabajo, Pentium 2 Xeon 450 MHz.
Pentium 3 (26 de febrero de 1999)
RZ es uno de los procesadores Intel más potentes y productivos, pero en su diseño no se diferencia mucho del P2, se ha aumentado la frecuencia y se han añadido unos 70 nuevos comandos (SSE). Los primeros modelos se anunciaron en febrero de 1999, con frecuencias de reloj de 450.500, 550 y 600 MHz. Frecuencia del bus del sistema 100 MHz, caché de segundo nivel de 512 KB, tecnología de proceso de 0,25 μm, 9,5 millones de transistores. En octubre de 1999 también se lanzó una versión para ordenadores móviles, fabricada con tecnología de 0,18 micras y frecuencias de 400,450, 500,550, 600,650, 700 y 733 MHz. Para estaciones de trabajo y servidores, existe un Heon RZ, enfocado a la lógica del sistema GX con una capacidad de caché de segundo nivel de 512 KB, 1 MB o 2 MB.
Pentium 4 (Willamette, 2000; Northwood, 2002)
Las familias Pentium 2, Pentium 3 y Celeron tienen la misma estructura central, diferenciándose principalmente en el tamaño y la organización del caché de segundo nivel y la presencia del conjunto de instrucciones SSE, que apareció en el Pentium 3.
Al alcanzar la frecuencia de 1 GHz, Intel tuvo problemas para aumentar aún más la frecuencia de sus procesadores: el Pentium 3 a 1,13 GHz incluso tuvo que ser retirado del mercado debido a su inestabilidad.
- a - Willamette, 0,18 µm;
- b-Northwood, 0,13 µm;
- c-Prescott, 0,09 µm;
- g - Smithfield (2 x Prescott 1M)
El problema es que las latencias (retrasos) que se producen al acceder a determinados nodos del procesador ya son demasiado altas en P6. Así apareció el Pentium IV, que se basa en una arquitectura llamada arquitectura Intel NetBurst.
La arquitectura NetBurst se basa en varias innovaciones que juntas nos permiten lograr el objetivo final: proporcionar reservas de rendimiento y escalabilidad futura para los procesadores de la familia Pentium IV. Las tecnologías clave incluyen:
- Tecnología Hyper Pipelined: la tubería Pentium IV incluye 20 etapas;
- Ejecución dinámica avanzada: predicción mejorada de transiciones y ejecución de comandos con un cambio en su orden (ejecución fuera de orden);
- Trace Cache: se utiliza un caché especial para almacenar en caché los comandos decodificados en el Pentium IV;
- Rapid Execute Engine: la ALU del procesador Pentium IV funciona a una frecuencia dos veces mayor que la del propio procesador;
- SSE2: conjunto ampliado de comandos para procesar datos en streaming;
- Bus del sistema de 400 MHz: un nuevo bus del sistema.
Pentium IV Prescott (febrero de 2004)
A principios de febrero de 2004, Intel anunció cuatro nuevos procesadores Pentium IV (2,8; 3,0; 3,2 y 3,4 GHz) basados en el núcleo Prescott, que incluyen una serie de innovaciones. Junto con el lanzamiento de cuatro nuevos procesadores, Intel presentó el procesador Pentium IV 3.4 EE (Extreme Edition), basado en el núcleo Northwood y con una caché L3 de 2 MB, así como una versión simplificada del Pentium IV 2.8 A, basada en el núcleo Prescott con una frecuencia de bus limitada (533 MHz).
Prescott está fabricado con tecnología de 90 nm, lo que permitió reducir el área del chip y la cantidad de transistores se incrementó en más de 2 veces. Mientras que el núcleo Northwood tiene una superficie de 145 milímetros cuadrados y alberga 55 millones de transistores, el núcleo Prescott tiene una superficie de 122 milímetros cuadrados y contiene 125 millones de transistores.
Enumeremos algunas características distintivas del procesador.
Nuevos comandos SSE
Intel presentó la nueva tecnología SSE3 en Prescott, que incluye 13 nuevos comandos de transmisión que mejorarán el rendimiento de algunas operaciones una vez que los programas comiencen a utilizarlos. SSE3 no es solo una extensión de SSE2, ya que agrega nuevos comandos, sino que también le permite facilitar y automatizar el proceso de optimización de aplicaciones listas para usar utilizando el compilador. En otras palabras, el desarrollador de software no tendrá que reescribir el código del programa, sólo recompilarlo.
Tamaño de caché aumentado
Una de las adiciones más importantes (desde el punto de vista del rendimiento) es el caché de segundo nivel aumentado a 1 MB. El volumen de la caché de primer nivel también se ha incrementado a 16 KB.
Captura previa de datos mejorada
El núcleo de Prescott tiene un mecanismo de captación previa de datos mejorado.
Hiperthreadin mejorado
La nueva versión incluye muchas características nuevas que pueden optimizar la ejecución multiproceso de varias operaciones. El único inconveniente de la nueva versión es la necesidad de recompilar el software y actualizar el sistema operativo.
Mayor longitud del transportador
Para aumentar la frecuencia de funcionamiento de los futuros procesadores, el núcleo Prescott tiene una longitud de tubería aumentada de 20 a 31 etapas. Aumentar la longitud de la tubería tiene un impacto negativo en el rendimiento en caso de predicciones de rama incorrectas. Para compensar el aumento de la longitud del oleoducto, se ha mejorado la tecnología de predicción de bifurcaciones.
Problemas de arquitectura de NetBurst
El lanzamiento del núcleo Prescott, para el cual Intel utilizó un proceso de 90 nanómetros, reveló una serie de problemas insuperables. Inicialmente, los especialistas de Intel anunciaron NetBurst como una arquitectura con un margen de rendimiento significativo, que con el tiempo podría lograrse aumentando gradualmente la frecuencia del reloj. Sin embargo, en la práctica resultó que aumentar la frecuencia del reloj del procesador implica un aumento inaceptable en la generación de calor y el consumo de energía. Además, el desarrollo paralelo de la tecnología de producción de transistores semiconductores no permitió combatir eficazmente el aumento de las características eléctricas y térmicas. Como resultado, la tercera generación de procesadores con arquitectura NetBurst (Prescott) quedó en la historia de los procesadores como uno de los "más populares" (los procesadores construidos sobre este núcleo podían consumir y, en consecuencia, liberar hasta 160 W, recibiendo el sobrenombre de “cafeteras”), a pesar de que su velocidad de reloj no superó los 3,8 GHz. La alta generación de calor y el consumo de energía han causado muchos problemas relacionados. Los procesadores Prescott requirieron el uso de placas base especiales con reguladores de voltaje mejorados y sistemas de enfriamiento especiales con mayor eficiencia.
Los problemas con la alta disipación de calor y el consumo de energía no serían tan notorios si no fuera porque, a pesar de todo esto, los procesadores Prescott no pudieron demostrar un alto rendimiento, gracias a lo cual se podría hacer la vista gorda ante las deficiencias mencionadas. El nivel de rendimiento establecido por los procesadores AMD Athlon 64 de la competencia resultó ser prácticamente inalcanzable para Prescott, por lo que los datos del procesador central comenzaron a percibirse como un fracaso de Intel.
Por lo tanto, no fue particularmente sorprendente cuando resultó que los sucesores de NetBurst se basarían en el principio de consumo eficiente de energía adoptado en la microarquitectura móvil de Intel e incorporado en la familia de procesadores Pentium M.
Smithfield
Básicamente, el núcleo de la CPU Smithfield no es más que un par de troqueles Prescott 1M (90 nm) unidos entre sí. Cada núcleo tiene su propia caché L2 (1 MB), a la que otro núcleo puede acceder a través de un bus de interfaz especial. El resultado es un cristal de 206 milímetros cuadrados que contiene 230 millones de transistores.
Se espera que todos los chips de escritorio de doble núcleo admitan tecnologías introducidas en los últimos meses de 2004 como las innovaciones Pentium 4 Extreme Edition: EM64T, E1ST, XD bit y Vandepool:
- La tecnología Enhanced Memory 64 (EM64T) proporciona extensiones de 64 bits a la arquitectura x86; Intel SpeedSTep (EIST) mejorado es idéntico a un mecanismo implementado en los procesadores Intel para computadoras personales móviles, que permite al procesador reducir su velocidad de reloj cuando no se requiere una carga alta, reduciendo así significativamente el calor y el consumo de energía de la CPU; Bit XD: tecnología de “bits imposibles” Bit de desactivación de ejecución: bits NX;
- La tecnología Vandepool de Intel (también conocida como tecnología de virtualización - VT) permite que múltiples sistemas operativos y aplicaciones se ejecuten simultáneamente en secciones de memoria independientes, con un único sistema informático funcionando como múltiples máquinas virtuales.
En mayo de 2005, se lanzaron tres chips Pentium D Smithfield con velocidades de 2,8, 3,0 y 3,2 GHz y números de modelo 820.830 y 840, respectivamente.
Pentium D. Los primeros chips Pentium D, presentados en mayo de 2005, se basaron en la tecnología de 90 nanómetros de Intel y tenían números de modelo de la serie 800. El procesador central más rápido lanzado tenía una velocidad de 3,2 GHz. A principios de 2006, se lanzó una muestra de Pentium D con el número 900 y el nombre en código "Presler", fabricado con el proceso de 65 nanómetros de Intel.
Los chips Presler incluyen un par de núcleos Cedar Mill. Sin embargo, a diferencia del anterior Pentium D Smithfield, aquí los dos núcleos están físicamente separados. Incluir dos matrices discretas en un solo paquete proporciona flexibilidad de fabricación, lo que permite utilizar la misma matriz tanto para una CPU Cedar Mill de un solo núcleo como para una CPU Presler de doble núcleo. Además, los costos de fabricación mejoran porque solo se descarta un troquel cuando se detecta un defecto, en lugar de un paquete de doble núcleo.
- a - Smithfield;
- 6 - Presler.
La nueva tecnología hizo posible aumentar no solo la frecuencia del reloj, sino también la cantidad de transistores en el chip. Como resultado, Presler tiene 376 millones de transistores en comparación con los 230 millones de Smithfield. Al mismo tiempo, el tamaño del cristal se redujo de 206 a 162 milímetros cuadrados. Como resultado, fue posible aumentar la memoria caché L2 Presler. Mientras que su predecesor usaba dos cachés L2 de 1 MB, los procesadores Presler incluyen módulos de caché L2 de 2 MB. Colocar varios núcleos de CPU en un solo chip tiene la ventaja de que la memoria caché puede funcionar a frecuencias mucho más altas.
En la primavera de 2006, el chip Pentium D más rápido anunciado fue el modelo 950 de 3,4 GHz. Se cree que el Pentium D es el último procesador que lleva la marca Pentium, el producto estrella de Intel desde 1993.
Procesadores Pentium Xeon
En junio de 1998, Intel comenzó a producir el procesador central Pentium 11 Xeon, que funciona a 400 MHz. Técnicamente, el Xeon era una combinación de tecnologías Pentium Pro y Pentium 2 y fue diseñado para ofrecer la mayor eficiencia requerida en aplicaciones de servidores y estaciones de trabajo de misión crítica. Usando la interfaz Slot 2, los Xeon tenían casi el doble de tamaño que el Pentium 2, principalmente debido al mayor caché L2.
En las primeras muestras, el chip estaba equipado con una memoria caché L2 de 512 KB o 1 MB. La primera opción estaba destinada al mercado de estaciones de trabajo, la segunda a servidores. Posteriormente, en 1999, salió una versión de 2 MB. Al igual que la CPU Pentium 2 a 350-400 MHz, el FSB (bus primario) funcionaba a 100 MHz.
Una mejora importante con respecto al Pentium 2 fue que la caché L2 funcionaba a la velocidad del núcleo de la CPU, a diferencia de las configuraciones basadas en la ranura 1 que limitaban la caché L2 a la mitad de la velocidad de la CPU, lo que permitía a Intel usar Burst SRAM más barata como caché en lugar de usar la normal. SRAM.
Otra limitación que superó la ranura 2 fue el "límite de procesador dual". Utilizando la arquitectura SMP (multiprocesador simétrico), el procesador Pentium 2 no podía soportar sistemas con más de dos unidades centrales de procesamiento, mientras que los sistemas basados en el Pentium 2 Xeon podían combinar cuatro, ocho o más procesadores.
Posteriormente, se desarrollaron varias placas base y conjuntos de chips para estaciones de trabajo y servidores: el 440GX se construyó sobre la arquitectura básica del conjunto de chips 440BC y estaba destinado a estaciones de trabajo, mientras que el 450NX, por otro lado, se desarrolló principalmente para el mercado de servidores.
Poco después del lanzamiento del Pentium 3, se lanzó el Pentium 3 Xeon (nombre en código Tanner) en la primavera de 1999. Este era el Pentium Xeop básico con la adición del nuevo conjunto de instrucciones Streaming SIMD Extensions (SSE). Dirigido al mercado de servidores y estaciones de trabajo, el Pentium 3 Heop se lanzó inicialmente a 500 MHz y con 512 KB (o 1,0-2,0 MB) de caché L2. En el otoño de 1999, Xeon comenzó a lanzarse con el núcleo Cascade (0,18 micrones), con velocidades que aumentaron de 667 MHz iniciales a 1 GHz a finales de 2000.
En la primavera de 2001 se lanzó el primer Xeon basado en el Pentium IV con velocidades de 1,4, 1,5 y 1,7 GHz. Basado en el núcleo Foster, era idéntico al estándar Pentium IV, con la excepción del conector microPGA Socket 603.
Itanio (arquitectura IA-64)
Esta arquitectura fue anunciada por Intel en mayo de 1999. Un representante típico de la arquitectura es el procesador central Itanium. Los procesadores IA-64 tienen potentes recursos de procesamiento, incluidos 128 registros de números enteros, 128 registros de coma flotante y 64 registros de predicación junto con muchos registros de propósito especial. Los comandos deben agruparse para su ejecución en paralelo por diferentes módulos funcionales. El conjunto de instrucciones está optimizado para satisfacer las necesidades informáticas de criptografía, codificación de vídeo y otras funciones cada vez más requeridas por la próxima generación de servidores y estaciones de trabajo. Los procesadores IA-64 también soportan y desarrollan tecnologías MMX y extensiones SIMD.
La arquitectura IA-64 no es una versión de 64 bits de la arquitectura Intel IA-32, ni una adaptación de la arquitectura PA-RISC de 64 bits propuesta por Hewlett-Packard, pero es un diseño completamente original. IA-64 es un compromiso entre CISC y RISC, un intento de hacerlos compatibles; hay dos modos de decodificación de instrucciones: VLIW y CISC. Los programas cambian automáticamente al modo de ejecución requerido.
Innovaciones clave del IA-64: palabras de instrucción largas (LIW), predicación de instrucciones, eliminación de ramas, carga especulativa y otros trucos para "extraer más paralelismo" » del código del programa.
Tabla de las principales diferencias entre las arquitecturas IA-32 e IA-64
El principal problema de la arquitectura IA-64 es la falta de compatibilidad incorporada con el código x86, lo que no permite que los procesadores IA-64 funcionen eficazmente con software desarrollado durante los últimos 20 a 30 años. Intel equipa sus procesadores IA-64 (Itanium, Itanium 2, etc.) con un decodificador que convierte instrucciones x86 en instrucciones IA-64.
Este artículo analizará en detalle las últimas generaciones de procesadores Intel basados en la arquitectura Kor. Esta empresa ocupa una posición de liderazgo en el mercado de sistemas informáticos y actualmente la mayoría de las PC se ensamblan en sus chips semiconductores.
La estrategia de desarrollo de Intel
Todas las generaciones anteriores de procesadores Intel estaban sujetas a un ciclo de dos años. La estrategia de lanzamiento de actualizaciones de esta empresa se llama "Tick-Tock". La primera etapa, denominada "Tick", consistió en convertir la CPU a un nuevo proceso tecnológico. Por ejemplo, en términos de arquitectura, las generaciones Sandy Bridge (segunda generación) e Ivy Bridge (tercera generación) eran casi idénticas. Pero la tecnología de producción del primero se basó en estándares de 32 nm y del segundo, de 22 nm. Lo mismo puede decirse de HasWell (cuarta generación, 22 nm) y BroadWell (quinta generación, 14 nm). A su vez, la etapa “So” supone un cambio radical en la arquitectura de los cristales semiconductores y un aumento significativo del rendimiento. Los ejemplos incluyen las siguientes transiciones:
Westmere de primera generación y Sandy Bridge de segunda generación. El proceso tecnológico en este caso fue idéntico: 32 nm, pero los cambios en la arquitectura del chip fueron significativos: el puente norte de la placa base y el acelerador de gráficos incorporado se transfirieron a la CPU.
"Ivy Bridge" de 3ª generación y "HasWell" de 4ª generación. Se ha optimizado el consumo de energía del sistema informático y se han aumentado las frecuencias de reloj de los chips.
"BroadWell" de quinta generación y "SkyLike" de sexta generación. Se ha vuelto a aumentar la frecuencia, se ha mejorado aún más el consumo de energía y se han agregado varias instrucciones nuevas para mejorar el rendimiento.
Segmentación de soluciones de procesadores basadas en la arquitectura Kor.
Las unidades centrales de procesamiento de Intel tienen el siguiente posicionamiento:
Las soluciones más asequibles son los chips Celeron. Son adecuados para montar ordenadores de oficina diseñados para resolver las tareas más sencillas.
Las CPU de la serie Pentium se encuentran un escalón más arriba. Desde el punto de vista arquitectónico, son casi completamente idénticos a los modelos más jóvenes de Celeron. Pero el caché L3 más grande y las frecuencias más altas les dan una ventaja definitiva en términos de rendimiento. El nicho de esta CPU son las PC para juegos de nivel básico.
El segmento medio de CPU de Intel lo ocupan las soluciones basadas en Cor I3. Los dos tipos de procesadores anteriores, por regla general, tienen solo 2 unidades informáticas. Lo mismo puede decirse de Kor Ai3. Pero las dos primeras familias de chips no tienen soporte para la tecnología HyperTrading, mientras que Cor I3 sí la tiene. Como resultado, a nivel de software, 2 módulos físicos se convierten en 4 subprocesos de procesamiento de programas. Esto proporciona un aumento significativo en el rendimiento. Sobre la base de dichos productos, ya puede construir una PC para juegos de nivel medio o incluso un servidor de nivel básico.
El nicho de soluciones por encima del nivel medio, pero por debajo del segmento premium, está lleno de chips basados en Cor I5. Este cristal semiconductor cuenta con la presencia de 4 núcleos físicos a la vez. Es este matiz arquitectónico el que proporciona una ventaja en términos de rendimiento sobre el Cor I3. Las generaciones más nuevas de procesadores Intel i5 tienen velocidades de reloj más altas y esto permite ganancias de rendimiento constantes.
El nicho del segmento premium lo ocupan productos basados en Cor I7. El número de unidades de cálculo que tienen es exactamente el mismo que el del Cor I5. Pero ellos, al igual que Cor Ai3, tienen soporte para la tecnología con el nombre en código "Hyper Trading". Por tanto, a nivel de software, 4 núcleos se convierten en 8 hilos procesados. Es este matiz el que proporciona un nivel fenomenal de rendimiento del que cualquier chip puede presumir. El precio de estos chips es adecuado.
Zócalos de procesador
Las generaciones se instalan en diferentes tipos de enchufes. Por tanto, no será posible instalar los primeros chips de esta arquitectura en una placa base para una CPU de sexta generación. O, por el contrario, un chip con nombre en código "SkyLike" no se puede instalar físicamente en una placa base para procesadores de primera o segunda generación. El primer zócalo del procesador se llamó "Socket H" o LGA 1156 (1156 es el número de pines). Fue lanzado en 2009 para las primeras CPU fabricadas con estándares de tolerancia de 45 nm (2008) y 32 nm (2009), basados en esta arquitectura. Hoy está obsoleto tanto moral como físicamente. En 2010, LGA 1155, o "Socket H1", lo reemplazó. Las placas base de esta serie admiten chips Kor de segunda y tercera generación. Sus nombres en clave son "Sandy Bridge" e "Ivy Bridge", respectivamente. 2013 estuvo marcado por el lanzamiento del tercer zócalo para chips basados en la arquitectura Kor: LGA 1150 o Socket H2. En este zócalo de procesador se podían instalar CPU de cuarta y quinta generación. Bueno, en septiembre de 2015, LGA 1150 fue reemplazado por el último enchufe actual: LGA 1151.
Primera generación de chips
Los procesadores más asequibles de esta plataforma fueron Celeron G1101 (2,27 GHz), Pentium G6950 (2,8 GHz) y Pentium G6990 (2,9 GHz). Todos ellos tenían sólo 2 núcleos. El nicho de las soluciones de nivel medio lo ocupó "Cor I3" con la designación 5XX (2 núcleos/4 hilos de procesamiento de información lógica). Un escalón más arriba estaban el “Cor Ai5” denominado 6XX (tienen parámetros idénticos a los “Cor Ai3”, pero las frecuencias son más altas) y el 7XX con 4 núcleos reales. Los sistemas informáticos más productivos se ensamblaron sobre la base de Kor I7. Sus modelos fueron designados 8XX. El chip más rápido en este caso fue etiquetado como 875K. Gracias al multiplicador desbloqueado, fue posible overclockear dicho dispositivo. El precio era apropiado. En consecuencia, fue posible obtener un aumento impresionante en el rendimiento. Por cierto, la presencia del prefijo "K" en la designación del modelo de CPU significaba que el multiplicador estaba desbloqueado y este modelo podía ser overclockeado. Bueno, se añadió el prefijo “S” para designar chips energéticamente eficientes.
Renovación arquitectónica planificada y Sandy Bridge
La primera generación de chips basados en la arquitectura Kor fue reemplazada en 2010 por soluciones con el nombre en código “Sandy Bridge”. Sus características clave fueron la transferencia del puente norte y el acelerador de gráficos incorporado al chip de silicio del procesador de silicio. El nicho de las soluciones más económicas lo ocuparon los Celeron de las series G4XX y G5XX. En el primer caso, se recortó el caché de nivel 3 y solo quedó un núcleo. La segunda serie, a su vez, podía presumir de tener dos unidades informáticas a la vez. Los modelos Pentium G6XX y G8XX se ubican un escalón más arriba. En este caso, la diferencia en el rendimiento la proporcionaron frecuencias más altas. Fue el G8XX el que, debido a esta importante característica, parecía preferible a los ojos del usuario final. La línea Kor I3 estuvo representada por los modelos 21XX (es el número “2” el que indica que el chip pertenece a la segunda generación de la arquitectura Kor). A algunos de ellos se les añadió el índice "T" al final: soluciones más eficientes energéticamente con un rendimiento reducido.
A su vez, las soluciones "Kor Ai5" fueron designadas 23ХХ, 24ХХ y 25ХХ. Cuanto mayor sea la marca del modelo, mayor será el nivel de rendimiento de la CPU. La "T" al final es la solución más eficiente energéticamente. Si se añade la letra “S” al final del nombre, se trata de una opción intermedia en términos de consumo de energía entre la versión “T” del chip y el cristal estándar. Índice "P": el acelerador de gráficos está deshabilitado en el chip. Bueno, las fichas con la letra “K” tenían un multiplicador desbloqueado. Marcas similares también son relevantes para la tercera generación de esta arquitectura.
El surgimiento de un nuevo proceso tecnológico más avanzado.
En 2013, se lanzó la tercera generación de CPU basadas en esta arquitectura. Su principal innovación es un proceso técnico actualizado. Por lo demás, no se les introdujeron innovaciones significativas. Eran físicamente compatibles con la generación anterior de CPU y podían instalarse en las mismas placas base. Su estructura de notación sigue siendo idéntica. Los Celeron fueron designados G12XX y los Pentium fueron designados G22XX. Sólo que al principio en lugar de “2” ya estaba “3”, lo que indicaba pertenecer a la 3ª generación. La línea Kor Ai3 tenía índices 32XX. Los "Kor Ai5" más avanzados fueron designados 33ХХ, 34ХХ y 35ХХ. Bueno, las soluciones emblemáticas de "Kor I7" estaban marcadas con 37XX.
La cuarta revisión de la arquitectura Kor.
La siguiente etapa fue la cuarta generación de procesadores Intel basados en la arquitectura Kor. El marcado en este caso fue el siguiente:
Las CPU de clase económica "Celerons" fueron designadas G18XX.
Los "Pentium" tenían los índices G32XX y G34XX.
Al "Kor Ai3" se le asignaron las siguientes designaciones: 41ХХ y 43ХХ.
“Kor I5” podría reconocerse por las abreviaturas 44ХХ, 45ХХ y 46ХХ.
Bueno, se asignaron 47XX para designar "Kor Ai7".
chips de quinta generación
Basado en esta arquitectura se centró principalmente en su uso en dispositivos móviles. Para las PC de escritorio, solo se lanzaron chips de las líneas AI 5 y AI 7. Además, sólo un número muy limitado de modelos. El primero de ellos fue designado 56XX y el segundo, 57XX.Las soluciones más recientes y prometedoras
La sexta generación de procesadores Intel debutó a principios de otoño de 2015. Esta es la arquitectura de procesador más actual en este momento. Los chips básicos se denominan en este caso G39XX (“Celeron”), G44XX y G45XX (como se denominan los “Pentium”). Los procesadores Core I3 se denominan 61XX y 63XX. A su vez, "Kor I5" tiene 64ХХ, 65ХХ y 66ХХ. Bueno, solo se asigna la marca 67XX para designar soluciones emblemáticas. La nueva generación de procesadores Intel se encuentra apenas al comienzo de su ciclo de vida y estos chips seguirán siendo relevantes durante bastante tiempo.
Funciones de overclocking
Casi todos los chips basados en esta arquitectura tienen un multiplicador bloqueado. Por lo tanto, el overclocking en este caso solo es posible aumentando la frecuencia. En la última sexta generación, incluso los fabricantes de la placa base deberán desactivar esta capacidad de aumentar el rendimiento en el BIOS. Las excepciones a este respecto son los procesadores de las series “Cor Ai5” y “Cor Ai7” con índice “K”. Su multiplicador está desbloqueado y esto permite aumentar significativamente el rendimiento de los sistemas informáticos basados en dichos productos semiconductores.
Opinión de los propietarios
Todas las generaciones de procesadores Intel enumeradas en este material tienen un alto grado de eficiencia energética y un nivel fenomenal de rendimiento. Su único inconveniente es su elevado coste. Pero la razón aquí radica en el hecho de que el competidor directo de Intel, AMD, no puede oponerse a él con soluciones más o menos valiosas. Por lo tanto, Intel, basándose en sus propias consideraciones, fija el precio de sus productos.
Resultados
Este artículo examinó en detalle generaciones de procesadores Intel solo para PC de escritorio. Incluso esta lista es suficiente para perderse en las designaciones y nombres. Además, también hay opciones para los entusiastas de la informática (plataforma 2011) y varios enchufes para móviles. Todo esto se hace únicamente para que el usuario final pueda elegir el más óptimo para solucionar sus problemas. Bueno, la más relevante ahora de las opciones consideradas son los chips de sexta generación. Estos son a los que debe prestar atención al comprar o ensamblar una PC nueva.
El resultado es banal: es imposible juzgar el rendimiento de cualquier procesador central basándose en un solo parámetro. Sólo un conjunto de características permite comprender de qué tipo de chip se trata. Acotar los procesadores a considerar es muy sencillo. Los modernos de AMD incluyen chips FX para la plataforma AM3+ y soluciones híbridas A10/8/6 de las series 6000 y 7000 (más Athlon X4) para FM2+. Intel tiene procesadores Haswell para la plataforma LGA1150, Haswell-E (esencialmente un modelo) para LGA2011-v3 y el último Skylake para LGA1151.
Procesadores AMD
Repito, la dificultad a la hora de elegir un procesador radica en que hay muchos modelos a la venta. Simplemente te confundes con esta variedad de marcas. AMD tiene procesadores híbridos A8 y A10. Ambas líneas incluyen únicamente chips de cuatro núcleos. ¿Pero cuál es la diferencia? Hablemos de esto.
Empecemos por el posicionamiento. Los procesadores AMD FX son los mejores chips para la plataforma AM3+. Sobre esta base se ensamblan unidades de sistemas de juego y estaciones de trabajo. Los procesadores híbridos (con vídeo integrado) de la serie A, así como el Athlon X4 (sin gráficos integrados) son chips de clase media para la plataforma FM2+.
La serie AMD FX se divide en modelos de cuatro, seis y ocho núcleos. No todos los procesadores tienen un núcleo de gráficos integrado. Por lo tanto, para una construcción completa necesitarás una placa base con vídeo incorporado o un acelerador 3D discreto.
Al comprar una unidad flash, muchas personas se preguntan: "cómo elegir la unidad flash adecuada". Por supuesto, elegir una unidad flash no es tan difícil si sabe exactamente para qué se compra. En este artículo intentaré dar una respuesta completa a la pregunta planteada. Decidí escribir solo sobre qué buscar al comprar.
Una unidad flash (unidad USB) es una unidad diseñada para almacenar y transferir información. La unidad flash funciona de forma muy sencilla sin pilas. Sólo necesitas conectarlo al puerto USB de tu PC.
1. Interfaz de unidad flash
Actualmente existen 2 interfaces: USB 2.0 y USB 3.0. Si decide comprar una unidad flash, le recomiendo llevar una unidad flash con interfaz USB 3.0. Esta interfaz fue creada recientemente, su característica principal es la alta velocidad de transferencia de datos. Hablaremos de velocidades un poco más bajas.
Este es uno de los parámetros principales que debes considerar primero. Ahora se venden unidades flash de 1 GB a 256 GB. El costo de una unidad flash dependerá directamente de la cantidad de memoria. Aquí debe decidir de inmediato para qué está comprando una unidad flash. Si va a almacenar documentos de texto en él, 1 GB es suficiente. Para descargar y transferir películas, música, fotos, etc. necesitas tomar cuanto más, mejor. Hoy en día, las unidades flash más populares son de 8 GB a 16 GB.
3. Material de la vivienda
El cuerpo puede ser de plástico, vidrio, madera, metal, etc. La mayoría de las unidades flash están hechas de plástico. No puedo dar ningún consejo aquí; todo depende de las preferencias del comprador.
4. Tasa de transferencia de datos
Anteriormente escribí que existen dos estándares: USB 2.0 y USB 3.0. Ahora explicaré en qué se diferencian. El estándar USB 2.0 tiene velocidades de lectura de hasta 18 Mbit/s y velocidades de escritura de hasta 10 Mbit/s. El estándar USB 3.0 tiene una velocidad de lectura de 20-70 Mbit/s y una velocidad de escritura de 15-70 Mbit/s. Aquí creo que no es necesario explicar nada.
Hoy en día puedes encontrar unidades flash de diferentes formas y tamaños en las tiendas. Pueden ser en forma de joyas, animales extravagantes, etc. Aquí recomendaría llevar unidades flash que tengan una tapa protectora.
6. Protección con contraseña
Hay unidades flash que tienen una función de protección con contraseña. Dicha protección se lleva a cabo mediante un programa que se encuentra en la propia unidad flash. La contraseña se puede configurar tanto en toda la unidad flash como en parte de los datos que contiene. Una unidad flash de este tipo será útil principalmente para las personas que le transfieran información corporativa. Según los fabricantes, si lo pierdes, no tienes que preocuparte por tus datos. No es tan simple. Si una unidad flash de este tipo cae en manos de una persona comprensiva, piratearla es solo cuestión de tiempo.
Estas unidades flash se ven muy bonitas, pero no recomendaría comprarlas. Porque son muy frágiles y muchas veces se parten por la mitad. Pero si eres una persona ordenada, no dudes en aceptarlo.
Conclusión
Como habrás notado, hay muchos matices. Y esto es solo la punta del iceberg. En mi opinión, los parámetros más importantes a la hora de elegir son: el estándar de la unidad flash, la capacidad y velocidad de escritura y lectura. Y todo lo demás: diseño, material, opciones: esto es una elección personal de cada uno.Buenas tardes mis queridos amigos. En el artículo de hoy quiero hablar sobre cómo elegir la alfombrilla de ratón adecuada. A la hora de comprar una alfombra, mucha gente no le da ninguna importancia. Pero como resultó, es necesario prestar especial atención a este punto, porque... La alfombra determina uno de los indicadores de comodidad al trabajar con una PC. Para un jugador ávido, elegir una alfombra es una historia completamente diferente. Veamos qué tipos de alfombrillas para ratón se han inventado hoy.
Opciones de tapete
1. Aluminio2. Vidrio
3. Plástico
4. engomado
5. Doble cara
6. helio
Y ahora me gustaría hablar de cada tipo con más detalle.
1. Primero quiero considerar tres opciones a la vez: plástico, aluminio y vidrio. Estas alfombras son muy populares entre los jugadores. Por ejemplo, las esteras de plástico son más fáciles de encontrar a la venta. El ratón se desliza con rapidez y precisión sobre estas alfombrillas. Y lo más importante es que estas alfombrillas para ratón son adecuadas tanto para ratones láser como ópticos. Las esteras de aluminio y vidrio serán un poco más difíciles de encontrar. Sí, y costarán mucho. Es cierto que hay una razón para esto: servirán durante mucho tiempo. Este tipo de alfombras tienen pequeños defectos. Muchas personas dicen que crujen al operar y que están un poco fríos al tacto, lo que puede causar molestias a algunos usuarios.
2. Las alfombras de goma (trapo) se deslizan suavemente, pero la precisión de sus movimientos es peor. Para los usuarios normales, una alfombra de este tipo será la adecuada. Y son mucho más baratos que los anteriores.
3. Las alfombrillas de ratón de doble cara, en mi opinión, son un tipo de alfombrilla de ratón muy interesante. Como su nombre indica, estas alfombras tienen dos caras. Normalmente, un lado es de alta velocidad y el otro es de alta precisión. Sucede que cada bando está diseñado para un juego específico.
4. Las alfombrillas de helio tienen un cojín de silicona. Supuestamente sostiene la mano y alivia la tensión. Para mí personalmente, resultaron ser los más inconvenientes. Según su finalidad prevista, están diseñados para trabajadores de oficina, ya que están sentados frente al ordenador todo el día. Estas alfombrillas no son adecuadas para jugadores y usuarios ocasionales. El ratón se desliza muy mal sobre la superficie de este tipo de alfombrillas y su precisión no es la mejor.
Tamaños de tapete
Hay tres tipos de alfombras: grandes, medianas y pequeñas. Aquí todo depende principalmente del gusto del usuario. Pero, como suele creerse, las alfombras grandes son buenas para jugar. Los pequeños y medianos se toman principalmente para trabajar.Diseño de alfombras
En este sentido, no existen restricciones. Todo depende de lo que quieras ver en tu alfombra. Afortunadamente, ahora ya no dibujan nada en las alfombras. Los más populares son los logotipos de juegos de ordenador, como Dota, Warcraft, Line, etc. Pero si te pasa que no encuentras una alfombra con el estampado que buscas, no te enfades. Ahora puedes encargar una impresión sobre una alfombra. Pero estos tapetes tienen una desventaja: cuando se aplica una impresión a la superficie del tapete, sus propiedades se deterioran. Diseño a cambio de calidad.
Aquí es donde quiero terminar el artículo. Por mi parte, deseo que tome la decisión correcta y quede satisfecho con ella.
Para quien no tenga ratón o quiera sustituirlo por otro, le aconsejo que consulte el artículo:.
Las PC todo en uno de Microsoft se han reabastecido con un nuevo modelo todo en uno llamado Surface Studio. Microsoft presentó recientemente su nuevo producto en una exposición en Nueva York.
¡En una nota! Escribí un artículo hace un par de semanas donde revisé Surface todo en uno. Este monobloque fue presentado anteriormente. Para ver el artículo, haga clic en.
Diseño
Microsoft llama a su nuevo producto la barra de chocolate más delgada del mundo. Con un peso de 9,56 kg, el grosor de la pantalla es de sólo 12,5 mm, las dimensiones restantes son 637,35x438,9 mm. Las dimensiones de la pantalla son 28 pulgadas con una resolución superior a 4K (4500x3000 píxeles), relación de aspecto 3:2.
¡En una nota! La resolución de pantalla de 4500x3000 píxeles corresponde a 13,5 millones de píxeles. Esto es un 63% más que la resolución 4K.
La pantalla todo en uno es sensible al tacto y está alojada en una carcasa de aluminio. En una pantalla de este tipo es muy conveniente dibujar con un lápiz, lo que finalmente abre nuevas posibilidades para usar una barra de chocolate. En mi opinión, este modelo de barra de chocolate atraerá a las personas creativas (fotógrafos, diseñadores, etc.).
¡En una nota! Para las personas con profesiones creativas, les aconsejo que consulten el artículo donde revisé computadoras todo en uno con funcionalidad similar. Haga clic en el resaltado: .
A todo lo escrito anteriormente, agregaría que la característica principal de la barra de chocolate será su capacidad de convertirse instantáneamente en una tableta con una enorme superficie de trabajo.
¡En una nota! Por cierto, Microsoft tiene otra barra de chocolate increíble. Para conocerlo ingresa a.
Especificaciones
Presentaré las características en forma de fotografía.
Desde la periferia, observo lo siguiente: 4 puertos USB, conector Mini-Display Port, puerto de red Ethernet, lector de tarjetas, conector de audio de 3,5 mm, cámara web de 1080p, 2 micrófonos, sistema de audio 2.1 Dolby Audio Premium, Wi-Fi y Bluetooth 4.0. La barra de chocolate también es compatible con los controladores inalámbricos de Xbox.
Precio
Al comprar una PC todo en uno, se instalará Windows 10 Creators Update. Este sistema debería lanzarse en la primavera de 2017. Este sistema operativo contará con Paint, Office, etc. actualizados. El precio de un PC todo en uno será a partir de 3.000 dólares.Queridos amigos, escriban en los comentarios lo que piensan sobre este candy bar, hagan preguntas. ¡Estaré encantada de charlar!
OCZ demostró las nuevas unidades SSD VX 500. Estas unidades estarán equipadas con una interfaz Serial ATA 3.0 y estarán fabricadas en un factor de forma de 2,5 pulgadas.
¡En una nota! Cualquier persona interesada en cómo funcionan las unidades SSD y cuánto duran puede leer en un artículo que escribí anteriormente:Los nuevos productos se fabrican con tecnología de 15 nanómetros y estarán equipados con microchips de memoria flash Tochiba MLC NAND. El controlador de las unidades SSD será Tochiba TC 35 8790.
La gama de unidades VX 500 constará de 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1 TB. Según el fabricante, la velocidad de lectura secuencial será de 550 MB/s (esto es para todas las unidades de esta serie), pero la velocidad de escritura será de 485 MB/s a 512 MB/s.
El número de operaciones de entrada/salida por segundo (IOPS) con bloques de datos de 4 KB de tamaño puede llegar a 92.000 en lectura y 65.000 en escritura (todo esto es aleatorio).
El espesor de las unidades OCZ VX 500 será de 7 mm. Esto permitirá su uso en ultrabooks.
Los precios de los nuevos productos serán los siguientes: 128 GB - 64 dólares, 256 GB - 93 dólares, 512 GB - 153 dólares, 1 TB - 337 dólares. Creo que en Rusia costarán más.
Lenovo presentó su nuevo dispositivo todo en uno para juegos IdeaCentre Y910 en la Gamescom 2016.
¡En una nota! Anteriormente escribí un artículo donde ya revisé monobloques para juegos de diferentes fabricantes. Este artículo se puede ver haciendo clic en este.
La novedad de Lenovo recibió una pantalla sin marco de 27 pulgadas. La resolución de la pantalla es de 2560x1440 píxeles (este es el formato QHD), la frecuencia de actualización es de 144 Hz y el tiempo de respuesta es de 5 ms.
El monobloque tendrá varias configuraciones. La configuración máxima incluye un procesador Intel Core i7 de sexta generación y una capacidad de disco duro de hasta 2 TB o 256 GB. La cantidad de RAM es de 32 GB DDR4. Los gráficos serán proporcionados por una tarjeta de video NVIDIA GeForce GTX 1070 o GeForce GTX 1080 con arquitectura Pascal. Gracias a dicha tarjeta de video, será posible conectar un casco de realidad virtual a la barra de chocolate.
De la periferia del candy bar destacaría el sistema de audio Harmon Kardon con parlantes de 5 vatios, el módulo Wi-Fi Killer DoubleShot Pro, una cámara web, puertos USB 2.0 y 3.0 y conectores HDMI.
En su versión básica, el monobloque IdeaCentre Y910 saldrá a la venta en septiembre de 2016 a un precio de 1.800 euros. Pero la barra de chocolate con la versión “VR-ready” aparecerá en octubre a un precio de 2.200 euros. Se sabe que esta versión contará con una tarjeta de video GeForce GTX 1070.
MediaTek ha decidido actualizar su procesador móvil Helio X30. Por eso ahora los desarrolladores de MediaTek están diseñando un nuevo procesador móvil llamado Helio X35.
Me gustaría hablar brevemente sobre Helio X30. Este procesador tiene 10 núcleos, que se combinan en 3 clústeres. Helio X30 tiene 3 variaciones. El primero, el más potente, consta de núcleos Cortex-A73 con una frecuencia de hasta 2,8 GHz. También hay bloques con núcleos Cortex-A53 con una frecuencia de hasta 2,2 GHz y Cortex-A35 con una frecuencia de 2,0 GHz.
El nuevo procesador Helio X35 también tiene 10 núcleos y está creado con tecnología de 10 nanómetros. La frecuencia de reloj de este procesador será mucho mayor que la de su predecesor y oscilará entre los 3,0 Hz. El nuevo producto le permitirá utilizar hasta 8 GB de RAM LPDDR4. Lo más probable es que los gráficos del procesador sean manejados por el controlador Power VR 7XT.
La propia estación se puede ver en las fotografías del artículo. En ellos podemos ver compartimentos portaobjetos. Una bahía tiene un conector de 3,5" y la otra tiene un conector de 2,5". De este modo, será posible conectar tanto una unidad de estado sólido (SSD) como un disco duro (HDD) a la nueva estación.
Las dimensiones de la estación Drive Dock son 160x150x85 mm y el peso es nada menos que 970 gramos.
Probablemente muchas personas tengan dudas sobre cómo se conecta Drive Dock a una computadora. Respondo: esto sucede a través del puerto USB 3.1 Gen 1. Según el fabricante, la velocidad de lectura secuencial será de 434 MB/s, y en modo escritura (secuencial) de 406 MB/s. El nuevo producto será compatible con Windows y Mac OS.
Este dispositivo será de gran utilidad para las personas que trabajan con materiales fotográficos y de vídeo a nivel profesional. Drive Dock también se puede utilizar para realizar copias de seguridad de archivos.
El precio del nuevo dispositivo será aceptable: 90 dólares.
¡En una nota! Anteriormente, Renduchinthala trabajó para Qualcomm. Y desde noviembre de 2015 se trasladó a una empresa competidora, Intel.
En su entrevista, Renduchintala no habló de procesadores móviles, solo dijo lo siguiente, cito: “Prefiero hablar menos y hacer más”.
Así, el alto directivo de Intel generó una gran intriga con su entrevista. Solo nos queda esperar nuevos anuncios en el futuro.
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