Intel comienza a distribuir los chipsets económicos P31 y G31. Chipsets Núcleo de gráficos GMA3100

Ya conocemos los planes de Intel para comenzar a enviar los chipsets económicos P31 y G31 en el tercer trimestre de este año. Estos conjuntos de chips están destinados a reemplazar los conjuntos de chips de la serie i945x a largo plazo. Las placas basadas en los nuevos conjuntos de chips admitirán procesadores Intel de 45 nm, pero sería incorrecto atribuir esta característica a los méritos de los propios conjuntos de chips. Inicialmente, los chipsets Intel P31 y G31 recibirán soporte para procesadores con un bus de 1066 MHz, y en el primer trimestre se les permitirá admitir un bus de 1333 MHz. Los fabricantes de placas base ya están introduciendo soporte para bus de 1333 MHz para aquellos conjuntos de chips que no tienen esta característica. Los conjuntos de chips Intel P31 y G31 serán compatibles con los conjuntos de chips de la serie i945x, los puentes del sur seguirán siendo los mismos: ICH7 e ICH7R, que proporcionarán soporte innato para la interfaz IDE, que todavía tiene demanda en el sector económico. En una palabra, los nuevos conjuntos de lógica de sistemas no ofrecen ninguna innovación especial, además de los gráficos integrados de la clase Intel GMA 3100 para el chipset Intel G31. Se introducen para unificar la gama de conjuntos de chips; ya en el cuarto trimestre de este año, cada segundo conjunto de chips de escritorio suministrado por Intel pertenecerá a la familia x3x.

Por lo tanto, los conjuntos de chips Intel G31 y P31 a un costo de $ 30 se introducen en las filas amigables de los conjuntos de chips de la serie i945x. Tenga en cuenta que esto no ayudará a que los conjuntos de chips de la serie i945x abandonen el mercado más rápido, incluso en el primer trimestre de 2008 su participación será cercana al 35%. En el segundo trimestre, los conjuntos de chips de la "tercera serie" serán reemplazados por nuevos conjuntos de chips de la familia Eaglelake, y los conjuntos de chips de la serie i945x se moverán al nivel más bajo de la jerarquía, reemplazando a los conjuntos de chips de la serie i865x. Tenga en cuenta que para el primer trimestre de 2008 la participación de los conjuntos de chips de la serie i965x se medirá en unidades de porcentaje, y los conjuntos de chips de la serie x3x dominarán incondicionalmente (casi el 60%). Por cierto, en el trimestre actual, el costo del chipset Intel P35 se reducirá de $ 34 a $ 33, pero es poco probable que esto afecte en gran medida el precio minorista de las placas base.

El chipset es una parte importante de la computadora, ya que contiene todas las interfaces importantes y determina en gran medida el conjunto de funciones del sistema.

Por ejemplo, todos los chipsets modernos contienen muchas interfaces para tarjetas de expansión (PCI Express o PCI), un controlador de memoria de doble canal (en la plataforma Intel), varios controladores USB 2.0 (dos puertos por controlador), un controlador de audio HD, red gigabit controladores y controladores de almacenamiento modernos Serial ATA con cuatro a seis puertos. Algunos conjuntos de chips también contienen controladores remotos.

Conjunto de chips Intel G31 Express

El chipset Intel G31 es un chipset de nivel de entrada y utiliza un mínimo de energía. El G31 entra en la categoría de chipsets de escritorio convencionales diseñados para "computación básica". Esto significa que este conjunto de lógica del sistema es completamente inadecuado para sistemas de gama alta y no admite funciones avanzadas. El chipset G31 se ha diseñado como una opción rentable para el usuario medio. Por tanto, apunta a procesadores como Core 2, Pentium Dual Core o Celeron similares basados en la microarquitectura Core 2.

El chipset G31 está limitado a 4 GB de memoria, mientras que G33 y G35 admiten hasta 8 GB. El chipset de gama baja solo admite memoria DDR2-800 de doble canal (aunque esto no es una desventaja en comparación con DDR3) y funciona con el puente sur ICH7 en lugar de ICH8, ICH9 o ICH10. Como resultado, el G31 admite solo cuatro puertos SATA / 300, pero proporciona dos canales UltraATA / 100 más, mientras que los conjuntos de chips más nuevos admiten un canal ATA heredado o ninguno. El G31 con ICH7 southbridge proporciona ocho puertos USB 2.0, audio HD, ranuras PCI tradicionales y solo un controlador de red de 100 Mbps. Si necesita una conexión Ethernet más rápida, busque una placa base que venga con una NIC PCIe para proporcionar Gigabit Ethernet. Finalmente, aunque el chipset G31 tiene una ranura de actualización PCI Express x16, no es compatible con PCI Express 2.0.

Las placas base con el chipset G31 suelen tener una salida de pantalla analógica, D-SUB15 y, a veces, una salida DVI digital. Dado que el GMA3100 no es adecuado para HTPC (cine en casa), las placas base no están equipadas con salidas HDMI; Tampoco debe esperar dos salidas digitales de dichas tarjetas.

El chipset G31 no tiene una sola característica que lo haga especial. No es compatible con DirectX 10, no proporciona un rendimiento 3D que sería útil para juegos y está limitado a 4 GB de memoria. Sin embargo, todas estas limitaciones no son tan críticas para una PC básica para el trabajo diario. El chipset G31 es económico, admite todos los procesadores Core 2, incluidos los modelos de cuatro núcleos, y acepta cualquier tarjeta gráfica de alta gama, por lo que es casi tan bueno para los jugadores como un chipset de alta gama. Fueron los fabricantes de placas base quienes convirtieron al G31 de un "perdedor" del mercado masivo en un chipset para plataformas eficientes.

¿Cuál es la diferencia entre los puentes norte y sur para INTEL y AMD?

En el caso de Intel, el chipset está representado por el puente norte, que se encuentra junto al procesador y es "responsable" de todos los dispositivos de alta velocidad (procesador, tarjeta de video, RAM), y el puente sur, que coordina el funciona y conecta interfaces de baja velocidad (disco duro, audio, ranuras PCI, USB, etc.). Los puentes también están interconectados mediante varias opciones de bus, por ejemplo, V-Link de VIA.

La plataforma AMD tiene un solo chipset, ya que el controlador de memoria está integrado en el propio procesador, y la conexión de los dispositivos periféricos se asigna al análogo de PCI-E: el bus Hyper Transport patentado.

Historia del chipset Intel

En los últimos años se han lanzado muchos conjuntos de chips Intel. Decidimos resumir los datos en una tabla que muestra las etapas más importantes en el desarrollo de conjuntos de chips con gráficos separados, comenzando con los primeros conjuntos de chips SDRAM para Pentium 4 (2001).

Chipset	Intel 845	Intel 865/875	Intel 915/925	Intel 945/955/975	Intel 965
fecha de lanzamiento	2001	2003	2004	2005	2006
Nombre clave	Brookdale	Springdale / Canterwood	Grantsdale / Alderwood	Lakeport / Glenwood	Broadwater
Enchufe	478	478	LGA775	LGA775	LGA775
Soporte de procesador	Pentium 4, Celeron	Pentium 4, Celeron	Pentium 4, Celeron	Pentium 4, Pentium D, Celeron D	Núcleo 2, Pentium 4, Pentium D, Celeron D
Generación de procesadores	130nm Northwood	130nm Northwood, 90nm Prescott	Prescott de 90 nm	Prescott de 90 nm, Smithfield	Prescott de 90 nm, Smithfield, Conroe de 65 nm
Frecuencia FSB	FSB400, FSB533	FSB533, FSB800	FSB533, FSB800	FSB533, FSB800, FSB1066	FSB533, FSB800, FSB1066
Controlador de memoria	SDRAM PC133, DDR266	DDR333 doble, DDR400	DDR400 doble, DDR2-533	DDR2-667 doble	DDR2-800 doble
Interfaz grafica	AGP 4X	AGP 8X	PCI Express x16	PCI Express x16	PCI Express x16
Max. Memoria	2 GB	4 GB	4 GB	8 GB	8 GB
Puente sur	ICp (82801BA), ICp (82801DB) - 421 pines	ICp (82801EB) - 460 pines	ICH6 (82801FB) - 652 pines	ICH7 (82801GB) - 652 contactos	ICH8 (82801HB) - 652 pines
Numero de puertos USB	4x USB / 6x USB 2.0	8 puertos USB 2.0	8 puertos USB 2.0	8 puertos USB 2.0	8 puertos USB 2.0
UltraATA / 100	2 canales	2 canales	2 canales	1 canal
Soporte RAID	No	RAID 0	RAID 0, 1 (ICH6-R)	RAID 0, 1.5 (ICH6-7)	RAID 0, 1.5 (ICH8-R)
Serial ATA	No	2x Seriales ATA / 150	4x Serie ATA / 150	4x Serie ATA / 300	6x Serie ATA / 300
Sonido	AC97 2.1	AC97 2.3	Audio de alta definición	Audio de alta definición	Audio de alta definición
La red	Vía PCI	A través de interfaz CSA o PCI	A través de PCI Express	A través de PCI Express	1 Gbps incorporado
Opciones de modelo	845D (memoria DDR), 845G / GL (con gráficos), 845G, GE, PE, GV (DDR333)	865G (con gráficos), 865PE (FSB800), 848P (canal de memoria único), 865GV (solo con gráficos)	915G (con gráficos), 915PL (máx. 2GB DDR400), 915GL (máx. DDR400 con gráficos), 915GV (solo con gráficos), 910GL (FSB533 y solo con gráficos), 925XE (FSB1066)	945G (con gráficos), 945PL (max FSB800), 945GL (max FSB800 con gráficos), 945GZ (max FSB800 y solo con gráficos)	G965 (con gráficos), Q965 (con gráficos, controles)

Los conjuntos de chips que aparecieron después del 915 y 925 no tenían ninguna característica revolucionaria, pero aún eran mejores que los modelos anteriores. 925XE fue el primer conjunto de chips compatible con FSB1066 (frecuencia física 266 MHz), que era necesario para los primeros procesadores Pentium 4 Extreme Edition. 945 y 955 (Lakeport y Glenwood) aumentaron la frecuencia de la memoria DDR2 a 333 MHz (DDR2-667), e ICH7 agregó dos carriles PCI Express más (seis en lugar de cuatro), y el controlador SATA se actualizó a Serial ATA / 300. El soporte RAID ahora incluye RAID 5, pero Intel ha eliminado las dos interfaces heredadas UltraATA / 100. Los procesadores Pentium D de doble núcleo requerían el chipset 945 o 955.

ICH8 se convirtió en el puente sur real para la línea de chipset 965 (Broadwater), que, junto con el 975X, se convirtió en la base para la promoción de los procesadores Intel Core 2. El chipset 965 perdió el controlador UltraATA y la interfaz AC97 se eliminó a favor de soluciones de audio HD (que hoy en día se pueden llamar estándar). El ICH8 admite SATA 2.5, incluidos los puertos SATA externos (eSATA) y contiene un controlador Gigabit Ethernet. El modelo base ICH8 admite cuatro puertos SATA, pero la versión RAID ICH8-R admite seis.

Cada generación de chipsets tiene varios modelos que utilizan el núcleo de gráficos integrado, utilizando una parte de la RAM para el búfer de tramas. Los conjuntos de chips 915G y 910G utilizan el núcleo de gráficos GMA900 con cuatro tuberías de píxeles que funcionan a 300 MHz, se admite la decodificación de hardware de MPEG2 y DirectX 9. El conjunto de chips 945G tiene un núcleo de gráficos actualizado, la frecuencia GMA950 ha aumentado a 400 MHz, pero nunca recibió soporte completo para Shader Modelo 3 (DirectX 9.0c). Pero el GMA950 al menos admite video HD. Finalmente, la línea 965 tiene el núcleo de gráficos GMA3000, con ocho pipelines programables, que corre a 667 MHz cuando se ejecutan cálculos de video o gráficos.

Conjuntos de chips Intel P45

La línea P35 (Bear Lake) fue reemplazada por la línea P45, con nombre en código Eaglelake. La nueva línea de chipsets consta de cuatro modelos diferentes (dos de ellos con gráficos integrados) y lleva el estándar PCI Express 2.0 al mercado general.

Nuevas características del chipset P45: Admite gráficos PCI Express 2.0, duplicando efectivamente el ancho de banda de cada carril PCI Express de 250 MB / sa 500 MB / s por carril (una dirección). Sin embargo, para beneficiarse del mayor ancho de banda, PCI Express 2.0 requiere una tarjeta complementaria compatible con PCIe 2.0 (como una tarjeta gráfica).

El bus PCI Express 2.0 requiere más energía, por lo que el chipset P45 es menos eficiente energéticamente que su predecesor, a pesar de que el P45 se fabrica con la tecnología de proceso de 65 nm de Intel.

El P45 es el primer conjunto de chips convencional de Intel que admite 16 GB de memoria, mientras que el P35 está limitado a 8 GB.

Diagrama de bloques del chipset Intel P45 Express

Todas las placas base P45 tienen las siguientes características.

Soporte para toda la familia de procesadores Core 2, incluidos Core 2 Duo, Core 2 Quad y Core 2 Extreme en tecnología de proceso de 45 nm y 65 nm, Pentium Dual Core y, por regla general, Celeron.
Admite configuraciones ATI CrossfireX con múltiples tarjetas gráficas.
PCI Express 2.0, hasta dos ranuras, con capacidad física para admitir tarjetas x16, pero en ocho carriles cada una.
Ranuras PCI Express 1.0 adicionales.
Seis puertos Serial ATA 3Gb / s.
Gigabit Ethernet con diferentes chips PHY.
RAID 0 y 1 (requiere ICH10R Southbridge para admitir RAID 5).
AHCI SATA 3Gb / s con Native Command Queueing (admite unidades ópticas SATA y hot-swap).
Interfaz ESATA (si está disponible): todos los conectores SATA se pueden enrutar a la parte posterior de la placa base y usarse como eSATA.
Audio HD: de una placa base basada en P45, puede esperar al menos un códec de audio simple que hará todo el procesamiento de audio con la CPU.
Las placas no son compatibles con Windows 98 y Windows ME

Chipsets de la línea 3x (Bearlake)

Los conjuntos de chips de la serie 3x (Bearlake) constan de cuatro variantes: G33, G35, P35 y X38. Todos los conjuntos de chips siguen utilizando el zócalo Intel Land Grid Array con 775 pines (LGA775).

Tenga en cuenta el nuevo Southbridge ICH9. Si los puentes sur ICH6, ICH7 e ICH8 estaban empaquetados en un paquete BGA de 652 pines, entonces ICH9 se empaqueta en un paquete Ball Grid Array de 676 pines, y el puente sur contiene 4,6 millones de transistores y se fabrica utilizando una tecnología de proceso de 130 nm. Aunque hay más transistores que ICH8, el paquete térmico sigue siendo de 4 W. El ICH9 proporciona seis puertos Serial ATA / 300 con todas las funciones con NCQ (Native Command Queueing) y también es compatible con eSATA y multiplicadores de puertos que permiten conectar hasta cuatro dispositivos SATA a un solo puerto SATA. Descubrimos que el rendimiento de USB 2.0 y RAID del Southbridge ICH9 supera al ICH8 y el ICH7.

Por lo tanto, si una placa base basada en el chipset 965 admite VRM 11, técnicamente será posible instalar procesadores de 45 nm en ella. El VRM 11 programa las líneas eléctricas utilizando ID de voltaje de 8 bits (VID), que dan un paso de 0,00625 V. El voltaje de funcionamiento mínimo ya no es 0,8375 V (como en la especificación VRM 10), ha disminuido a 0,5 V. El VRM 11 también permite que la carga se divida en más fases, y las líneas admiten la denominada modulación de doble borde, que permite que los reguladores impulsen múltiples pulsos a los transistores que utilizan condensadores más pequeños. El objetivo no es solo reducir los pasos de voltaje y disminuir el voltaje de funcionamiento para los procesadores de 45 nm, sino también proporcionar suficiente energía a diferentes niveles de voltaje que pueden cambiar con frecuencia. Todo esto se hace junto con una especificación de velocidad de respuesta más estricta.

El zócalo 775 está lejos de ser nuevo. Durante todo el período de su existencia, se ha lanzado una gran variedad de placas base, es simplemente imposible enumerarlas todas. Probablemente será mucho más fácil especificar qué chipsets de placa base son compatibles con los procesadores de servidor Intel Xeon. En términos simples, debe averiguar qué conjunto de chips está instalado en su placa base para comprender si Intel Xeon quiere trabajar en él o no.

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Tabla de compatibilidad

A continuación se muestra una tabla pequeña pero bastante amplia sobre la compatibilidad de los conjuntos de chips y los procesadores Xeon LGA771.

Intel Xeon que es compatible con el chipset
Chipset de la placa base	Xeon 5xxx	Xeon 3xxx	Intel 45nm	Intel 65nm
P45, P43, P35, P31, P965 G45, G43, G41, G35, G33, G31 nForce 790i, 780i, 740i, 630i GeForce 9400, 9300	sí	sí	sí	sí
Q45, Q43, Q35, Q33 X48, X38	No	sí	sí	sí
nForce 680i y 650i	sí	sí	Quizás (necesita ser revisado)	sí

Vidia 680i
nVidia 650i	Compatible con todos los 771 Xeon
nVidia 780i	Compatible con todos los 771 Xeon
nVidia 790i	Compatible con todos los 771 Xeon
P35	Compatible con todos los 771 Xeon
P45	Compatible con todos los 771 Xeon
G31	Compatible con todos los 771 Xeon
G41	Compatible con todos los 771 Xeon
X38
X48	Compatible solo con Xeons de la serie X33

Bueno, una mesa más. Si está seguro de que la placa base es totalmente compatible con los conjuntos de chips indicados en la mitad izquierda de la tabla, puede seleccionar con seguridad los procesadores que se muestran en el lado derecho.

Durante el proceso de instalación, debe prestar atención al hecho de que en la gran mayoría de los casos debe actualizar el BIOS, realizar un flasheo, teniendo en cuenta lo siguiente:

la serie 5xxx son todos Intel Xeon cuyos números de modelo terminan en 5xxx. Se pueden combinar con placas base que admitan uno o dos chips centrales físicos.

Pueden surgir problemas con las placas base Intel. Los problemas con las placas base de MSI, Gigabyte, ASUS rara vez ocurren. Esto puede deberse al hecho de que las placas base Intel tienen su propia BIOS, que prácticamente no se presta al flasheo manual.

Los conjuntos de chips Nforce 680i y 650i de Nvidia según la versión oficial no funcionan con procesadores de 45 nm. Todo depende de la suerte. Algunas placas base con estos conjuntos de chips se combinaron y funcionaron normalmente con núcleos Xeon 4 de 45 nm, y otras no. Para saber cómo estará, consulte la lista de tableros que han pasado con éxito la prueba.

La potencia y la frecuencia del bus del sistema de Zeon deben ser compatibles con la placa base de su computadora.

El chipset Intel G31 está diseñado para crear computadoras de oficina de bajo costo. Las placas base construidas sobre esta base tienen, por regla general, el factor de forma MicroATX y las opciones de expansión básicas. El núcleo de gráficos integrado Intel GMA 3100 está diseñado exclusivamente para trabajar con aplicaciones de oficina, así como con programas sencillos en 3D. También notamos que las placas base económicas no tienen funciones de overclocking, y algunas excepciones a esta regla no son populares entre los entusiastas de las computadoras.

En nuestra revisión de hoy, veremos dos placas basadas en el chipset Intel G31. Uno de ellos lo fabrica Foxconn, que tiene una posición bastante sólida en el sector presupuestario. El segundo tablero fue desarrollado por abit, cuyos productos han desaparecido casi por completo de los estantes de las tiendas. Y, por triste que parezca, pero lo más probable es que abit I-G31 sea la última placa base de la una vez famosa compañía.

Especificaciones

- Un puerto para FDD, puertos para mouse y teclado PS / 2
- STR (Suspender a RAM)
- Salida SPDIF - Un puerto para FDD, un puerto serie, un puerto paralelo, puertos PS / 2 para mouse y teclado
- STR (Suspender a RAM)
- Salida SPDIF- Seguimiento de la temperatura de la CPU, sistema, PWM, monitorización de voltajes, velocidad de rotación de tres ventiladores
- Tecnología FanEQ - Seguimiento de la temperatura del procesador, sistema, voltajes, velocidad de rotación de dos ventiladores
- Tecnología Smart Fan

	abit I-G31	Foxconn G31MG-S
UPC	- Intel Pentium 4 (Prescott (2M) / Gallatin / CedarMill) con una frecuencia de bus de 1066/800 MHz - Intel Pentium D / EE de doble núcleo (Smithfield / Presler) con una frecuencia de bus de 1066/800 MHz - Intel Celeron-D (Conroe-L / Prescott) con frecuencia de bus de 800 MHz - Soporta Intel Core 2 Duo (Kentsfield (4 núcleos), Conroe / Allendale (2 núcleos)) con una frecuencia de bus de 1066/800 MHz - Soporta Intel Yorkfield, Wolfdale con frecuencia de bus 1333/1066/800 MHz - Zócalo LGA775 - Soporta procesadores con tecnología HyperThreading
Chipset	- Intel G31 Northbridge (GMCH) - Puente sur Intel ICH7 - Comunicación entre puentes: DMI
Memoria del sistema	- Dos ranuras DIMM SDRAM DDR2 de 240 pines - Capacidad máxima de memoria 4 GB - Soporta memoria DDR2 667/800 - Posible acceso a la memoria de dos canales
Gráficos	- Una ranura PCI Express x16 - Gráficos integrados Intel GMA 3100
Opciones de expansión	- Dos ranuras maestras de bus PCI de 32 bits - Una ranura PCI Express x1 - Audio de alta definición integrado 5.1	- Dos ranuras maestras de bus PCI de 32 bits - Una ranura PCI Express x1 - Ocho puertos USB 2.0 (4 integrados + 4 adicionales) - Audio de alta definición integrado 7.1 - Controlador de red Gigabit Ethernet
Capacidades de overclocking	-	- Cambio de la frecuencia del FSB de (200) 333 a 600 MHz en pasos de 1 MHz - Cambio de voltaje en el procesador, memoria
Subsistema de disco	- 1 canal UltraDMA133 / 100/66/33 Bus Master IDE (ICH7; admite hasta 2 dispositivos ATAPI) - Soporte de protocolo SerialATA II (4 canales - ICH7) - Soporta CD-ROM LS-120 / ZIP / ATAPI
BIOS	- Flash ROM de 4 Mbit - Premie a BIOS Phoenix con funciones mejoradas ACPI, DMI, Green, PnP y compatibilidad con Trend Chip Away Virus
Diverso
Gestión de energía	- Despertar desde módem, mouse, teclado, red, temporizador y USB - Conector de alimentación ATX principal de 24 pines - Conector de alimentación adicional de 4 pines
Vigilancia
El tamaño	- Factor de forma ATX, 244x210 mm (9,62 "x 8,27")	- Factor de forma ATX, 240x208 mm (9,6 "x 8,2")

Cajas

Diseño de empaque de Foxconn:

Recibimos el producto Foxconn en una versión completamente en serie, pero la placa abit llegó a nuestro laboratorio en una versión de prueba; solo la placa en sí está incluida en el paquete, por lo que no podemos evaluar su paquete.

Juego completo Foxconn G31MG-S

El paquete de Foxconn G31MG-S no es rico, pero por un producto de $ 45 incluye todos los componentes necesarios.

Tableros

El desarrollo de un producto económico limita a los ingenieros a límites bastante rígidos, por lo que las placas base de este tipo tienen exactamente las mismas características que las de los productos de la competencia. Esto se ve claramente en las placas base probadas: a ambos equipos de desarrollo se les dio la tarea de "crear una placa base basada en el chipset G31 que cuesta menos de 50 dólares". Como resultado, las tablas son casi idénticas:

Para enfriar el "puente norte" se instalan disipadores de calor masivos en las placas:

Son necesarios, entre otras cosas, porque el núcleo de gráficos GMA 3100 está integrado en el "puente norte", lo que aumenta el nivel general de disipación de calor. Cabe destacar que el modelo Foxconn también tiene un radiador instalado en el "puente sur", mientras que abit ha ahorrado en esta parte.

Las tarjetas tienen dos zócalos DIMM de 240 pines para módulos de memoria DDR2 y la cantidad máxima de memoria admitida es de 4 GB.

Cada una de las tarjetas tiene una ranura PCI Express x16, una ranura PCI Express x1 y un par de ranuras PCI.

Ahora hablemos de las opciones de expansión. Ambas placas tienen cuatro enlaces SerialATA II, pero no se ofrece la posibilidad de crear matrices RAID. El hecho es que las placas utilizan una de las versiones más baratas del puente sur ICH7.

También notamos aquí que el "puente sur" proporciona el funcionamiento de un enlace ParallelATA. Además, ambas placas tienen ocho puertos USB 2.0. La configuración de los puertos es la misma para ambas tarjetas: cuatro puertos en el panel posterior y cuatro puertos adicionales. Ahora, unas palabras sobre el subsistema de sonido High Definition Audio. La placa abit tiene el códec Realtek ALC662 (5.1), Foxconn tiene el códec ALC888 (7.1). Ambas placas tienen interfaces de red de alta velocidad: la placa abit tiene un controlador Realtek RTL8111C y Foxconn tiene un controlador RTL8111B.

La placa base Foxconn G31MG-S está equipada con un puerto COM y un puerto LPT, pero abit I-G31 no admite estas interfaces.

BIOS

La BIOS de las placas se basa en la versión Award BIOS Phoenix.

La configuración de la memoria principal de la placa Foxconn se encuentra en la sección "Unidad de control central de Fox", y la configuración de la memoria básica se encuentra en la sección "Características avanzadas del chipset":

Un parámetro importante que afecta el rendimiento es la configuración de la frecuencia de la memoria.

Ahora veamos las secciones de monitoreo del sistema.

Ambas placas muestran los valores actuales del procesador y las temperaturas del sistema (abit también determina la temperatura PWM), así como los voltajes de funcionamiento. Las placas determinan las velocidades de rotación de los ventiladores (abit - tres, Foxconn - dos) y tienen la función de ajustar la velocidad de rotación del ventilador del procesador en función de la temperatura de la CPU. En la placa Foxconn, esta tecnología se llama tradicionalmente Smart Fan, y en abit - FanEQ:

Las placas proporcionan al usuario acceso a las últimas tecnologías de Intel.

Además, en la placa Foxconn, la configuración de ahorro de energía se coloca en una sección separada ("Modo de sistema verde")

Las placas también le permiten ajustar la cantidad de memoria asignada para las necesidades del núcleo de gráficos integrado.

Overclocking y estabilidad

Antes de pasar al overclocking, echemos un vistazo a los convertidores de potencia. El PWM de la placa abit I-G31 tiene un circuito trifásico, en el que hay dos condensadores de 820 uF, cuatro condensadores de 680 uF y cuatro condensadores más de 1000 uF. El módulo de fuente de alimentación de Foxconn también tiene un circuito trifásico, en el que se instalan seis condensadores de 820 uF y tres de 330 uF.

En la placa Foxconn, todas las funciones de overclocking se concentran en la sección "Unidad de control central Fox":

Además, hay relativamente pocas funciones y se encuentran dispersas en numerosas subsecciones.

En cuanto a la placa abit, su BIOS carece de funciones de overclocking.

Sin embargo, las capacidades de overclocking de la placa Foxconn tienen poco efecto práctico. En particular, la frecuencia FSB estable máxima es 350 MHz.

Entonces, Intel ha estado en pausa durante casi tres años desde el lanzamiento de la revolucionaria serie de chipsets i9xx. Recordemos que luego se agregaron los sistemas de escritorio de una vez: un nuevo tipo de zócalo y un nuevo conector de alimentación, memoria DDR2, bus PCI Express (incluida la opción para conectar aceleradores de video) y Audio de Alta Definición. Luego, en el transcurso de dos generaciones de conjuntos de chips (i945 / 955/975 e i965), solo siguieron aumentos en FSB y frecuencias de memoria, así como soporte para nuevas familias de procesadores (primero de doble núcleo y luego Core 2).

Ahora nos encontramos con una nueva generación de chipsets que, junto con un cambio radical en la numeración, ofrece actualizaciones de características arquitectónicas tan importantes del sistema como el bus de propósito general y el tipo de memoria.

Intel X38 Express

Es lógico empezar a revisar la nueva familia de chipsets con su máximo representante, que, sin embargo, aún no se ha lanzado al mercado y aparecerá recién en el tercer trimestre, como toda la segunda ola de nuevos chipsets. Tenga en cuenta que anteriormente el número de modelo del producto principal se estableció con un índice numérico aumentado (i915 - i925), pero ahora el producto principal se puede distinguir fácilmente por el prefijo X, que Intel es responsable de cualquier mejora general (no solo para los conjuntos de chips). , sino también para procesadores, aceleradores de video) ... Este diagrama de bloques enumera las características clave del X38:

soporte para procesadores "nuevos" de las familias Celeron y Pentium, así como todos los procesadores de la familia Core 2 (Duo / Quad / Extreme) con una frecuencia de bus del sistema de 800/1066 MHz, incluidos los modelos futuros con una frecuencia de bus del sistema de 1333 MHz;
controlador de memoria de dos canales DDR2-533 / 667/800 o DDR3-800 / 1066/1333 con soporte para hasta 4 módulos DIMM con una capacidad total de hasta 8 GB (con ECC) y tecnologías Fast Memory Access y Flex Memory;
2 interfaces gráficas PCI Express 2.0 x16;
Bus DMI (ancho de banda de ~ 2 GB / s) al nuevo puente sur ICH9 / R / DH / DO.

Es muy notable que todas las características clave del chipset hayan sufrido cambios. Echemos un vistazo a las innovaciones punto por punto.

Soporte de procesador... Cabe señalar de inmediato que oficialmente todos los conjuntos de chips de la serie 3x no son compatibles con los procesadores Celeron D, Pentium 4 y Pentium D (así como sus versiones Extreme Edition). La falta de soporte no se debe a las características cambiadas del bus del procesador, sino al nuevo estándar FMB para la creación de placas base (específicamente, el módulo de fuente de alimentación para el procesador VRM), que proporciona soporte para futuros procesadores creados de acuerdo con las normas. del proceso de 45 nanómetros, en lugar de los antiguos producidos sobre la base de la tecnología de 90 (y más) nanómetros. Por supuesto, no existe una conexión directa entre el chipset aplicado y el subsistema de energía en la placa base, pero los fabricantes, en la gran mayoría de los casos, siguen los estándares de desarrollo de Intel, por lo que parece extremadamente improbable que veamos una cantidad significativa de modelos basados en en procesadores compatibles con Intel 3x de la era anterior al núcleo. 2 ". Sin mencionar las placas base con soporte simultáneo para Prescott y Penryn.

En cuanto al soporte para Core 2, el X38 está funcionando lo mejor posible: todos los modelos Core 2 Duo, Core 2 Quad y Core 2 Extreme actuales y futuros (incluidas las versiones de cuatro núcleos) funcionarán oficialmente con este chipset, y todos tendrán soporte para bus de 1333 MHz. De las familias más jóvenes de nuevos procesadores (Celeron 400 y Pentium E2000), todos pueden trabajar en el X38, aunque por razones de marketing, no se ha anunciado el soporte de Celeron 400 para el chipset superior.

Soporte de memoria... Las capacidades del controlador DDR2 no han cambiado en todos los nuevos chipsets (de hecho, no se espera ningún desarrollo en esta área, ya se ha implementado todo lo que está en la especificación), pero las placas base basadas en Intel 3x también podrán funcionar. con memoria DDR3. Las características y el rendimiento teórico del nuevo tipo de memoria ya se han analizado en un artículo separado de nuestro sitio web, pero aquí nos limitaremos a considerar los aspectos prácticos. La primera pregunta que suele surgir es si es posible admitir simultáneamente DDR2 y DDR3. La situación aquí no es diferente de la transición de DDR a DDR2: Intel no prueba oficialmente tales combinaciones y no verifica su compatibilidad, pero nadie molesta a los fabricantes de placas base para que lo hagan por su cuenta. Nuestros lectores, que revisan regularmente las noticias, sin duda ya están familiarizados con varios modelos de tableros combinados, e incluso hoy probamos uno de ellos (sin embargo, apenas veremos modelos combinados en el X38). Tenga en cuenta que el simultáneo Trabaja La memoria DDR2 y DDR3 es, por supuesto, imposible: al inicio, la placa iniciará el trabajo con memoria de un tipo u otro.

En el contexto de los sistemas de ensamblaje, DDR3 es bueno para todos: menos disipación de calor (el voltaje de suministro se reduce, por lo que incluso DDR3-1066 emitirá menos que DDR2-800), una ubicación clave diferente en el zócalo no permitirá confundir DDR2 y Ranuras DDR3 en placas combinadas. Como ya sabe, se supone que DDR3 funciona a frecuencias de hasta 800 (1600) MHz, y el X38 le permitirá usar inmediatamente casi la versión más rápida: DDR3-1333. La situación con la disponibilidad y los tiempos de memoria disponible en el momento de lanzar Intel 3x es terrible. Los módulos DDR3 aún no se presentan de forma masiva en el mercado y, en tales condiciones, incluso los fabricantes de "élite" (como Corsair) se permiten vender módulos con características francamente mediocres a un precio increíble. Recomendamos a todos nuestros lectores razonables que esperen, ya que con el tiempo, por supuesto, los precios bajarán y las características crecerán. Mientras tanto, los analistas pronostican que DDR3 alcanzará el 50% de su presencia en el mercado sólo en 2009, y para finales de 2007 este tipo de memoria apenas ganará ni un 10%. Y por supuesto, en la parte práctica del artículo veremos por qué nos ofrecen pagar de más.

PCI Express 2.0... Aquí Intel da un golpe preventivo, no solo finalmente ha creado un conjunto de chips con soporte para dos interfaces PCI Express x16 de velocidad completa, que durante mucho tiempo ha sido alardeado por los productos de los principales competidores (en la gran mayoría de los casos, no hay necesidad de hablar sobre una ganancia tangible de dicha configuración, pero los principios son más costosos), sino también mediante la implementación del controlador de host de la segunda versión del estándar. En términos prácticos, el uso de PCI Express 2.0 no impide el uso de tarjetas de video antiguas, ya que los conectores se utilizan de la misma manera, y se observa compatibilidad en ambos sentidos. En cuanto a la interfaz gráfica, es probable que las innovaciones de PCI Express 2.0 no sean muy interesantes, con la excepción de dos. Primero, el rendimiento de cada carril PCI Express se ha duplicado, de modo que una conexión con un carril (PCIEx1) ahora tiene un ancho de banda de 500 MB / s en cada dirección al mismo tiempo, y para una interfaz PCIEx16 de 16 carriles, el el ancho de banda total será de 16 GB / con. Enfatizamos que en el futuro previsible, los sistemas no obtendrán ningún beneficio práctico de esto.

En segundo lugar, la potencia suministrada a través del bus se ha incrementado en las mismas 2 veces: la ranura PCIEx16 de la primera versión del estándar proporcionó hasta 75 W, pero ahora la tarjeta de video puede recibir 150 W. (La pregunta surge de inmediato, ¿cómo llegarán estos vatios "adicionales" al bus? ¿Las placas base de X38 tendrán un conector de alimentación adicional especial?) Sin embargo, ¿cómo comenzaron a aparecer las tarjetas de video i915 / 925 para PCI Express inmediatamente después del inicio? pero con su propio conector de alimentación integrado (el bus de 75 W no era suficiente), y ahora los aceleradores de video de gama alta solo miran condescendientemente la fuente de alimentación de la ranura PCIEx16, sugiriendo en el mejor de los casos abandonar uno de los dos conectores de alimentación integrados. Sin embargo, aquí, por supuesto, el "mérito" de SLI / CrossFire es excelente: las tarjetas de video de gama alta están diseñadas principalmente para emparejamiento, y si uno teóricamente todavía puede tener suficiente potencia de bus, entonces el segundo acelerador de video, sin pensarlo propio conector de alimentación, simplemente no se puede iniciar en tales condiciones. En cuanto a la capacidad de combinar un par de tarjetas de video basadas en Intel X38, todo es igual aquí: CrossFire es oficialmente compatible, SLI no es oficialmente compatible y no estará disponible en un futuro previsible.

Además, el X38 se emparejará con un nuevo puente sur de la familia ICH9; la funcionalidad de esta familia se discutirá en detalle a continuación.

Intel P35 Express

Enumeremos brevemente las principales características funcionales del puente norte de este chipset:

Ya hay menos innovaciones aquí, de las más significativas solo DDR3. El soporte para procesadores está limitado a los mismos modelos basados en 65nm y la futura tecnología de proceso de 45nm, pero debido a las razones descritas anteriormente (para placas base basadas en P35, se asume un diseño FMB simplificado), modelos Core 2 Extreme (especialmente quad-core unos) no funcionarán en placas base basadas en P35. Además, el conjunto de chips carece de soporte para la memoria DDR3-1333 (de hecho, carece de un divisor para configurar dicha frecuencia de memoria). En lugar de PCI Express 2.0, se utiliza la interfaz gráfica estándar PCI Express x16 (primera versión) y, al igual que el P965 y los conjuntos de chips anteriores, el P35 no permite una configuración flexible de esta interfaz para admitir CrossFire. Sin embargo, como antes, este hecho no detiene a los fabricantes de placas base: crean soluciones para CrossFire basadas en el P35, conectando la segunda ranura al puente sur (donde van las interfaces periféricas PCIEx1). El puente sur de este chipset también pertenece a la familia ICH9.

Intel G33 Express

El chipset integrado principal de la nueva familia tiene un nombre algo ilógico G33, mientras que en funcionalidad está a la par con el P35. La razón es que en el tercer trimestre Intel lanzará otro chipset integrado (ahora G35), con un núcleo de gráficos mejorado, y era necesario que el recién llegado no se pusiera al día con el X38 de gama alta. Entonces, el G33, que es una variante del P35 con un núcleo de gráficos integrado, tiene la siguiente arquitectura:

Enumeremos brevemente las principales características funcionales del puente norte de este chipset:

soporte para las familias de procesadores "nuevas" Celeron y Pentium, así como procesadores Core 2 Duo / Quad con una frecuencia de bus del sistema de 800/1066 MHz, incluidos los modelos futuros con una frecuencia de bus del sistema de 1333 MHz;
controlador de memoria de dos canales DDR2-533 / 667/800 o DDR3-800 / 1067 con soporte para hasta 4 módulos DIMM con una capacidad total de hasta 8 GB (sin ECC) y tecnologías Fast Memory Access y Flex Memory;
Interfaz gráfica PCI Express x16;
núcleo de gráficos integrado GMA X3100 con soporte para tecnología Clear Video;
Bus DMI (ancho de banda de ~ 2 GB / s) al nuevo puente sur ICH9 / R / DH.

Nuevamente, este chipset se diferencia del P35 solo en la presencia de gráficos integrados.

Gráficos integrados GMA X3100... Esperemos que los controladores de video para el X3100 estén listos rápidamente, y finalmente veremos todo lo que nos han prometido desde los días del X3000 (G965). De hecho, el nuevo núcleo de video no ha sufrido cambios importantes en comparación con el GMA 950 (i945G), por lo que es significativamente inferior en arquitectura al X3000; Analizaremos las diferencias cuando / si podemos realizar todas las pruebas en su totalidad. Mientras tanto, recordamos que la tecnología Clear Video está diseñada para acelerar por hardware y mejorar la calidad (desentrelazado + corrección de color) de la reproducción de video (incluido HD), así como para proporcionar interfaces de video digital (incluido HDMI) para la salida de imágenes. Por supuesto, se promete compatibilidad total con la interfaz Aero en Windows Vista. El GMA X3100 también admite la reproducción de discos HD DVD y Blu-ray; veremos los detalles después de probar las placas en el G33.

Intel G31, G35, Q35 Express

Digamos algunas palabras sobre el resto de la nueva línea de chipsets. Todos ellos saldrán al mercado en el tercer trimestre de 2007.

El G31 es un chipset integrado de nivel de entrada, que difícilmente se puede llamar nuevo. De hecho, su funcionalidad está al nivel de los conjuntos de chips 945G, que está destinado a reemplazar. Incluso el puente sur de este chipset es el mismo ICH7 / R de siempre, por lo tanto, al mismo tiempo, el salto con soporte PATA, que no es en absoluto deseable en el sector corporativo, que ha estado sucediendo desde los días de ICH8. G31 admite Core 2 Duo (pero con FSB no superior a 1066 MHz) y memoria hasta DDR2-800.

El G35 es un interesante chipset integrado con un motor gráfico revisado, que Intel promete será la primera solución [integrada] con soporte DirectX 10. A su debido tiempo, por supuesto, hablaremos sobre el G35 (y su GMA X3500) en mas detalle. El resto del G35 promete ser muy similar al G965 (tenga en cuenta que esto también se aplica al video integrado), y arquitectónicamente con los chipsets Intel 3x estará relacionado solo con el soporte para Wolfdale y Yorkfield de 45nm y el nuevo Core 2 Duo con FSB de 1333 MHz (la memoria DDR3 tampoco es compatible). El antiguo ICH8 / R / DH se utilizará como puente sur para el G35.

El Q35 (y su Q33 simplificado) es la columna vertebral de los sistemas empresariales Intel vPro, un chipset integrado con capacidades de juego para discapacitados. Lo más interesante será la combinación del Q35 con el southbridge ICH9DO (Oficina digital), que admitirá tecnologías como AMT (Active Management Technology) 3.0, Trusted Execution Technology y Virtualization Technology. El Q35 tampoco es compatible con la memoria DDR3.

Intel ICH9 Southbridge

Nuevos conjuntos de chips: puentes sur actualizados. Al igual que sus homólogos del norte, ICH9 tiene una serie de mejoras evolutivas sobre ICH8, y también admite (solo ICH9R) una tecnología que puede considerarse revolucionaria. Enumeremos brevemente las principales características funcionales de la nueva familia de puentes sur:

hasta 6 puertos PCIEx1;
hasta 4 ranuras PCI;
4/6 (4 para ICH9, 6 para ICH9R) Puertos serie ATA II para dispositivos 4/6 SATA300 (SATA-II, segunda generación del estándar), con soporte para modo AHCI y funciones como NCQ (para ICH9, este modo es garantizado para trabajar solo bajo Windows Vista), silenciado individualmente, compatible con eSATA y divisores;
la capacidad de organizar una matriz RAID (solo para ICH9R) niveles 0, 1, 0 + 1 (10) y 5 con la función Matrix RAID (un conjunto de discos se puede usar en varios modos RAID a la vez, por ejemplo, en dos discos, puede organizar RAID 0 y RAID 1, se asignará una parte separada del disco para cada matriz);
12 dispositivos USB 2.0 (en dos controladores de host EHCI) deshabilitados individualmente;
Controlador MAC Gigabit Ethernet y una interfaz especial (LCI / GLCI) para conectar un controlador PHY (i82566 para Gigabit Ethernet, i82562 para Fast Ethernet);
Soporte de memoria Intel Turbo;
Audio de alta definición (7.1);
flejado para periféricos de baja velocidad y obsoletos, etc.

ICH9R tradicionalmente se diferencia de ICH9 en la presencia de soporte para matrices RAID, así como dos puertos SATA adicionales. Las versiones especiales del South Bridge ICH9DO (Digital Office) e ICH9DH (Digital Home) se basan en ICH9R, pero la primera de ellas ofrece adicionalmente Active Management Technology 3.0, Trusted Execution Technology y Virtualization Technology, y la segunda, Viiv Technology (el posicionamiento de estas dos variaciones es obvio) ...

De los cambios evolutivos menores, el número de puertos USB 2.0 aumentó a 12, la implementación de la función eSATA y los divisores de puertos (que es importante para los conectores eSATA externos) para los puertos SATA del chipset, así como los conectores SATA ahora (como USB, comenzando con ICH8) están sujetos a desconexión individual. Una alternativa a la creación de matrices RAID para la seguridad de los datos puede ser la nueva tecnología Intel Rapid Recover, que le permite crear una imagen de disco en otro disco duro, actualizarla rápidamente sin tocar archivos sin cambios y recuperar datos rápidamente si el primer disco duro está dañado . El puente sur todavía integra un controlador MAC Gigabit Ethernet, pero no lo hemos visto utilizado en ninguna placa basada en i965; aparentemente, para sistemas de escritorio ordinarios, un controlador de red de Marvell, Broadcom, Realtek y otros similares, conectados a través de PCI. El autobús expreso resulta ser más barato. Al mismo tiempo, los usuarios de sistemas corporativos vPro apreciarán sin duda las características del controlador propietario de Intel. Sería extraño esperar el regreso de la compatibilidad con PATA después de que se abandonó en ICH8, y realmente no sucedió: Intel considera que este problema está cerrado a pesar de la abundancia de problemas con los "sustitutos" del chipset PATA.

La característica más intrigante de la nueva serie de South Bridges es el soporte para la tecnología Intel Turbo Memory (conocida como Tecnología Robson en el proceso de desarrollo). Su esencia consiste en instalar un módulo con una cierta cantidad de memoria flash NAND en la placa (para empezar, se supone que producirá versiones con 512 MB y 1 GB). Básicamente, aparentemente, el módulo se instalará en la ranura PCIEx1, aunque, en principio, son posibles otras opciones de conexión (por ejemplo, a los contactos para el puerto USB externo). Los usuarios de Windows Vista se beneficiarán de Turbo Memory y, a diferencia de, digamos, los dongles USB con memoria flash, el nuevo sistema operativo de Microsoft puede utilizar el módulo integrado en la placa para ReadyDrive y ReadyBoost.

Brevemente, en el primer caso, tenemos la oportunidad de usar una unidad flash como memoria caché para un disco duro; aquí no puede haber una gran ganancia para las operaciones lineales de lectura y escritura (la memoria flash es más lenta que un disco duro), por lo que Se observará el uso de ReadyDrive con operaciones regulares de intercambio de pequeñas porciones de datos, que son típicas de lectura-actualización del archivo de paginación (el tiempo de acceso a la memoria flash es sensiblemente más corto que el de un disco duro). Una ventaja adicional es la reducción en la cantidad de llamadas al disco duro (los datos se fusionan al disco en lotes, durante los momentos de inactividad, y no se realiza ninguna lectura si hay los datos necesarios en la caché de Turbo Memory), que ahorra energía; por supuesto, esto es una ganancia real solo para los dispositivos de teléfonos móviles.

ReadyBoost, por otro lado, expande la memoria disponible para la lectura previa y el almacenamiento en caché de datos (desde el disco duro), y aunque las unidades flash no pueden competir con la RAM en velocidad, la lectura no desde el disco duro, sino desde la memoria flash con su baja El tiempo de acceso aleatorio le permite acelerar significativamente la carga de aplicaciones y la apertura de archivos (los números se llaman hasta 2 veces). La desventaja de Turbo Memory es la posible fragilidad de las unidades flash, las mejores de las cuales se caracterizan por el número de ciclos de reescritura del orden de un millón (posiblemente varios millones), que, incluso con alguna capacidad de reserva, puede provocar una pérdida. de la capacidad de la unidad mucho antes del final de la vida útil de la PC.

Disipación de calor... La disipación de calor de los nuevos conjuntos de chips merece una mención aparte. A pesar de estar fabricados utilizando la misma tecnología de proceso de 90 nm y una lógica más compleja, los chipsets de la serie 3x consumen significativamente menos que sus predecesores. Entonces, el TDP para el P35 es de 16 W (para el P965 - 19 W), y esto a pesar del hecho de que el TDP del nuevo chipset se calcula en base al aumento de las frecuencias de FSB (1333 MHz) y memoria (1066 MHz DDR3) , es decir, en igualdad de condiciones, la diferencia es mucho más de 3 vatios a favor del P35. Asimismo, los nuevos chipsets tienen una disipación de calor máxima en reposo notablemente menor (5,9 W para el P35 y 10 W para el P965), aunque aquí se permite una pequeña concesión para los recién llegados: las mediciones en reposo se realizan para el caso de 2 DIMM, y no 4, como antes ... En principio, el G33 se caracteriza por los mismos valores de consumo, pero dado que este chipset se puede usar sin una tarjeta de video externa, daremos su disipación de calor para este caso como referencia: en tiempo de inactividad - 5.75 W (versus 13 W para el G965) y el TDP es de 14,5 vatios (el G965 tiene un récord de 28 vatios).

compare el disipador de calor de referencia para los nuevos conjuntos de chips y el MSI aplicado

Como resultado, la diferencia es tan notable que se puede detectar fácilmente incluso al tocar los disipadores de calor del chipset. Por cierto, la disipación de calor reducida, por supuesto, implicó una reelaboración del sistema de enfriamiento estándar, y la documentación de Intel proporciona una versión recomendada de un enfriador de chipset, con un peso y área de superficie significativamente menores. Afortunadamente, esas placas base basadas en P35 que vimos (incluidos los modelos de la propia Intel) conservaron el mismo tipo de disipador de calor (utilizado para los conjuntos de chips i945 / 965), mientras que los productos de gama alta de todos los fabricantes, por supuesto, continuarán equipados con diseños potentes que utilizan tubos de calor, la posición obliga, aunque ahora será relevante solo en caso de overclocking serio. Como resultado, tenemos un punto de inflexión en una tendencia extremadamente desagradable, cuando, después del i965 caliente y el ardiente nForce 600i, parecía que pronto sería necesario desarrollar nuevos estándares para dispositivos de enfriamiento de chipsets.

Investigación de desempeño

Banco de pruebas:

Procesador: Intel Core 2 Duo E6600 (2,4 GHz)
Placas base:
- MSI P35 Neo Combo (BIOS V1.0B16 del 20/04/2007) basado en el chipset Intel P35
- Gigabyte 965P-DQ6 (BIOS D25) basado en Intel P965
- EVGA nForce 680i LT SLI (BIOS P03) basado en NVIDIA nForce 680i LT SLI
Memoria:
- 2 x 1 GB Corsair XMS3-1066C7 (DDR3-1066)
- 2 x módulos de 1 GB Corsair CM2X1024-9136C5D (DDR2-1142)
Tarjeta de video: ATI Radeon X1900 XTX, 512 MB
Disco duro: Seagate Barracuda 7200.7 (SATA) 7200 RPM

Software:

SO y controladores:
- Windows XP Professional SP2
- DirectX 9.0c
- Controladores de chipset Intel 8.2.0.1014
- Controladores del conjunto de chips NVIDIA 9.53
- Catalizador ATI 6.8
Aplicaciones de prueba:
- Analizador de memoria RightMark 3.72
- 7 cremalleras 4.10b
- WinRAR 3.41
- Códec XviD 1.0.2 (29.08.2004)
- SPECviewperf 8.01
- Doom 3 (v1.0.1282)
- FarCry (v1.1.3.1337)

Plataforma de prueba

Debido al hecho de que recibimos varias placas base MSI basadas en el chipset P35 para las pruebas a la vez, incluida una con soporte simultáneo para DDR2 y DDR3, así como un conjunto de módulos de memoria DDR3 de Corsair, las pruebas de hoy ayudarán a responder dos preguntas en una vez. En primer lugar, descubriremos cómo se comparan las velocidades DDR2 y DDR3 en la misma plataforma (P35) y, en segundo lugar, compararemos ambas versiones de esta plataforma con otros conjuntos de chips del mercado actual. Como este último, es lógico tomar el P965 (que está siendo reemplazado por el P35) y el chipset de gama alta de la última serie NVIDIA: nForce 680i LT SLI (ya hemos descubierto que no hay diferencia entre nForce 680i LT SLI y nForce 680i SLI en términos de velocidad y funcionalidad, y teníamos una placa basada en nForce 680i LT SLI).

La comparación de los dos tipos de memoria resultó ser más difícil, ya que las versiones de BIOS previas al lanzamiento de las placas MSI prácticamente no estaban listas para DDR3: el BIOS del P35 Neo Combo no brindó la oportunidad de configurar el suministro normal (para DDR3) voltaje (1,5 V) y tiempos (estaban limitados por el esquema estándar DDR2, por lo que era imposible establecer valores superiores a 6 para los tiempos principales). Al mismo tiempo, los módulos Corsair que teníamos en el modo DDR3-1066 no aceptaban trabajar con tiempos por debajo de 7-7-7, por lo que la placa tuvo que iniciarse en el modo de ajuste de tiempos por SPD. Se crearon problemas adicionales por la novedad de la plataforma, que no permitía verificar la precisión de la sincronización (y otros parámetros de funcionamiento de la memoria) mediante numerosas utilidades para Windows. Afortunadamente, la última versión de CPU-Z ya comprende los conjuntos de chips P35 y DDR3, por lo que, con descuentos en todo lo dicho anteriormente, logramos aportar algo de claridad.

En el modo DDR3-1066 (tiempos SPD), según CPU-Z, los tiempos fueron los siguientes: 7-7-7-20. Dado que la placa no permitía configurar los valores de los tiempos principales por encima de 6, ejecutamos la memoria DDR2 a 1066 MHz con tiempos de 6-6-6-18 para acercar los resultados lo más posible. Al mismo tiempo, a 800 MHz, nuestros módulos DDR3 aceptaron inesperadamente fácilmente funcionar incluso en tiempos 4-4-4-12, lo que hizo posible comparar esta configuración con el P965 y nForce 680i LT SLI en su modo estándar con [correo electrónico protegido] Dado que no teníamos a mano una placa base basada en P965 que nos permitiera ejecutar nuestra memoria en modo DDR2-1066, las generaciones anteriores de conjuntos de chips en este modo están representadas solo por un producto NVIDIA (recuerde, según las pruebas es extremadamente cerca de i965).

Ahora, antes de continuar con la presentación de los resultados de la prueba, consideremos la pregunta teóricamente. En igualdad de condiciones (a la misma frecuencia con los mismos tiempos) DDR3 no puede ser notablemente más rápido que DDR2, y las principales esperanzas de aceleración del uso de un nuevo tipo de memoria solo pueden relacionarse con modos con tiempos reducidos en altas frecuencias. De hecho, de acuerdo con los valores absolutos de los tiempos, los modos [correo electrónico protegido] y [correo electrónico protegido] son iguales, por lo que si los fabricantes de memoria logran lanzar módulos de baja latencia, DDR3 puede ser más eficiente incluso en condiciones "normales".

La segunda posible ventaja de DDR3 es el mayor ancho de banda, ya que esta memoria puede funcionar en b O frecuencias más altas. Desafortunadamente, esta ganancia solo puede aparecer en procesadores futuros, ya que a 1066 MHz FSB el ancho de banda de este bus es solo ~ 8.5 GB / s, que corresponde al ancho de banda de DDR2-533 de doble canal. Como muestra la práctica, en tales casos, generalmente aumentar la frecuencia de la memoria "en una muesca" aún puede traer una pequeña ganancia, pero en realidad incluso DDR2-800 es más que suficiente incluso para futuros procesadores con un bus de 1333 MHz, mientras que los procesadores actuales son ni DDR3-1066 ni Además, no se necesita DDR3-1600.

Resultados de la prueba

Tradicionalmente, comenzaremos con un estudio de bajo nivel del potencial de la memoria utilizando una prueba desarrollada por nuestros programadores.

Recuerde que a pesar de los indicadores de velocidad similares en aplicaciones reales, los chipsets NVIDIA e i965 se ven muy diferentes en la prueba RMMA sintética, por lo que no nos centraremos en esta diferencia.

El P35, que es sensiblemente inferior a ambos competidores en velocidad de lectura, demuestra un efecto muy interesante: cuando la memoria (tanto DDR2 como DDR3) opera a 1066 MHz, su rendimiento es mayor que en modo DDR2-800, aunque la nForce 680i LT SLI ha disminuido ligeramente. Dejemos por el momento este hecho, que es débilmente coherente con nuestras reflexiones teóricas, y pasemos a otras correlaciones. En realidad, nos queda notar que DDR3 se ve notablemente peor que DDR2 incluso con tiempos iguales. Deliberadamente no indicamos aquí el tamaño exacto de las diferencias, ya que sería apresurado estimar las diferencias porcentuales antes de pasar a las pruebas reales.

Al probar la velocidad de escritura, no nos interesan los valores límite alcanzados al utilizar el método de almacenamiento directo de datos, ya que serán los mismos en un procesador de la misma arquitectura. En términos de la velocidad de escritura de memoria realmente alcanzable, la imagen es aproximadamente la misma que cuando se lee: el nuevo chipset es notablemente más lento que sus competidores, DDR3 es más lento que DDR2 (especialmente a 800 MHz) y la transición a la frecuencia de memoria de 1066 MHz. todavía es acelerado por el P35 con ambos tipos de memoria, pero ralentiza el chipset NVIDIA.

Finalmente, la prueba de latencia de la memoria, y aquí la primera sorpresa es la implementación en el controlador de memoria P35 de una tecnología similar al DASP de NVIDIA, cuando la lectura pseudoaleatoria de la memoria (sin ir más allá de los límites de una página) reduce drásticamente la latencia, varios veces. Obviamente, estamos tratando con el mismo búfer de caché de captación previa. Sin embargo, incluso en una prueba tan exitosa de lectura pseudoaleatoria de la memoria, el P35 es significativamente inferior a sus competidores (en este caso, nForce 680i LT SLI). En la comparación entre DDR2 y DDR3, el tipo de memoria anterior vuelve a ganar en el P35, esta diferencia es especialmente notable en el modo DDR2 / 3-1066, donde DDR3 tiene tiempos más altos.

Curiosamente, incluso aquí el cambio a la frecuencia de memoria de 1066 MHz conduce a una aceleración, aunque la relación de los valores absolutos de los tiempos debería haber conducido a lo contrario: teniendo en cuenta la hora del reloj, CL4 para DDR2 / 3-800 corresponde a 10 ns y CL6 para DDR2-1066 - 11.25 ns (sin mencionar CL7 para DDR3-1066 - 13.13 ns). ¿Porqué es eso? Me vienen a la mente dos posibles explicaciones. Primero, la frecuencia de bus del Core 2 Duo E6600 y la memoria DDR2 / 3-1066 llama su atención: quizás un modo de operación tan síncrono proporcione alguna ventaja. Sin embargo, la ausencia de tal efecto en el chipset de NVIDIA sugiere que algunas optimizaciones internas del controlador de memoria, así como en el i965, hacen posible obtener una pequeña ganancia al ejecutar la memoria a cualquier frecuencia más alta.

Bueno, ahora pasemos de considerar aspectos teóricos a pruebas reales, y aquí, con números en la mano, evaluaremos la ventaja de ciertas configuraciones.

Entonces, de acuerdo con los resultados reales, ya es posible sacar las primeras conclusiones. Por un lado, se han conservado todas las relaciones que notamos anteriormente: P35 es ligeramente (ahora podemos decir específicamente, hasta un 7%) inferior a P965 y nForce 680i LT SLI, DDR2-800 en P35 es más rápido que DDR3-800 en tiempos iguales (en un 3%), y DDR2 / 3-1066 en P35 es más rápido que el mismo tipo de memoria a 800 MHz (es imposible dar una estimación exacta aquí, ya que los tiempos de DDR2 y DDR3 son diferentes) O tiempos más altos. Por otro lado, debe tenerse en cuenta que la diferencia del 7% se observa solo en una prueba, y el trabajo con DDR2-800 obviamente no es el punto fuerte del P35. Las diferencias se oscurecen aún más por el hecho de que [correo electrónico protegido] es una memoria con una latencia casi extremadamente baja, mientras que [correo electrónico protegido]- la versión estándar, que el mismo Corsair y la compañía probablemente ofrecerán muy pronto una alternativa con tiempos significativamente reducidos.

Pero no nos apresuremos a llegar a una conclusión, veamos los resultados de otras pruebas.

No hay sorpresas que esperar al probar la velocidad de codificación de video (medida de acuerdo con nuestro método abierto), aquí, como de costumbre, todos los competidores tienen el mismo aspecto, ya que el rendimiento del procesador es el factor limitante.

En el paquete de aplicaciones 3D profesionales SPECviewperf, solo los conjuntos de chips NVIDIA logran mostrarse, lo que probablemente sea causado por su controlador de bus de gráficos optimizado, ya que los diferentes modos de operación de la memoria (e incluso los diferentes tipos de memoria) afectan la velocidad solo de manera puramente nominal.

Tampoco vemos nada nuevo en los juegos, solo el hecho de que en uno de los modos Doom 3 (por primera y última vez durante las pruebas de hoy) el P35 emerge como el ganador absoluto (y por supuesto, con la memoria operando a 1066 MHz) es digno de mención. Sin embargo, la diferencia entre los conjuntos de chips en Doom 3 es generalmente pequeña, no más del 3%, y las pérdidas debido al uso de DDR3 en lugar de DDR2 en el P35 son incluso menores, alrededor del 2%. En FarCry, la difusión de resultados es un poco más significativa, hasta un 4%, pero los tres patrones que hemos marcado hoy siguen siendo válidos.

conclusiones

Es difícil evaluar conjuntos de chips que traen varias innovaciones revolucionarias a la vez. En este caso, el anuncio resultó suavizado, porque PCI Express 2.0 aparecerá solo en el tercer trimestre, con el lanzamiento de X38, y no se esperan problemas de compatibilidad debido a la transición a la nueva versión del estándar. La segunda novedad, la memoria DDR3, no nos impresionó mucho con sus características de velocidad, pero, afortunadamente, al menos en la primera generación de chipsets habrá una opción entre DDR2 y DDR3, por lo que podemos esperar con seguridad un disminución de precios y aumento de las características de un nuevo tipo de memoria. El soporte para nuevos procesadores es probablemente la principal baza de la serie Intel 3x. Sin embargo, para cuando estos nuevos procesadores estén disponibles, puede quedar claro que son compatibles con otros conjuntos de chips, incluidos los productos de la competencia, de los cuales se declara compatibilidad con FSB 1333 MHz para al menos la serie nForce 600i, y nadie puede decir al respecto. el soporte real para los modelos de 45 nm. El nuevo puente sur es moderadamente progresivo, agregando un poco aquí y allá, y su principal característica intrigante, Intel Turbo Memory, necesita pruebas prácticas antes de llegar a un veredicto.

Antes de pasar a evaluar el rendimiento, me gustaría señalar que estamos esperando, en primer lugar, la confirmación del nivel de velocidad mostrado por las placas MSI. De hecho, las tres placas que nos llegaron demostraron absolutamente el mismo nivel de rendimiento al trabajar con DDR2 (dos de ellas solo admiten este tipo de memoria), sin embargo, justo antes del final de las pruebas, recibimos un nuevo firmware para la P35. Platinum, que ligeramente (en varios por ciento) aumentó la velocidad de este modelo. Además, aunque no podemos decir que las soluciones combinadas sean inferiores en velocidad a las soluciones dedicadas, persisten preocupaciones generales de este tipo, por lo que es demasiado pronto para poner fin al problema del rendimiento DDR3. Si tenemos en cuenta la salida de procesadores [económicos, es decir, masivos] con FSB de 1333 MHz, la imagen puede cambiar adicionalmente. Sin embargo, habiendo realizado una cantidad significativa de pruebas, sería una tontería no sacar ninguna conclusión de ello. Nuestras conclusiones son las siguientes: teniendo en cuenta todo lo anterior y las reservas implícitas, los chipsets de la nueva serie todavía parecen un poco más lentos que los antiguos (tanto i965 como NVIDIA nForce 600i), la memoria DDR3 en igualdad de condiciones puede conducir a un 2 -3% de pérdida de rendimiento, y para el P35 es mejor que funcione la memoria a una frecuencia de 1066 MHz, independientemente de los tiempos.

Hablando a nivel mundial sobre el destino de los nuevos conjuntos de chips en el mercado, X38 sin duda encontrará sus propios, aunque pocos, fanáticos de las soluciones de gama alta, siendo uno de los mejores conjuntos de chips del mercado en términos de funcionalidad. P35, después de dejar la franja de inicio temprano, debería mostrar un nivel de rendimiento decente, y su sólida funcionalidad, baja disipación de calor, soporte para procesadores prometedores y tipo de memoria permiten hoy recomendar la compra de una placa base basada en un nuevo chipset en lugar de soluciones de un clase similar de competidores y chipsets antiguos. O a empresa. La tecnología Turbo Memory, con una clara demostración de todas las propiedades prometidas, puede convertirse en otro argumento de gran peso para Intel 3x. Prometemos informarle sobre las opciones integradas por separado más adelante.